那么中国的芯片家当，真的掉队美国那么多么？实在如果我们分环节来看，并不是如此，大概在半导体的上游，比如在EDA、IP、半导体设备、材料等上面掉队一些。
但在芯片家当链的制造、封测环节，却并不是掉队，反而是比美国强多了，不信我给大家剖析一下。
先说芯片制造这一块，这该当是芯片家当链的所有环节中，门槛最高，投资最大的环节了。
下图是机构发布了2023年，环球10大专属晶圆代工厂的营收、份额、排名情形。
可以看到，前10大芯片代工企业中，中国一共有7大厂商上榜，个中中国台湾是4家，分别是台积电、联电、力积电和天下前辈，合计份额是75.42%。
而中国大陆是三家，分别是中芯国际、华虹集团、晶合集成，三家合计份额为10.56%。
合计中国的这7大企业，市场份额达到了86%旁边。要知道目前环球芯片制造，一半以上是靠代工，特殊是前辈工艺，险些全靠代工，这足以解释我们在制造这一块，有多牛了。
比拟之下，美国仅一家代工企业上榜，排名第3名，份额仅为6.56%，掉队中国大陆的3家企业都有点远。
接着看封测，这一个环节，属于芯片制造全体周期中最末端环节，相对付制造而言，门槛低一些，技能难度也小一些，但也是必不可少的环节。
按照机构发布的2023年环球10大封测企业排名情形来看，前10大企业中，有9大中国企业，仅有一家是美国的企业。
这9大中国企业，个中有4家是中国大陆企业，5家是中国台湾企业，合计拿下了64%旁边的市场份额。
如果要分开来算的话，中国大陆的4家企业拿走了26%的份额，5家中国台湾的企业，拿走了38%的份额，而美国仅14%的份额，和中国企业比较，差的较远。
可见，美国在全体芯片家当链中，强的还是上游的EDA、IP、半导体设备、半导体材料，以及IC设计这一块，至于制造、封测这一块，还是中国更牛。
估计很多人又要吐槽了，称中国台湾的企业，虽然也是中国企业，但还是要分开看待的，那么我们就算分开来看呗。
数据显示，芯片代工领域我们份额11%，封测领域份额26%，中国大陆的企业也比美国的企业更厉害，份额更高，以是我们真的要自傲点，接下来只要在设计，以及上游的EDA、IP、设备、材料方面补补课，超过美国，并不那么难，你认为呢？
