因此，PCB测试成为电路板制造过程中不可或缺的一部分，它及时创造问题，帮忙事情职员快速处理，担保PCB的高品质。
下面我们一起来理解PCB常用的13种测试方法。
1. 在线测试(ICT)
ICT，即自动在线测试，是当代PCB制造厂商必备测试设备，非常强大。它紧张是通过测试探针打仗PCB layout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的故障情形，并明确奉告事情职员。
ICT利用范围广，丈量准确性高，对检测出的问题指示明确，纵然电子技能水准一样平常的工人处理有问题的PCBA也非常随意马虎。利用ICT能极大地提高生产效率，降落生产本钱。
2. 飞针测试
飞针测试与在线测试(ICT)都是备受认可的有效测试形式，两者都可以有效地创造生产质量问题，但飞针测试被证明是提高电路板标准的一种特殊具有本钱效益的方法。
与将测试探针固定位置的传统测试方法相反，飞针测试利用两个或多个独立的探针，在没有固定测试点的情形下运行。这些探头是机电掌握的，并根据特定的软件指令移动。因此，飞针测试的初始本钱较低，它可以通过修正软件来完成，无须变动固定构造。比较之下，ICT初始的夹具本钱就较高，因此对付小批量订单来说，飞针测试更便宜，但ICT比飞针测试速率更快且更不随意马虎出错，以是对付大批量订单来说，还是ICT更划算。
3. 功能测试
功能系统测试利用生产线中部和末端的专用测试设备对电路板的功能模块进行全面的测试，以确认电路板的质量。功能测试紧张有终极产品测试(Final Product Test)和最新实体模型(Hot Mock-up)两种。
功能测试常日不供应深入的数据(例如，引脚位置和组件级诊断)来改进过程，而是须要专门的设备和经由分外设计的测试程序。编写功能测试程序非常繁芜，因此不适用于大多数电路板生产线。
4. 自动光学检测(AOI)
AOI利用单个2D相机或两个3D相机拍摄PCB的照片，然后把电路板照片与详细的事理图进行比较。如果电路板在一定程度上与事理图不匹配，则会将该电路板不匹配的地方标记为由技能职员检讨，AOI能及时检测故障问题。
但是，AOI检测不会为电路板供电，无法100%检测所有元器件的问题，因此AOI一样平常会与其他测试方法结合利用，常用的测试组合是：
AOI和飞针AOI和在线测试(ICT)AOI和功能测试5. X-ray测试
X-ray测试，即X射线检测，它利用低能量X光，快速检测出电路板开路、短路、空焊、漏焊等问题。
X-ray紧张用于检测超细间距和超高密度的毛病电路板，以及装置过程中产生的桥接、芯片缺失落、错位等毛病。它还可以利用断层扫描来检测IC芯片中的内部毛病。这是测试球栅阵列和焊球键合质量的唯一方法。紧张优点是无需花费固定装置即可检讨BGA焊料质量和嵌入式组件。
检测设备图片来源华秋电路
6. 激光检测
这是pcb测试技能的最新发展。它用激光束扫描印制板，网络所有丈量数据，并将实际丈量值与预设的接管限值进行比较。该技能已在裸板上得到验证，并正在考虑用于组装板测试。这个速率对付量产线来说已经足够了。输出快、无夹具、视觉通畅是其紧张上风;初始本钱高、掩护和利用问题是其紧张缺陷。
7. 老化测试
老化测试是，指模拟产品在现实利用条件中涉及到的各种成分对产品产生老化的情形进行相应条件加强实验的过程。目的是检测产品在特定环境下的稳定性和可靠性。
根据设计哀求，将产品放置特定温度、湿度条件下，持续仿照事情72小时~7天，记录表现数据，反推生产过程进行改进，以确保其性能知足市场需求。。老化测试常日指电气性能测试，类似的测试还有跌落测试、振动测试、盐雾测试等。
除了以上7种测试，基于产品需求，还会利用其他测试方法以进一步确保PCB质量。如下：
8. 可焊性测试：确保表面坚固并增加形成可靠焊点的机会
9. PCB污染测试：检测可能污染电路板、导致堕落和其他问题的大量离子
10. 显微切片剖析：调查毛病、开路、短路和其他故障
11. 时域反射仪(TDR)：创造高频板的故障
12. 剥离测试：找出将层压板从板上剥离所需的强度丈量值
13. 浮焊测试：确定PCB孔可以抵抗的热应力水平
PCBA测试是一项必要的工序，如果精确完成，可以防止产品上市时避免涌现品质问题危害品牌名誉。
华秋电路采取一流的检测设备，遵守严格的测试流程，致力为广大客户供应高可靠、高品质电路板。欢迎咨询：https://www.hqpcb.com/?pcb_tth
