此前，天风国际剖析师郭明錤就曾表示，苹果5G基带芯片最快会在2023年的iPhone机型中首次亮相。高通财务官Akash Palkhiwala也透露，估量2023年出货的iPhone中，利用高通5G基带芯片的占比会降落至20%，由此也侧面暗示苹果自研5G基带芯片的到来。
苹果几年前就已经在进行5G基带芯片研发，2019年初英特尔宣告停滞5G基带开拓后，苹果将其研发团队收入麾下，并开启自研芯片的道路。有了英特尔团队此前的技能和专利积累，苹果研发的速率也会加快很多，能在2023年亮相也在预见之中。不过，我们暂时无法知晓苹果5G基带的表现如何，能否改进iPhone的旗子暗记问题呢？
前几年苹果与高通闹抵牾打官司，苹果无法连续在iPhone中利用高通基带芯片，导致iPhone X、iPhone Xs和iPhone 11几代产品，都频繁涌现旗子暗记门问题，个中iPhone 11的状况尤为严重。从此，消费者心中深深烙印了iPhone旗子暗记差的印象，乃至有人调侃“iPhone+联通=失落联”。
2019年，随着安卓阵营开始转型5G手机，而英特尔更是退出5G基带芯片的研发，苹果无奈只能向高通支付巨额赔偿达成和解，并签订新的互助条约。因此，大家才能用上支持5G技能的iPhone 12、iPhone 13系列。但苹果自然是不愿被人拿捏，以是一边用着高通芯片，一边也在抓紧自研，想尽早摆脱高通。
苹果第一代自研芯片有很大可能会采取外挂的形式，且该当只会涌如今明年的iPhone 15/15 Max机型中，两款Pro不出意外还是利用高通基带芯片。如果第一代芯片的表现能达到预期，2024年的iPhone或许会全面用上自研5G芯片，彻底告别高通。希望苹果能带来一些惊喜，让iPhone的旗子暗记能更好一些，手机的价格或许也能再便宜一点。
