台积电取得用于形成三维集成芯片的方法和多维集成芯片结构专利实现多维集成芯片结构的形成_衬底_至第

专利择要显示，本发明涉及用于形成多维集成芯片构造的方法。
在一些履行例中，方法可以通过将第二衬底接合至第一衬底的上表面来履行。
第一边缘修整切割沿第一环路履行，并且延伸至第二衬底的第一外围部分中。
第二边缘修整切割沿第二环路履行，并且延伸至第二衬底的第二外围部分中并且延伸至第一衬底中。
第三边缘修整切割沿第三环路履行，并且延伸至第一衬底的第三外围部分中。
本申请的履行例还涉及多维集成芯片构造。

本文源自金融界