复旦大年夜学魏大年夜程团队研发半导体性光刻胶实现特大年夜规模集成度有机芯片制造_光刻_集成度

最新从复旦大学获悉，复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室魏大程团队设计了一种新型半导体性光刻胶，利用光刻技能在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管并实现了互连，在聚合物半导体芯片的集成度上实现新打破，集成度达到特大规模集成度水平。
该成果以《基于光伏纳米单元的高性能大规模集成有机光电晶体管》为题揭橥于《自然·纳米技能》。
目前，团队还研发出具有化学传感功能、生物电传感功能的光刻胶。
该研究提出了一种功能型光刻胶的构造设计谋略，将有望促进高集成有机芯片领域的发展。
经由多年的技能累积，团队制备的有机芯片在集成度方面已达到国际领先水平，该技能与商业微电子制造流程高度兼容，具有很好的运用前景。
（证券时报）