蓝海华腾申请芯片结温标定方法专利提高模块的保护延长模块的运用寿命_模块_收集

专利择要显示，本发明公开了一种芯片结温标定方法，包括：将IGBT的热阻网络等效为两个RC网络串联，获取IGBT的预估温升和预估结温；将二极管的热阻网络等效为四个RC网络串联，获取二极管的预估结温；获取IGBT的实际温度，结合IGBT的数据手册和IGBT的功率损耗模型，标定IGBT的损耗参数；获取二极管的实际温度，结合二极管的数据手册和二极管的功率损耗模型标定二极管的损耗参数。
通过在台架实时标定模块导通损耗和开关损耗补偿打算以标定补偿热阻参数，从而办理IGBT模块的结点温度不能直接丈量而无法实时准确保护的问题，提高模块的保护，延长模块的利用寿命，增加系统的可靠性和耐久性。

本文源自金融界