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不信我们大家看一看，2023年芯片设计、制造、封测的前10名企业，大家就会明白了。
先说芯片设计这一块，也便是环球IC设计企业的排名。
上数据，这是2023年环球前10大芯片设计企业的排名情形，可以看到前10大企业，全是中国和美国的企业，美国有6家上榜，中国有4家上榜。
（图片来自网络侵删）
当然，中国上榜的这4家中，3家是中国台湾的企业，1家是中国大陆的企业，但都是中国企业嘛。
再看芯片制造领域，就看2023年环球芯片代工企业的排名，如下图所示，这是2023年Q4的数据，可以做为参考。
可以看到，前12大企业中，中国上榜7家，美国上榜2家，韩国上榜2家，以色列上榜1家，个中中国上榜的7家企业中，中国台湾4家，占68%的份额，中国大陆3家占8%的份额，合计占到76%的份额，这有多厉害？
末了再看看芯片封测方面，连续用2023年的数据来看，如下图所示。
可以看到前10大企业，全是中国、美国的企业，个中中国企业9家，美国企业1家，中国企业占到了86%旁边的份额，美国企业是14%旁边。
当然，这10大企业中，中国大陆有4家上榜，中国台湾有5家上榜，但也都是中国企业嘛。
可见，从全体芯片的设计、封测、制造这三个紧张环节来看，芯片设计方面，美国比中国强，但在制造、封测方面，中国比美国强。
以是说，如果我们能够将台湾省的芯片家当整合进来，那么中国也将成为环球芯片强国，美首都离不开，由于美国的芯片制造、封测，都要找中国企业来完成，美国只强于设计，但设计出来的芯片，没谁来制造、封测的话，也便是图纸而已。
问题来了， 我们什么时候能够将台湾省的这些企业/技能整合进来？一旦整合了，美国打压我们？那估计到时候谁怕谁都不一定呢。
