量子位 宣布 | "大众年夜众号 QbitAI
地平线的新征程，也是中国自动驾驶新征程。
本日（8月30日），上海天下AI大会，地平线正式对外推出征程2.0芯片，这是其旗下自动驾驶芯片“征程”的迭代款，搭载全新打算架构Matrix，并且在设计之初完备按照车规级打造。
现在，成为中国首款车规级自动驾驶芯片。
更早之前，地平线已透露，4月已流片，目前则完成了互助客户测试、开拓套件打磨。
征程2.0将由台积电代工量产，接下来便是面向前装车厂客户交付订单。
对付中国AI芯片独角兽地平线来说，这亦是规模商业化的主要节点。
以是征程2.0究竟是一款若何的芯片？
征程2.0先看性能：
基于第二代BPU架构的Matrix自动驾驶打算平台、28nm车规级工艺、可供应超过4TOPS的等效算力、运行功耗2瓦，台积电代工。
算力利用率：范例算法模型的算力利用率不低于80%。
算力有效性：合营算法，每TOPS的算力可以处理的帧数可达同等算力GPU的10倍以上。
感知性能：范例目标的识别精度超过99%，延迟不超过100毫秒。可以识别超过60个类别的目标，单帧目标识别数量超过200个。
系统本钱：地平线结合芯片的张量并行打算特点，提出新的网络构造，在保持算力需求坚持在较低水平的同时，降落了带宽利用率，征程2.0芯片仅须要利用32位的DDR内存，相对付竞争产品的产品动辄64位乃至128位的DDR内存。
末了，从发布之日起变全面开放。地平线称将供应从系统参考办理方案，到全面开放感知结果，再到工具链的全栈办理方案，充分赋能汽车行业的智能化发展。
那么与征程1.0芯片比较，差别在何处？
一方面，征程2.0在性能上实现一个数量级的提升。
另一方面，征程2.0还可以更高性能更灵巧地实现多类AI任务，如：通过调度模型构造，实现精度和延迟的权衡。
当然，最“实质”的不同，毫无疑问是车规级。
中国首款车规级自动驾驶芯片所谓“车规级”，是汽车行业质量掌握的通畅标准。
该标准由美国汽车电子委员会AEC(automotive electronics council, AEC)订定，该组织则是由克莱斯勒、福特和通用汽车、Delco Electronics等为建立一套通用的零件资质及质量系统标准而设立。
对付汽车行业而言，车规级的意义早已不言自明。
由于符合AEC规范的零部件均可被上述三家车厂同时采取，也促进了零部件制造商交流其产品特性数据的意愿，并推动了汽车零件通用性的履行，为汽车零件市场的快速发展打下根本。
并且上述三家车厂外，宝马、奥迪、丰田、当代、沃尔沃、尼桑等也参此实行标准。
以是也意味着，通过车规级检测，是汽车领域供应链玩家参与游戏的内在哀求。
而对付自动驾驶供应商，通过车规级，则代表从测试阶段，真正走进规模化商用阶段，可以把自动驾驶能力真正带给汽车，也真正推向千家万户。
自动驾驶能力，将不再是少数汽车的标签。
4月流片，8月发布实际上，这款车规级自动驾驶芯片，4月已有预报。
当时上海车展现场，在一项自动驾驶互助达成后，地平线创始人余凯透露：征程2.0处理器已成功流片，将是中国首款车规级芯片。
并且“车规级”三字一出，现场就已呼声一片。
不过今日发布以前，地平线迟迟没有对外宣告。
被问及缘故原由，地平线阐明：为了担保产品以零毛病的标准交付给客户，流片成功到对外发布这段期间，地平线在做芯片功能和稳定行测试、系统软件开拓和稳定性调试。
也在与互助伙伴一起打磨基于征程2.0的产品。
现在，地平线宣告：
征程2.0开拓套件（EVK）已完备准备就绪，可以支持客户直接进行产品设计。
而且规模量产和商业化方面，地平线也显得信心十足，表露称征程2.0已得到多个海内顶尖车厂的前装定点项目订单。
地平线自动驾驶商业化进展除了前装车厂的定点项目订单，地平线还有后装方面的商业化进展。
地平线方面称，已经和包括首汽约车在内的多家国内外有名出行做事商、整车厂及造车新势力达成互助，基于地平线自主研发的技能领先且开放灵巧的人工智能打算平台，供应赞助驾驶、车内驾驶员安全行为监测及人机交互等一系列办理方案。
并且从地域市场来讲，地平线的自动驾驶芯片，已经开启“出海”征程。
地平线创办以来，已在美、德、中、日（环球四大主流汽车市场）签下多家车厂客户，成为海内初创公司中第一家将自动驾驶芯片及办理方案实现出海的公司。
去年4月，地平线还在北京车展得到了国际顶级RoboTaxi订单，将支配进入自动驾驶运营车队。
不过，并不虞味着地平线商业化征程没有竞争。
环球范围内，依然面临英伟达等通用芯片的竞争。
其余在海内，华为也已明确把MDC610提上议程，发布只是韶光问题。
但无论如何，地平线目前依然享有“先发”上风，有韶光有机会完成最大化实力证明。
地平线超过性一步末了，征程2.0发布，首款车规级芯片量产，对付地平线的意义，或许还不止于上述意义。
对付这家估值超过30亿美元的AI芯片独角兽，规模化商业化，也意味着估值和公司发展，将来到新阶段。
地平线在去年完成B轮6亿美元融资，由SK中国、SKHynix以及上汽等联合领投。
现在，车规级自动驾驶芯片发布，规模商业化路径开启。
如果未来地平线真正“飞跃地平线”，没有哪个节点，比此时此地此芯更关键。
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