近年来，国家陆续出台《新能源汽车家当发展方案（2021-2035年）》、《国家汽车芯片标准体系培植指南》等多项辅导文件，推动我国汽车自主芯片行业不断创新发展、国产汽车芯片批量上车运用。我国汽车芯片市场规模逐年扩大，由2018年的111.4亿美元增长至2022年的167.5亿美元，复合年均增长率达10%以上；在国家政策扶持和汽车家当链主体的共同努力下，我国汽车芯片国产化率也稳步提升，从2021年的不到5%提高至2023年底的约10%。
但喜人成绩背后也有一定的隐忧，如仍面临发达国家本土半导体家当发展保护和对中国企业履行“芯片伶仃”、关键芯片与国外仍有差距多依赖于入口、核心制造技能尚不具备难以形成良性循环等诸多问题，统筹汽车芯片家当链康健发展、戒备芯片“卡脖子”风险仍迫不及待。
车规级芯片常日有三大认证门槛，认证韶光长、进入难度大。在设计阶段要遵照功能安全标准ISO26262，在流片和封装阶段要遵照的 AEC-Q001～004以及 IATF16949，以及在认证测试阶段要遵照的 AEC-Q100/Q104。个中，AECQ100 分为四个可靠性等级，从低到高分别为 3、2、1、0；ISO26262 定义的 ASIL有四个安全等级，从低到高分别为 A、B、C、D。AEC-Q100 系列认证一样平常至少须要 1-2 年的韶光，而 ISO26262 的认证难度更高，周期更长。在考虑到芯片上车后还须要认证的韶光，整体上车规级芯片从流片到干系车型量产出货可能要 3-5 年韶光。
根据运用处景的不同，芯片可以分为消费、工业、车规和军工四个等级，哀求依次为军工>车规>工业>消费。四种等级的芯片差异点如下所示。
消费、工业、车规和军工芯片特点比较
可以看出，车规级芯片因对利用寿命、故障率、可靠性和事情温度等哀求更高，故在设计、制造、封装等各环节均需遵照严格的标准哀求。在设计、封装环节须要遵照ISO26262、AEC-Q、IATF16949等标准，在流片环节须要在经由认证的专用车规生产线上进行，生产的成品仍须要通过AEC-Q和ISO262262等系列标准才能上市。漫长的设计和验证流程，导致车规芯片整体的开拓周期较长，本钱高。
车规芯片发展的建议芯片是一个长周期的技能、资金密集型的家当，从科学研究到产品转化是一个工程问题，通过校内培训、举办科技竞赛等办法，拉近科研与家当之间的间隔，促进产学研一体化，增强科研成果和家当的结合性，从而实现国产芯片的推广利用和技能改进。
此外，须要加大汽车芯片设计人才的引进力度。通过筑巢引凤工程和人才优惠政策，大力引进国内外高端汽车半导体人才及团队，从而带动本土半导体设计人才的培养、形成人才群落。
