三星取得半导体集成电路卡专利实现存储订户信息_存储装备_电路

专利择要显示，一种半导体集成卡包括外部封装、订户识别模块(SIM)电路、多个SIM引脚、存储设备和多个存储器引脚。
SIM电路形成在外部封装的内部，并被配置为存储订户信息。
SIM引脚形成在外部封装的表面上并且电连接到SIM电路。
存储设备形成在外部封装的内部并与SIM电路分离。
存储设备包括非易失落性存储器件。
存储器引脚形成在外部封装的表面上并且电连接到存储设备。

本文源自金融界