氮化镓作为替代硅用于芯片制造的新兴材料，目前已经在快充市场呈现规模化运用。
与传统硅材料比较，氮化镓芯片尺寸更小、能够承受的开关频率更高、功率密度大大增加。在CES 2019上，Aukey、MuOne、RavPower等厂商就已发布了多款GaN快充头，个中的芯片均采取了Navitas研发的氮化镓芯片 NV6115。随后，小米、OPPO也陆续发布了采取氮化镓的快充产品，在此之后，海内需求将快速增长，目前市场上有超过150款氮化镓PD快充上市，市场规模已经达到约10亿元公民币的体量。
在氮化镓芯片的设计、研发环节，国外厂商长期处于较领先地位。当前行业龙头是2014年在美国成立的Navitas，其单片集成式的氮化镓芯片是环球首款成功导入市场的产品，在业内处于绝对上风。
但从技能路线上看，Navitas所代表的单片集成式氮化镓芯片只是个中一种，还有以TI为代表的系统集成式芯片，以及分离式芯片。不同技能路线下芯片的性能及对应的运用处景都有所不同，因此，氮化镓芯片市场依旧存在很多空缺领域，这吸引了很多技能实力较强的创业公司入局。
海内目前在氮化镓领域拥有独立设计能力的fabless公司数量依然稀少，人才及家当链尚不完备。氮矽科技是由一批此前在外洋从事干系研发的专家、高管归国组建。公司于2019年4月成立，团队采取分离式的技能路线开拓海内首款高速氮化镓栅极驱动芯片及氮化镓晶体管，操持年底从快充市场切入后，逐渐扩展到其他运用处景。
关于为什么采纳分离式技能路线，创始人罗鹏表示：只管当前消费电子类芯片正逐渐走向集成化，并且以Navitas、PI等巨子所代表的集成式芯片已涌现规模化落地，但这并不代表集成式是最优解。个中一个明显弊端便是——集成式芯片限定了运用扩展的能力，首先是芯片的开关频率只适宜消费电子类产品；其次，由于氮化镓升温较快，因此系统级集成须要给驱动附加多种保护方法，这又进一步限定了运用扩展性。比较之下，分离式是传统的基于硅的芯片的常见制式，其发展韶光最久，更换成氮化镓之后，分离式的芯片开关可调可控，灵巧度更高，便于在运用端做改进。此外，当功率升高时，分离式的芯片的稳定性、安全性也会更高。
从商业化的角度上看，当前以Navitas为代表的集成式氮化镓芯片紧张运用在快充市场，但其市场规模依旧有限，而分离式氮化镓芯片由于可操作性更强，更便于在其他运用处景落地，从而实现大规模量产。
目前，氮矽科技已研发出三款产品：分离式高速氮化镓栅极驱动芯片（DX1SE-A）、650V增强型氮化镓MOSFET、氮化镓功率IC （DX2SE65A150）。产品将首先落地在快充市场，公司操持前期通过已有运用方案直接对目标客户完成发卖。
关于其他运用处景，创始人罗鹏表示，氮化镓芯片在工业级市场还是一片蓝海，照明电源、LED驱动、通信电源、基站电源、充电桩、数据中央等都存在需求，不过工业级产品相对消费级的安全性、可靠性哀求更高，这也是目前业内公司都在努力研发的领域，寻衅难度也很高。
氮矽科技创始人罗鹏为德国勃兰登堡州科技大学硕士，博士与博士后就职于德国柏林费迪南德布朗-莱布尼茨研究所，精通氮化镓器件物理特性，有超过5年第三代半导体氮化镓IC的研发事情履历。公司董事长David French 从事半导体行业超过40年，2001年起积极投身中国半导体行业，就职于行业中多家公司董事会。总经理Jesse Parker（白杰先）曾任软银国际基金实行副总裁、IBM微电子部门实行副总裁 、前辈半导系统编制造有限公司独立董事、 DEC 个人电脑部门副总裁，现任高瞻股权投资（广东）有限公司董事长、矽能科技总经理，办过乾龙创业投资基金、长沙咨询有限公司等。
