上海麓慧科技有限公司（以下简称“麓慧科技”）即是个中的佼佼者，其“苦炼内功”、改造技能，结合IDM模式放大上风，走出了一条分歧凡响的全自主之路——极具创新地将砷化镓铜柱倒装技能引入射频前端产线，为全体家当的壮大供应了新路径、新思考。
2018年6月，麓慧科技成立，集研发、设计、封装、测试、发卖即是一体，成为前端射频领域精良的集成电路垂直整合制造（IDM）公司。
打造核心竞争力，未来发展“两大原则”
自成立以来，麓慧科技致力于射频与高端仿照集成电路的研发，多个核心产品实现“从0到1”的重大打破，现拥有自主知识产权20余项，芯片产品可广泛利用于无人机、企业级路由器、自动驾驶、VR眼镜、智好手机、卫星GPS、物联网、聪慧城市等浩瀚无线通讯领域。截至2024年6月，麓慧科技产品出货量约300万颗。
麓慧科技CTO丁博士认为，麓慧科技的创业基因是其能够快速发展的根本缘故原由。他说：“公司由多位抱有爱国激情亲切的海归博士及本土企业家创办，核心研发团队均来自海内外名校及半导体头部公司，现有专业研发职员及生产工程师数量占比超过65%。他们具有丰富的研发经历和实战履历，为高性能射频前端产品的快速推进供应根本支持，帮助麓慧科技形成强大的市场竞争力。”
公开资料显示，麓慧科技紧张研发职员曾任职于美国Skyworks、Qorvo等公司，拥有超20年创新研发经历。
Yole数据显示，环球射频前端市场将由2019年的152亿美元增至2025年的253.98亿美元，2020年—2025年复合年均增长率11%。但考虑到我国市场规模，以及细分赛道的竞争程度，一家企业的脱颖而出须要具备极大的聪慧和实力。
丁博士表示，作为一家高新技能企业，应对竞争最核心的抓手肯定还是技能实力，这是立足的根本。而在企业提高的方向上，麓慧将遵照“与射频芯片发展保持同等”“寻求差异化竞争”这两大原则。
“什么是保持同等？如果某些技能或者工艺在射频芯片领域有望成为未来趋势，我们一定迅速跟上，将技能上风扩大；至于差异化竞争，首先摒弃去低端市场里卷的思维，再探求技能含量高、参与者少的赛道，主动地欢迎寻衅，快速地相应市场需求，凸显麓慧自身的特色。”丁苗富博士说。
IDM上风显著，占领铜柱倒装技能
Wi-Fi 6正逢其时，Wifi-7朝阳东升。市场一片向好的同时，射频芯片数量急剧增加，有限的空间哀求高度集成化，必将进一步增大设计难度。
与此同时，我国射频前端芯片厂商较长一段韶光内紧张以设计企业为主，代工环节相对薄弱。在家当浪潮的推动下，实力强大的部分厂商开启自建或共建晶圆产线的路径，向着IDM模式迈进。而麓慧科技早早实现转型，相继建立起射频集成电路研发实验室和万级无尘封测中央，打造业界领先的自主设计研发及封测生产能力。
海量的技能和资金的投入，还带来另一个猜想之外的上风。丁苗富博士表示，IDM模式使得企业不仅可以在设计上进行创新，在工艺、封装、测试等方面都能有所打破，尤其是砷化镓铜柱倒装技能的超过式进步。
采取铜柱（Cu）倒装（Flip Chip）技能的必要性是？据悉，在高速高性能封装设计领域，倒装芯片封装的涌现，以颠覆性的设计理念和显著的性能上风，实现更小、更薄、更高功效与性能需求。近年来，物联网、智好手机等穿着领域的稳定增长，为WiFi射频铜柱倒装芯片家当发展供应了发展契机。
经由数年研讨，麓慧科技通过自主创新，顺利占领砷化镓铜柱倒装工艺的技能难关，在射频芯片封装工艺技能关键领域补充了海内空缺。2022年6月，经业内专家组评定，该技能具有新颖性，综合技能达到并优于国际前辈水平，冲破该技能在国际上的唯一垄断局势。
2023年10月，麓慧科技发布海内首颗以砷化镓铜柱倒装工艺封装的2x2mm小尺寸芯片“LH67228”，是当时同类产品封装中最小（两粒芝麻大小）。该产品属于WiFi6e射频前端模组（FEM），可广泛运用于智好手机、平板电脑、Mi-Fi等智能终端，在技能层面实现了“以小博大”的构想。
“砷化镓铜柱倒装工艺技能在射频前端芯片上的实践，相较于传统工艺技能而言，具有性能、本钱等方面无可比拟的巨大上风。”丁苗富博士表示，铜柱倒装芯片比传统引线键合封装具有多种上风，譬如芯片集成度大幅提高带来更小的形状尺寸，可使芯片面积减少30%以上；同时，铜柱倒装金属材料的特性使得散热问题迎刃而解，旗子暗记也更稳定（如下图所示）。
传统引线键合封装散热紧张路子为砷化镓，热传导能力 46W/mK，而铜柱倒装技能的紧张热传导路子为铜柱，其热传导能力为砷化镓的4~5倍数。如图所示，在同样垂直传导路径条件下，铜柱倒装对砷化镓半导体 PN 节的散热能力（ PN 节温度）在高功率密度条件下大有改进，使得砷化镓芯片事情在175℃（正常砷化镓芯片的最高 PN 节事情温度）以下，从而大大提高了芯片的可靠性、提升其最大发射功率。
Wi-Fi FEM赛道争先，产品加速迭代
从行业发展趋势来看，射频前端模块化将是长期方向。
WIFI FEM芯片作为决定WIFI旗子暗记传输质量的关键一环，其市场需求得到爆发式增长。Yole预测，2025年Wi-Fi FEM市场规模将超30亿美元（折合公民币约200亿）。目前，70%以上的WiFi FEM市场份额属于Skyworks、Qorvo，乃至是Richwave，海内企业在打破技能壁垒的同时，还面临着激烈的市场厮杀。
麓慧官网先容，目前公司“产品家族”共有5条产品线，即“Wifi-7–Ultra HiE FEM、Cellular/VR Wifi-6+6E FEM、Wifi-6 High Power FEM、Wifi-6 Mid-High Power FEM、Wifi-5 FEM”，覆盖LH7528、LH7228、LH76350Q、LH72350Q等近30款产品，在实际测试中产品各项紧张技能指标均达到国内外领先或前辈水平。
丁苗富博士表示：“麓慧网通WiFi产品上风在于“高功率”，适宜企业级、高穿墙力或者室外远间隔的运用处景；同时还打造了穿着WiFi高性价比的以及砷化镓铜柱倒装的中低功率产品，产品性能优胜可靠稳定，面向不同的市场需求。”
2022年，麓慧科技环绕 WiFi 7展开研发事情；2023年12月，麓慧科技交出了在无线通信技能领域的主要“战果”——Wi-Fi 7 FEM套片LH7528、LH7228两款芯片正式发布，它们在工艺上采取紧凑的16针3x3mm封装，可供应更快速、更稳定的无线连接，知足各领域日益增长的数据传输需求。“上述两款产品已进入量产阶段，凭借精良的性能，收到了客户订单。”丁苗富博士说。
当前，麓慧科技用于6G频段的Wifi 7 FEM产品也已处于研发进程，估量在今年晚些时候问世，为麓慧科技在Wifi 7 FEM领域补上末了一块“拼图”，为用户带来更快速、更稳定、更安全的无线连接体验。
须要特殊指出的是，手机Wi-Fi FEM市场正变得越来越主要，逐渐成为智好手机中的增量芯片，为传统射频前端芯片厂商开拓新市场。尤其在自主可控哀求下，该领域成为海内厂商与国际巨子“掰手腕”的新沙场。据理解，麓慧科技积极开展环球化互助，目前已与某外洋最大移动运营商达成互助意向，市场前景广阔。
