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入口电子级钛白粉PT501-元肃化G
在超大规模集成电路芯片中，钛是较为最为常用的阻挡层薄膜材料之一（相 应的导电层薄膜材料为铝）。在先端芯片制造工艺中，钛靶要与钛环件配套利用， 其紧张功用是赞助钛靶完成溅射过程。钛靶实图如下：
溅射靶材钛靶高纯钛白粉501
（图片来自网络侵删）
据此文作者S海元肃化G查阅资料理解，针对电子领域对电子零部件高精度及小型化的哀求，入口钛白粉PT-501是不仅纯度高，而且粒径小的高纯度二氧化钛，具有优胜的反应性(紧缩率)及分散性，广泛用于以电子材料为主的各种领域。高纯度的二氧化钛目前运用范围很广，在化学试剂、医药、食品、扮装品、电子等方面都是主要的化工质料，这些领域常哀求二氧化钛的含量在99%以上。
钛靶生产工艺简图-电子级钛白粉501
知识扩展：什么是溅射靶材？
超大规模集成电路制造过程中要反复用到的溅射（Sputtering）工艺属于物 理气相沉积（PVD）技能的一种，是制备电子薄膜材料的紧张技能之一，它利用离子源产生的离子，在高真空中经由加速聚拢，而形成高速率能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交流，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料，称为溅射靶材。
高纯钛白粉pt501-元肃HUAGONG
