在新能源发展高速期，当代脱销车型却面临停产危急，也给同样依赖入口车规级芯片的中国主机厂留下思考。而此前受困于汽车芯片导入困难的中国芯片厂商，是否迎来了自己的机会？
当代的芯片荒
依托外部单一供应商，供应链的薄弱性凸显。
资料显示，德国英飞凌是天下第一大车载半导体公司，主营业务包括供应各种半导体办理方案、车用集成电路与功率管理芯片等各种产品。
英飞凌部分IGBT芯片产品
英飞凌向当代汽车IONIQ 5车型供应动力模块芯片（IGBT），由当代摩比斯完成PE（动力电气）系统组装，再将该PE模块安装在IONIQ 5车型上。IGBT指电力半导体元件，是电动汽车的核心部件之一，该芯片的功能紧张是将电池中储存的直流电源转换为互换电源，驱动马达。
一样平常情形下，生产IGBT芯片须要3个月韶光，再制成模块须要一个月韶光，意味着从生产到组装须要4个月的韶光。英飞凌近日确认，由于在替代现有氮离子，注入最新工艺铝离子的过程中，芯片涌现不良征象，导致从4月初到6月生产的动力模块芯片全部废弃。这也意味着当代IONIQ 5车型的芯片荒最早要到10月才能规复，而7月和8月的订单可能须要等到明年。
当代汽车表示，按照当前情形预估，当代IONIQ 5的交货周期可能在12个月以上。
当代IONIQ 5是当代集团旗下首款量产车型，在美国纯电车型中销量排名第5。当代集团早前表露，今年一季度，当代汽车集团在美国的电动汽车零售额同比增长241％，市场份额达到9%，仅次于特斯拉排名汽车品牌第二，力压大众（4.6%）和福特（4.5％）。
热销车型IONIQ 5如今面临停产风险，为理解决芯片供应危急，当代集团正在和英飞凌寻求办理方案，包括向当代集团最优先供应。上述媒体援引业内人士不雅观点称，短期内哀求英飞凌缩短交付日期显然不现实。
英飞凌干系人士表示，随着环球环球半导体供应短缺加剧，正在尽力知足（当代集团）最低需求。
不过，当代并不肯望把全部筹码押在英飞凌身上。一方面，现在和天下第五大车载半导体公司瑞士意法半导体公司商榷开拓替代芯片；另一方面，当代开启环球“买买买”的模式，从各半导体厂商空运干系芯片，知足生产。
当代如此急迫“求芯”，其背后将面临无车可卖的窘境。7月，因车载芯片供应短缺，当代汽车生产中断，当代集团在美发卖量12.62万辆，同比低落10.8%。同时，当代汽车在美库存也告急，截止上月末，当代汽车库存6.58万辆，同比减少10.6%；起亚汽车库存6.2万辆，库存同比减少10.9%。
中国芯片的机会？
“目前我国汽车芯片自给率不敷10%，国产化率仅为5% ，供应高度依赖国外。”广汽集团董事长曾庆洪在今年全国两会上就曾预警过中国汽车家当芯片的症结。
曾庆洪表示，芯片作为汽车智能化和电动化发展的基石，却缺少方案牵引。供给高度依赖国外厂商，也导致卡脖子关键问题突出，研发技能薄弱、关键制造生产线缺失落、封测能力有限；国产化生态不足完善，芯片领域人才严重缺少。
在传统燃油车时期，单车搭载的芯片数量在500颗旁边，而随着单车智能化发展以及智能网联车的遍及，车辆对芯片的需求激增，2021年，单车均匀搭载的芯片数量已达到1000颗。
极氪汽车内部人士见告不雅观察者网，极氪001搭载的芯片数量超过1万颗。小鹏汽车CEO何小鹏在今年一季度财报电话会上也表示，小鹏旗下车型搭载的车规级芯片数量在1万颗以上。
如此弘大的芯片需求却基本依赖入口。数据显示，2019年环球汽车芯片市场规模约为475亿美元，个中，中国自主汽车芯片家当总额不敷150亿元公民币，占比不到4.5%。环球车规级芯片形成高度垄断，英飞凌、瑞萨、恩智浦、赛普拉斯、意法半导体、德州仪器、微芯七大供应商吃下环球MCU市场98%的市场份额。
为何海内芯片厂商难以分一杯羹？实在，芯片可分为四大类，军工级、汽车级、工业级和消费级。
车规级芯片不追求高性能，制程在65nm、28nm旁边，但对可靠性哀求极高。横向比拟车规级芯片和消费电子芯片，在利用寿命上，车规级芯片哀求寿命达15年，而消费电子芯片的寿命哀求只有3-5年；在宽温以及耐受性上，车规芯片高温区间哀求达到140℃，消费电子高温只需达到70℃；在产品不良率上，车规级芯片要达到PPM（百万分之一）以下，消费电子则是千分之三。
车规级芯片对安全性、同等性的哀求，导致其仅认证测试就长达3-5年，一款新车型从开拓到上市验证至少要经由两年以上的韶光，意味着芯片设计须要前瞻考虑潜在客户未来3到5年的需求。这些成分终极导致车规级芯片生产周期漫长，大多芯片厂商会在消费电子先“练级”，才会考虑进入车规级芯片市场。
IGBT芯片环球市场份额
由于制程水平有限，车规级芯片价格相对较低，先发上风的环球芯片巨子随着规模化量产，将车规级芯片的本钱掌握在10元旁边，价格高一些的也在百元旁边。中国芯片厂商作为后来者，在没有有效勾引下，缺少入场的积极性。
不过，以比亚迪为代表的的整车厂在担保供应链稳定的条件下，早在2002年就杀入车规级半导体市场，成立比亚迪芯片设计部，主攻电池保护IC研发。2004年，比亚迪半导体布局微电子及光电子领域，后在2020年更名为比亚迪半导体有限公司，向集团内供芯片。
除了比亚迪半导体，士兰微、华润微、新洁能、华微电子、宏微科技也在中低压IGBT产品有所打破，时期电气和斯达半导则具备高压IGBT芯片生产能力。
英飞凌是海内IGBT芯片最大供应商，这次芯片大规模报废，对付海内芯片厂商也是机会。
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