该当说，中国在芯片制造领域的能力正在不断提升中，特殊是航天领域，我国卫星采取了国产芯片，减少了对国外芯片依赖度。同时，在复兴事宜之后，中国高科技企业在芯片领域的持续发力，让微芯片市场涌现了不小的改变。难怪有俄罗斯媒体表示：中国在微芯片领域的发展，或将撼动美国在该领域多年的霸主地位。
不过，我们还是认为，虽然中国在近年来芯片设计领域技能有所提升，但是最大的障碍是在高端领域缺少核心技能，以及干系领域人才不敷的问题。以是，现在我国的芯片制造水平与国外前辈水平还存在相称大的间隔，这个差距乃至是可以用“代差”来表述。
第一，在芯片领域，中国最有力的竞争对手应该是韩国和美国，而中国芯片在环球市场上影响力并不强大`。据Gartner发布的数据，2017年营收规模前十的半导体企业中，无一家属于中国企业，而美国多达5家，名副实在的芯片霸主。排名第一的是韩国三星，2017年营收达688.25亿美元，市场霸占率为16.4％。
第二，中国芯片起步较晚，核心技能方面，空缺较多，须要补充。我国芯片家当起步较晚，技能的劣势很明显，生产的芯片比较粗糙，质量无法保障，更是没有统一标准，无法规模化生产。当前核心集成电路的16项当中，国产芯片有9项的霸占率是0%。
第三，我国芯片对外依赖度较高，离开独立设计和生产还有很大间隔。据官方数据，我国有近9成的芯片依赖国外入口，仅2017年就高达2601亿美元，远超过了石油的入口规模，是中国入口额最大的领域，贸易逆差也高居不下，2017年达到了近年来最高值1932亿美元。
可能有人会说，华为能自主设计顶级的麒麟芯片，但是麒麟芯片也是要靠台湾的台积电来代工生产。目前，台积电已经到中海内地来投资设厂，而且台湾方面哀求，台积电的大陆工厂的技能必须掉队台湾三代。更何况，麒麟芯片的核心技能也并不是完备由华为设计，只能说麒麟芯片的国产化程度高很多而已。
以是，只管很多国人叫喊着，中国芯片当自强，一定要在短期内尽快摆脱对国外芯片技能的高度依赖，但实际上这是要有一个循规蹈矩的过程，由于像美国、韩国的芯片技能能发展到和本日的程度，也是用了很多韶光，投入了大量的金钱，花了几代人的努力，才得到目前的芯片领域的霸主地位。
当然，中国芯片家当要想崛起，缩短与发达国家的代际差距，必须要走多管齐下才行。其一，芯片家当的崛起，国家的政策扶持是一定要有的。便是在税收、补贴方面，给芯片设计、生产等领域倾斜，对付能够达到天下芯片技能前沿企业给予褒奖。其二，科技类企业应该自主自强，加快前沿技能研发和薄弱环节的打破，加速盘踞技能高地。尽可能的摆脱对外入口芯片的依赖度。
此外，还要鼓励外洋学者归国，这样可以带领中国芯片技能不断的向前打破。早在解放之初，很多老专家都抱着一颗爱国之心，带着专利和技能毅然回归祖国。现在也要号召那些外洋学子，早日带领高端芯片的核心技能投向祖国的怀抱，这样中国芯片在未来数年后，实现弯道超车还是有可能的。
