第一代 WiFi 标准规范涌如今上世纪 90 年代，IEEE 专门成立了 802.11 小组来卖力 WLAN协议的制订与发展。IEEE 在 1997 年 6 月推出了第 一代 802.11 协议，第一代无线局域网标准（WLAN）定义物理层运行 在 2.4GHz，数据最大传输速率为 2 Mbps。
第二代 WiFi 标准规范 802.11a 发布在 1999 年，IEEE 事情小组将该协 议定义在 5GHz，数据最大传输速率达到了 54 Mbps。同年，IEEE 工 作小组推出了定义在 2.4 GHz，最高传输速率为 11 Mbps 的 802.11b 标准。在这一年，Wi-Fi 同盟也正式成立。 而在 WiFi 芯片上，最早基 于 802.11a 协议推出 WiFi 芯片的三家公司是思科、Intersil（2016 年 被瑞萨收购）和 Atheros（2011 年被高通收购）。
第三代 WiFi 标准规范 802.11g 发布在 2003 年，IEEE 事情小组利用了 802.11a 协议中的 OFDM 技能，在规格上综合了 802.11b 的 2.4GHz 频段和 802.11a 的最高 54 Mbps 的传输速率产生了 802.11g 协议。同 时，从第三代 WiFi 标准开始，新标准都会向前兼容旧的版本。芯片厂 商从当年 7 月开始逐步推出符合新协议的 WiFi 芯片，当时的紧张芯片 厂商有博通、德州仪器、Agere 和 Intersi，而博通则是当时 802.11g 协议下的紧张供应商。
第四代 WiFi 标准规范 802.11n（WiFi4）发布在 2009 年，随着互联网 的发展、流媒体的涌现，终端设备对无线连接技能的速率和稳定性提 出了更高的哀求。第四代标准中，IEEE 事情小组引入了 MIMO、波速 成形、双倍带宽（40MHz）等新观点。MIMO 和双倍带宽提高了最大 传输速率，而波速成形增加了最大传输间隔。802.11n 事情在 2.4 GHz 频段上，利用 40Mhz 带宽和 44 MIMO 时，最大传输速率可达 600 Mbps。WiFi4 芯片广泛运用在物联网市场上，例如智能家居或者白电 等产品上。WiFi 4 芯片可分为传统路由芯片，搭配 MCU 利用的芯片 以及 SoC 芯片。
第五代 WiFi 标准规范 802.11ac（WiFi5）发布在 2013 年，IEEE 事情 小组再次扩展了射频带宽（提升到 160MHz，但芯片厂商只实现了 80MHz 频宽），引入了更高阶的调制技能（256-QAM），传输速率最高 可搞达 1.73 Gbps。但是 WiFi5 仅运行在 5Ghz 频段上，并不支持 2.4GHz 频段。早在 2012 年 1 月，博通在台北发布了第五代 WiFi 芯 片，并取得 LG、华硕、华为、复兴、友讯、微软等 14 家设备厂商的 支持。在 2015 年，IEEE 发布了 802.11ac 的 wave2 阶段，紧张通过 MU-MIMO 技能提高了多用户数据并发处理能力和网络资源利用率。
第六代 WiFi 标准规范 802.11ax（WiFi6）发布在 2015 年。随着移动 互联网带来的移动终端数量激增，以及物联网更广泛地涌如今家庭生 活中，单个 Wi-Fi 网络中的接入设备数量越来越多。如何同时接入更 多设备，并担保不同接入设备的利用体验，成为了摆在 IEEE 面前的新 寻衅。WiFi6 同时支持 2.4 GHz 和 5 GHz 双频段，设计的初衷便是为 理解决越来越多的终端接入网络导致效率降落的问题。WiFi6 具有高速 度、低延时、低功耗三大特点。编码办法升级到 1024-QAM 带来了高 速率。WiFi6 中 OFDMA 技能的运用，许可所有用户同时传输数据， 降落延时。而在 OFDM 系统中，一旦有大量用户同时进行数据要求时， 就会造成网络堵塞的情形。同时 WiFi6 中新加入的上行 MU-MIMO， 提高了设备向路由器传输数据时的网络资源利用率。WiFi6 中新引入的 TWT 技能，可根据设备的情形自动调节发送或者吸收数据的韶光，同 时可以增加设备就寝韶光，从而降落功耗。WiFi 6 芯片被广泛用于手 机 WiFi、无线路由器、物联网与智能家居以及 AR/VR 市场中。根据 Strategy Analytics 的报告显示，2021 年高通、博通和联发科已经成为了前三大 WiFi 芯片厂商。海内厂商方面，博通集成已推出环球首款 WiFi 6 物联网芯片 BK7236 。乐鑫科技推出了却合 Wi-Fi 6 与 Bluetooth 5 (LE) 的 32 位 RISC-V SoC 芯片 ESP32-C6。
国际 WiFi 同盟宣告于 2021 年 1 月起开始供应 WiFi 6E 的认证。WiFi 6E 带来的紧张升级集中在新增了 6 GHz的频段，更多的信道和频谱资 源将有助缓解信道拥堵的问题，改进高并发条件下的利用体验。
第七代 WiFi 标准规范 802.11be（WiFi7）估量将于 2022 年底发布， 新标准在第六代的根本上进一步拓展了带宽（可高达 320 MHz），利用 更新的 4096-QAM 调制技能来提高速率，还创新的采取了 Multi-RU、 Multi-Link 和增强 MU-MIMO 等新技能。WiFi 7 的到来，将知足利用者 对付高清 4K/8K 视频，VR/AR、低延时游戏以及远程协同办公的需求。 高通在 MWC2022 上首次推出了 WiFi 7 办理方案 FastConnect 7800， 芯片设计最大传输速率可达 5.8 Gbps，高通估量将于 2022 年下半年 开始商用。
二、从 WiFi 4/5 到 WiFi 6/7 看环球及海内市场规模2.1 环球 WiFi 芯片市场份额及出货量
根据来自 Global Market Insights 的数据显示，2021 年环球 WiFi 芯片市场 规模超过 200 亿美元。从 2021 年到 2028 年，估量年均匀复合发展率为 2.5%。到 2025 年，环球 WiFi 芯片市场规模将达到 220 亿美元。WiFi 6 芯 片从 2019 年开始出货，我们估量到 2025 年，WiFi 6 的市场份额将占到全 部 WiFi 芯片的 52%旁边，个中包括 WiFi 6E 芯片。受限于 6 GHz 频道较 慢的监管审批与 WiFi 6 尚未遍及的影响，2021 年 WiFi 6E 在所有 WiFi 6 芯片中占比不到 5%，我们认为更多的智好手机和无线路由器厂商会选择 跳过 WiFi 6E，仅有少数高端机型、高端路由器会导入 WiFi 6E 芯片，更 多的机型会直接导入 WiFi 7 办理方案。
ABI Research 预测 2021 年环球 WiFi 芯片出货量超过 34 亿颗，到 2025 年，环球 WiFi 芯片出货量将超过 45 亿颗（7.3% CAGR）。我们估量 WiFi 芯片的增量来自 WiFi 6/7 芯片的放量。WiFi 6 将成为无线路由器、智好手 机、AR/VR 和在线协同办公等对付高带宽、高安全性、低延时以及多设备 同时接入有较高哀求场景的首选。而一部分具有 WiFi 功能的物联网设备可 能会由于价格／耗能成分以及设计大略单纯性等成分连续选择 WiFi 4/5 芯片。
2.2 海内 WiFi 芯片市场规模及出货量
亿渡数据预测从 2018 年到 2025 年，海内 WiFi 芯片市场将实现 10.2%的 CAGR，明显高于环球 WiFi 芯片市场的 CAGR。到 2025 年，海内 WiFi 芯 片市场规模将超过 320 亿公民币。细分来看，WiFi 6/7 的市场规模将超过 209 亿，占全部 WiFi 市场的 64%，实现 56.9%的复合增长率。个中 WiFi 6/6E 的市场份额将从 2020 年的 8.3%上升到 2025 年的靠近 57%，同期 WiFi 7 的市场份额将靠近 8%。但是受到 2017 年到 2020 年智好手机出货 量频年下滑的影响， 海内 WiFi 芯片市场份额在 2020 年涌现了同比减少。
我们预测从 2018 年到 2025 年，海内 WiFi 芯片出货量将从 4.3 亿颗增加 到 10.3 亿颗，年均匀复合增长率为 13.3%。从细分市场来看，WiFi 6/7 的 出货量将从 2019 年的 4,500 万颗发展到 2025 年的 7.7 亿颗，届时 WiFi 6/7 芯片的出货量将靠近海内全部 WiFi 芯片的 80%。虽然在 2018 年到 2020 年，海内智好手机出货量减少导致海内 WiFi 芯片出货量在环球的比 重有所低落，但是在 2021 年，新冠疫情带来的居家传授教化、办公等需求， 以及受益于海内物联网发展加速以及代工厂产能开始开释，我们认为 WiFi 国产替代将提速，海内的 WiFi 芯片市场份额及出货量渗透率将从 2021 年 的约 15%逐年提升到 2025 年超过 20%。（报告来源：未来智库）
三、WiFi 芯片的环球及海内竞争格局
3.1 智好手机 WiFi, 物联网/工业 WiFi, 及家用接入网 WiFi 竞争格局
智好手机 WiFi 芯片：各手机厂商当年推出的旗舰机型常日都会采取最新的 硬件设备，WiFi 芯片也不例外。三星在 2019 年 2 月推出了第一部利用 WiFi 6 芯片的旗舰手机，随后推出的 iphone10、小米 10 以及华为 P40 等 高端手机均支持 WiFi 6。此后的两年韶光里，WiFi 6 迅速在手机市场中普 及，从旗舰机型到中端机乃至千元机，都能见到 WiFi 6 的身影。根据来自 Strategy Analytics 的报告显示，2021 年环球前三大智好手机 WiFi 芯片厂 商分别是高通、博通和联发科，合计将霸占约 43 亿的市场份额。目前的趋 势是 WiFi 芯片会被集成在移动处理器 SoC，我们估量未来智好手机上的 WiFi 芯片将会进一步集成化，尤其不用除苹果及三星设计自己须要的 WiFi 芯片，这对独立 WiFi 芯片设计大厂博通相对不利。
高通是当前和下一代 WiFi 办理方案（Qualcomm FastConnect 系列） 的领导者，在 WiFi 4/5 和 WiFi 6/7 上均有产品布局，目前高通 WiFi 芯 片业务收入的 80%以上来自于 WiFi 6 和 WiFi 6E。2022 年 3 月高通 推出了环球首个面向 WiFi 7 的办理方案 FastConnect 7800，基于 14nm 制程打造，供应超高速（高达 5.8 Gbps）、持续低延时（2 ms） 和优质蓝牙音频。此外高通在 WiFi 6 和 WiFi 6E 的主打产品为 FastConnect 6900、6800 和 6700。从芯片运用来看，在智好手机 WiFi 芯片业务上，高通的 FastConnect 系列产品紧张与自家骁龙处理 器绑定利用，例如在骁龙 888+、骁龙 8 Gen1 和骁龙 888 处理器上都 集成了 FastConnect 6900 芯片，FastConnect 6800 芯片则紧张与骁 龙 870 和骁龙 865 处理器搭配，而 FastConnect 6700 芯片紧张涌现 在骁龙 778G+和骁龙 778G 处理器上。
联发科在智好手机 WiFi 芯片的市场霸占率紧随高通而后，与博通公司 不相上下。根据 Strategy Analytic 的报告显示，2021 年联发科在智能 手机 WiFi 芯片市场上的霸占率在 21%旁边。联发科采取了与高通类似 的策略，将 WiFi 芯片集成得手机处理器上。目前联发科的天玑 9000 和天玑 8000 系列均集成有支持 2x2 MIMO 和蓝牙 5.3 的 WiFi 6E 芯片， 天玑 1000 和天玑 900 系列均集成有支持 2x2 MIMO 和蓝牙 5.2 的 WiFi 6 芯片，而天玑 700 和其他面向中低端市场的处理器 SoC 芯片则 紧张集成了联发科的 WiFi 5 芯片。
不同于高通、联发科实行的 WiFi 芯片与处理器 SoC 芯片集成化策略， 博通采取了差异化的竞争策略，采纳了单芯片的策略主打高端市场。 高通和联发科的 WiFi 芯片（CPU SoC 芯片）紧张面向浩瀚手机厂商， 而博通的大客户则是苹果公司。但苹果公司的最新产品 Iphone13 封装 了跟前代 Iphone12 一样的 BCM4387 WiFi 6 芯片，这是一款较为成熟 的 WiFi 6 芯片，在 BCM4375 的根本长进级而来，在性能上仅支持 22 MIMO，80Hz 信道。而三星 Galaxy S21 Ultra 是环球首款带有 WiFi 6E 芯片的智好手机，集成了博通最新的 BCM4389 WiFi 6E 芯片。
物联网/工业 WiFi 芯片：相较于智好手机 WiFi 芯片技能壁垒较高，设计厂 商为抢占或坚持市场份额每每须要投入大量的资金进行研发，紧随最新的 技能规范，不断地更新产品世代，主流产品都被国外厂商垄断。例如高通、 博通和联发科三大厂商在 WiFi 6 尚未放量之时，已经投入巨资进行 WiFi 7 芯片的研发。但是物联网 WiFi 芯片对付安全性、连接稳定性、功耗以及价 格等成分有着特殊的哀求，因此物联网端 WiFi 6 产品相对没有智好手机端 来的遍及，WiFi 4/5 在物联网设备上的比重仍旧很高，也使得海内厂商在 物联网 WiFi 芯片上霸占一席之地。
海内厂商方面乐鑫科技一枝独秀：根据 Techno Systems Research 2021 年 5 月发布的研究报告 2021 Wireless Connectivity Market Analysis 显示，乐鑫科技是物联网 WiFi 芯片领域的紧张供应商之一， 2020 年度环球出货量市占率第一，累计出货色联网 WiFi 芯片 7 亿颗 以上。在物联网领域，5GHz 的穿透能力不如 2.4GHz，因此目前乐鑫 科技的产品仍以 2.4GHz 频段上的 WiFi 4 和 WiFi 6 产品为主。但是 WiFi 6 可以通过 OFDMA 技能来实现物联网设备在双频段的大规模使 用，动态分配带宽资源给智能设备，实现系统资源的优化。考虑到物 联网 WiFi 芯片对付更低商业化本钱的哀求，只有 WiFi 6 技能本钱大幅 度低落，双频 WiFi 6 芯片才有望大量涌如今物联网设备上。目前乐鑫 科技正在研发 5GHz 频段上的物联网 WiFi 6 芯片，并动手准备更高频 段 6GHz的 WiFi 6E 产品线。来自乐鑫科技 2021 年年报的数据表露， 当年度乐鑫科技物联网 WiFi 芯片出货量为 2.26 亿颗。
物联网 WiFi 芯片上富有竞争力的海内厂商还有博通集成：博通集成的 产品紧张包括无线数传芯片和无线音频芯片，详细包括 5.8G 产品、WiFi 产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频和无 线麦克风等。个中，来自无线数传产品的营收占 2021 年全部业务收入 的 72.99%。2021 年，博通集成通过 WiFi 同盟的 WiFi 6 认证，推出 了环球首款 WiFi 6 物联网芯片。博通集成目前的物联网 WiFi 芯片以 40nm 制程为主，紧张代工厂为联电、中芯国际以及华虹宏力，紧张封 测厂为长电科技和通富微电。
外洋厂商方面，瑞昱、联发科、赛普拉斯以及高通等公司都在物联网 WiFi 芯片领域具有一定市场份额。个中，瑞昱主打一站式完全的物联 网芯片办理方案(RTL8710C/RTL8720C/RTL8722D/RTL8715A)，在单 芯片上整合双频 WiFi 和蓝牙功能，搭配瑞昱特有的超短语音传输延迟 专利，同时担保超低功耗，供应物联网掌握、语音和影像等功能。瑞 昱供应的物联网单芯片可以独立运行，也可以整合在 MCU上，紧张销 往为中国大陆，面向消费类物联网设备。瑞昱 2020 年业务收入中的 40%是来自 WiFi 芯片业务。而联发科的物联网 WiFi 芯片从 2017 年开 始大规模量产，紧张客户为中国大陆家电及智能设备厂商。
家用接入网 WiFi 芯片：目前家用路由器市场处于从 WiFi 5 向 WiFi 6 过渡 的阶段，WiFi 6 协议高并发无线接入以及高容量传输的设计初衷非常符合 家庭利用对付高带宽和低延时的需求，因此家用路由器上的 WiFi 芯片竞争 格局与智好手机审察似，WiFi 6 芯片的整体渗透率要高于物联网，在产品 端也是由高端路由器向中低端覆盖。我们认为 2022 年 WiFi 6 将在路由器 上加速遍及，一半以上的新终端都将支持 WiFi 6。与此同时在线办公、在 线教诲等带来的需求大涨，使得各系统厂商积极主推 WiFi 6 产品。但是路 由器 WiFi 6 芯片技能壁垒较高，目前只有少数国内外芯片厂商可以供货， 包括高通、博通、英特尔以及海思，但系统厂商利用高通和博通的主芯片 居多。
目前仅高通与博通可以做到规模供货，其他厂商还还处于产量爬坡阶 段。目前博通在家用路由器 WiFi 芯片上的产品矩阵紧张是 SoC 芯片 （WiFi 7：BCM67263/BCM6726，WiFi 6/6E：BCM6715、BCM6753、 BCM6757、BCM6756、BCM6710）。而高通在路由器 WiFi 6 芯片上 的布局紧张是 Network Pro 系列办理方案，系列中各级别的性能是依 靠核心频率来差异，在架构和核心数量上并无差异。我们仔细比较了 高通与博通方案之间的差异点，我们创造高通的办理方案有以下上风：1.高通办理方案全系列采取 14nm 制程，稳定性和发热掌握更好。2.高 通四核最高主频 2.2 GHz高于博通的 1.7 GHz。
创耀科技为 Fabless 模式的通讯核心芯片设计企业，主营业务包括通 信芯片与办理方案业务、芯片版图设计做事及其他技能做事。公司自 2014 年开始研发 WiFi AP 芯片，产品紧张面向中高端网关路由器。首 款产品初步于 Alpha、Cybertan、Technicolor 等公司完成了导入技能验证，并实现了对首迈通信技能有限公司等客户的出货。目前公司产 品规格处于 WiFi 5 协议下，紧张集成在同公司的网关 SoC 上出货。
3.2 环球及海内 WiFi 主芯片及射频放大器 RF 的紧张厂商
WiFi 主芯片厂商：Global Market Insights 的数据显示，2021 年环球 WiFi 芯片市场规模超过 200 亿美元，个中博通、高通、联发科、英特尔和德州 仪器是市场主导者，合计霸占靠近 80%的市场份额。
博通公司 2021 财年整年实现业务收入 274.50 亿美元，归属母公司净 利润 64.37 亿美元，基本每股收益为 15.70 美元。个中，公司半导体 办理方案收入 203.83 亿美元，占全部业务收入的 74%。同时我们根据 2020 财年博通无线业务占总业务收入的 20.5%来预估，2021 财年博 通在无线业务上的收入为 56.4 亿美元。博通公司大部分芯片代工由台 积电完成，小部分芯片交由其他代工厂，如稳懋和 Global Foundries， 封装和测试业务由日月光、鸿海和 Amkor 完成。
高通公司在 2021 财年业务总收入为 335.66 亿美元，同比增长 43%。 归母净利润为 90.43 亿美元，同比增长 74%，基本每股收益为 7.87 美 元。个中 QCT (Qualcomm CDMA Technologies)部门业务收入 270.19 亿美元。我们测算高通 QCT 部门中手机、射频前端、自动驾驶以及物 联网四大业务中 WiFi 芯片的业务收入在 25 亿美元旁边，在 QCT 部门 中的占频年夜致为 9.3%。高通紧张的晶圆代工厂有 Global Foundries、 三星电子、中芯国际、台积电以及联电，紧张封装和测试厂为日月光 ／SPIL、Amkor、SPIL 和 STATS-ChipPAC，大部分代工、封装和测 试供应商位于亚太地区。
联发科在 2021 整年实现业务收入新台币 4934.15 亿元，合计 167.12 亿美元，同比增长 53.2%。整年合并业务利润为新台币 1080.4 亿元， 合计 36.59 亿美元，同比增长 150%。每股盈余为新台币 70.56 元，合 计为 2.39 美元。我们测算得到 WiFi 芯片在联发科业务收入中的占比 约为 25%，因此我们认为 2021 年 WiFi 芯片真个收入约为 41.78 亿美元。联发科紧张的晶圆代工厂为台积电、联电 UMC 和 Global Foundries。
瑞昱 2021 年整年业务收入为新台币 1055.04 亿元，合计 35.77 亿美元， 同比增长 35.7%。2021 年整年实现税后净利润新台币 168.53 亿元， 合计 5.71 亿美元，同比增加 75.4%。2021 年每股收益为新台币 33 元， 折合为 1.12 美元。根据我们的测算，瑞昱的业务收入中 WiFi 芯片的 占比在 40%旁边，因此可得 2021 年瑞昱在 WiFi 芯片上的营收为 14.31 亿美元旁边。瑞昱紧张的代工厂为台积电和联电。
射频芯片的紧张功能是供应各种波长的载体（例如电波、声波、电磁波等） 来进行数据的传输与吸收，是能将射频旗子暗记与数字旗子暗记相互转化的芯片。 射频芯片所涵盖的通讯范围可以从 GPS 长间隔传输到蓝牙系统的短间隔传 输。射频芯片依照功能的不同可分为前端射频芯片（包括功率放大器 PA、 低噪声放大器 LNA、射频开关 Switch、前端整合芯片 FEM）与射频收发 机。射频芯片广泛运用于无线干系的各种通讯领域：低频段的 AM、FM， 高频段的 GPS、WiFi、蓝牙、行动电话以及超高频的卫星干系运用等。其 中尤以消费市场为主的行动电话与 WiFi 中利用的射频芯片最为热门，但由 于射频技能门槛较高，目前射频芯片的紧张供应商都是外洋厂商，紧张为Skyworks、Qorvo 和 Richwave(立积)。个中 Skyworks 和 Qorvo 都是 IDM 模式，而 Richwave 则是 Fabless 模式。
立积电子是一家专注于射频前端芯片(RF IC) 开拓与设计的半导体厂商， 供应完全射频前端产品组合，产品涵盖 WiFi 802.11n/ac/ax 无线网络 与 5G/4G/LTE 行动通讯干系的 RF 射频前端元件、微波感测器、和广 播数位吸收单芯片与无线影音传输的 RF 收发机等系统单芯片。根据 立积电子 2020 年报表露，立积是无线网络 WiFi 市场上的紧张射频前 端元器件供应商，2.4GHz 与 5.8GHz 的 SPDT 与 SP3T 天线开关市场 霸占率已经超过 30%，同时立积仍致力开拓高静电防护能力的 SOI 开 关，目前 SOI开关也将带动风潮成为 WiFi 市场的主流器件。立积电子 2020 年实现业务收入新台币 53.5 亿元，个中来自 WiFi 产品的业务收 入为新台币 49.6 亿元，占比为 92.77%。2020 整年出货量为 11.33 亿 颗，估量随着 WiFi 6 的逐步导入，立积在 WiFi 射频芯片上的收入坚持 高发展。
Skyworks 是一家总部位于美国，紧张生产射频 IC 元器件和移动通讯 系统的半导体 IDM 企业，是目前射频芯片领域的主导者。2021 财年， Skyworks 整年营收为 51.1 亿美元，同比增加 52.3%。整年实现净利 润为 15.0 亿美元。Qorvo 也是一家总部位于美国的半导体 IDM 企业， 2021 年整年营收为 40.15 亿美元，整年归母净利润为 7.61 亿美元。 细分来看，外洋龙头企业 Skyworks 和 Qorvo 历年营收规模附近，但 在 2021 年拉开了近 10 亿美元的差距，而中国台湾厂商 Richwave （立积电子）的营收规模不到 2 亿美元。毛利率方面，两大外洋龙头 厂商均高于 Richwave，但是 Qorvo 的毛利率在逐年提高，逐步靠近 Skyworks 的 50%的水准。在代工方面，Skyworks 和 Qorvo 均为 IDM 模式，而 Richwave 则是利用稳懋半导体进行芯片生产。（报告来源：未来智库）
四、重点公司剖析乐鑫科技：1.独创一体式 AIoT 生态环境：乐鑫科技的计策目 标是在公司平台上结合芯片硬件、软件开拓以及开源社区打造一体式 AIoT 生态网络，向环球消费者和开拓者供应一站式的 AIoT 产品和服 务。乐鑫科技积极推动技能共享，将软件开拓包开放给开源社区，用 户可以定制出自己的软件，帮助用户缩短产品上市所需的韶光。截止 目前，开源社区中已经拥有了上万家商业客户和上百万开拓者，不断 帮助开源社区供应更完善的生态做事。乐鑫科技以开拓者生态、芯片 设计能力、平台支持能力和软件运用为“四梁”，以云做事、开拓文档、 开拓环境和工具软件为“四柱”，积极推进平台化发展，将产品向下贱 更多运用领域衍生。2.物联网 WiFi 芯片龙头地位稳固：根据 TSR 发 布的 2021 wireless Connectivity Market Analysis 报告显示，乐鑫科技 2020 年度物联网 WiFi 芯片出货量市占率第一，占比约为 35%。根据 公司 2021 年报表露，乐鑫科技 2021 年仍将坚持领先地位。我们认为 公司拥有丰富的生态环境，长期深耕开源社区已形成光鲜的竞争壁垒， 开源社区内已形成四万多份开拓文档，可以一站式知足用户从设计、 开拓、认证到掩护的全方面需求，极大地增强了用户粘性，因此短期内物联网 WiFi 芯片龙头地位无可撼动。3.业务收入和净利润坚持高速 增长：根据测算，我们估量乐鑫科技 2022 年将实现业务收入 19.11 亿 元，同比增长 37.81%。2022 年实现净利润 3.99 亿元，同比增长 40.43%。2021 年到 2024 年，四年间营收的 CAGR 为 35.7%，高于 我们估量的 WiFi 芯片行业的复合增长率。
博通集成：1. 长期深耕 WiFi、TWS 蓝牙耳机、ETC 三大业 务，具有较强市场竞争力：博通集成在无线通讯领域深耕十余年，产 品紧张包括无线数传类芯片和无线音频类芯片。公司产品支持各种无 线协议和通讯标准，供应低功耗高性能的无线射频收发器和集成 MCU的系统级 SoC 无线芯片。物联网芯片的核心竞争力是低功耗和高性价 比，低功耗除了依赖半导系统编制程的进步，还磨练企业在芯片设计上的 积累。博通集成在低功耗集成电路设计上具有较强竞争力，拥有浩瀚 主要的低功耗集成电路 IP，例如低功耗电源管理电路、低功耗射频收 发器、低功耗频率综合器和低功耗振荡器，这些 IP 担保了公司产品在 市场上的综合竞争力。2.公司产品导入浩瀚有名客户 ：公司长期专注 于无线通讯芯片领域的设计，与浩瀚国内外优质客户形成互助关系。 无线数传类芯片终端客户覆盖美的、涂鸦智能、金溢科技、雷柏科技、 大疆科技等海内有名企业。无线音频类终端客户覆盖摩托罗拉、LG、 夏普、飞利浦和阿里巴巴等。3.WiFi 业务快速发展，推出首个物联网 WiFi 6 芯片：博通集成 2021 年实现业务收入 1.09 亿元，同比增加 35.4%。毛利率为 25.98%，比去年增加 2.34 个百分点。细分业务来 看，ETC 产品于 2019 年放量进入汽车市场，在之后出货量保持稳定。 而随着公司前期投入研发的 WiFi 芯片产品逐步导入客户端，公司产品 构造更迭，营收和毛利增量紧张来自 WiFi 芯片业务，2021 年公司 WiFi 芯片产品业务收入同比增长超过 100%。与此同时，公司持续推 动 WiFi 芯片产品的更新换代，希望在更前辈制程的工艺下，降落产品 功耗，提升产品核心竞争力，新一代的 WiFi 芯片在营收占比和毛利率 上均有提升。
创耀科技：1. 核心设计上风吸引龙头客户的信赖与互助：创 耀与公司 A （2021 年直销及间接发卖营收占比估计超过 30%）基于 双方各自的技能上风，互助研发接入网终端芯片设计，个中创耀紧张 卖力数字前端设计，而公司 A 紧张卖力仿照前端系统设计及 SoC 平台 整合。紧张互助项目有互助设计接入网终端芯片、12nm G.fast、 28nm 64 接口局端 SoC 和芯片版图设计互助。我们认为，从这几个深 度互助案件剖析，均表明创耀在接入网网络芯片设计及芯片版图设计 做事具备相称的核心技能，吸引海内通信／互联网龙头 A 公司的信赖 及建立 深度互助关系。2. 核心技能陆续开拓各领域优质 BtoB 通讯客 户：不同于大部分海内芯片设计公司专注于进入障碍较低的消费性电 子产品，创耀在电力线载波通信及接入网网络芯片设计，干系算法、 软件、接入网 网络芯片干系的算法与软件、仿照电路设计 (Analog circuit design)、数模稠浊（Mixed signal）和版图设计 (Layout design) 等方面形成了诸多核心技能，紧张产品和技能处于海内前辈水平，是 海内少数几家具备物理层 (Physical Layer)核心通信算法能力和大型 SoC 芯片设计能力的公司之一， 并 同 时 具 备 65nm/40nm/28nm CMOS 成 熟 制 程 工 艺 节 点 和 14nm/7nm/5nm FinFET 前辈制程工 艺节点物理设计能力。在电力线载波通信领域，创耀紧张的 IP 授权的 量产直销客户及 IP 设计开拓做事直销客户包括东软载波、中宸泓昌、 中创电测、溢美四方及杰思微等国家电网和南方电网的紧张 HPLC 芯 片方案供应商；在接入网网络通信领域，公司接入网网络芯片产品和 做事的紧张终端客户为公司 A、烽火通信、共进股份、D-Link、 Iskratel、Alpha、亿联和中广互联等通信设备厂商以及接入网终端设备 紧张直销客户为英国电信、德国电信和西班牙电信等大型外洋电信运 营商；对付芯片版图设计做事，公司紧张做事于公司 A、紫光同创等 海内有名芯片设计公司。3. 接入网芯片的技能开拓做事：公司因具备 物理层核心通信算法及干系嵌入式软件、数字／仿照／数模混 合 SoC 芯片的设计，以及网关整体办理方案的能力，为客户供应三类的技 术 开拓做事及技能壁垒。一是供应与铜线接入终端、局端芯片及设备领 域干系的技能开拓做事。二是供应维保做事，公司基于所供应技能的 独占性特色，在客户产品推广运用的过程中，根据客户须要为客户持 续供应技能支持做事。三是技能容许做事，紧张是公司将已有技能 进 行一次性容许，授权客户利用，所容许的技能紧张为核心基带通信单 元、网关平台技能等。
高通公司：1.环球智好手机芯片龙头地位稳固，与联发科形 成双强共存局势：来自 Counterpoint 的数据显示，在进入 5G 时期后， 高通在智好手机芯片上的营收大幅增加，市占率从 2020Q4 的 23%提 高到 30%，而最大的竞争对手联发科的市占率则从 2020Q4 的 37%下 降到 33%，两者之间的差距进一步缩小。得益于骁龙处理器出色的性 能，高通得以逐步旋转 4G 期间的劣势。我们认为在 5G 时期，高通凭 借智好手机芯片性能上的上风，仍将在高端智好手机上霸占龙头地位， 并且可以通过不同性能处理器的差异化产品组合来进入中低端市场； 2.QTL 业务坚持保持稳定，供应大量现金流：根据 2022Q2 表露，来 自于 QTL 业务的营收为 15.8 亿美元，息税前利润率为 73%，是公司 未来现金流极其主要的组成部分。3.汽车业务未来前景广阔，手机业 务后的下一个十倍成长空间：根据高通 2022Q1 电话会议透露，目前 公司在手汽车业务订单总估值超过 160 亿美元，比上季度增加约 30 亿 美元。高通公司希望未来五年汽车业务的营收将从现在的 10 亿美元成 长到 35 亿美元，并在十年后发展到 80 亿美元。高通 2021 年发布第 四代骁龙数字座舱平台，搭载利用 5nm 制程的 SA8295P 芯片，像素 支持能力和 3D 渲染能力相较上一代平台提升了三倍，算力提升到了 30TOPS。截止目前，环球范围内有超过 1.5 亿辆汽车采取了高通供应 的无线智能办理方案。
博通公司：1.网络业务坚持高速增长，增速坚持在 30%以上。 2022Q1 博通来自于网络业务的营收为 19 亿美元，同比增长 33%，占 半导体全部业务收入的 32%，同时公司估量 2022Q2 该业务板块同比 增长幅度将连续高于 30%。博通的 Tomahawk 4 网络芯片开始大量出 货，推动网络业务营收高速增长。Tomahawk 4 利用台积电 7nm 工艺 制造，单芯片可支持 64 组 40 万兆网络，最高速率可达 25.6Tb/s。此 外根据公司在 2022Q1 电话会议上透露，各国运营商不断加大对付 5G 业务的投资支出，下贱需求连续驱动 Qumran 系列产品增长。2.软件 业务坚持高续订率：2022Q1 博通来自软件业务的业务收入为 18 亿美 元，同比增加 5%，这部分营收占到博通全部收入的 24%。公司透露， 合并续订率持续坚持前几个季度的水准，目前为 121%。2022Q2, 预 计该业务板块的增速坚持在 5%旁边。3.WiFi 6/7业务龙头，累计出货 超过 10 亿台：博通已经发布了环球首个 WiFi 7 办理方案，包括 WiFi 7 SoC 芯片和 WiFi 7 芯片组。未来 5 年内将持续投入 650 亿美元在 WiFi 7 的研发上，坚持行业龙头地位。
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精选报告来源：【未来智库】。未来智库 - 官方网站
