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什么是硅基芯片？
硅基芯片制备是目前芯片市场最成熟的技能，沙子是制备硅基芯片的原材。
沙子或硅矿石是一种不导电的氧化物，经由脱氧提纯、电弧炉提炼、盐酸氯化、蒸馏后，纯度高达99%以上的单晶硅就成为了一种良好的半导体材料。硅质料融化后经由旋转拉伸可得到直径约为200-300mm的晶棒，将晶棒切成薄片——芯片的载体晶圆就制备完成了。除了硅以外芯片上还分布着一些铝制导线和化学材料提升导电性能。
（图片来自网络侵删）
芯片制造流程多？光刻技能很主要！
芯片制造的技能紧张包括芯片设计与加工技能。
在设计方面，须要利用专门的芯片设计软件（EDA）和国外专利厂商的技能授权完成芯片设计。
光刻技能是芯片制造过程中的一项主要技能，它先选用“互补型金属氧化物半导体工艺”加工晶圆使其具有半导体特性，再用光刻机发射2000～4500埃的紫外光光源将光罩上的电路图照射、复制至涂满了光刻胶的晶圆上，末了利用化学或物理手段将被堕落的线路部分撤除，从而将电路图蚀刻在晶圆上。前者类似于摄影机的成像事理、后者则类似于铜版印刷或玻璃画中的蚀刻公艺，常日一个晶圆须要反复光刻十次旁边。
最后代工厂会将生产好的“晶圆芯片”交给封装测试公司，由这些公司测试、切割、封装成我们日常利用的芯片。
辅导老师：中国传媒大学经济与管理学院副教授 于晗
专家：中国传媒大学旗子暗记与信息处理专业副教授 余心乐
