麒麟659继任人曝光！麒麟670正在研发：机能增强主打AI_麒麟_芯片

据透露，麒麟670芯片将会是6核心设计，个中2个Cortex A72大核，4个Cortex A53小核心，GPU为Mali G72 MP4，制程工艺为台积电12nm FinFET，在运算性能上该当追得到高通骁龙650。

比较现在麒麟6系的主力军麒麟659，麒麟670的参数如果属实，那么提升幅度还真不小。
除了常规性能升级以外，麒麟670还将新增一项重大升级，那便是加入AI功能，并很有可能是加入硬件级别的NPU人工智能运算单元。

NPU的性能我们已经在麒麟970芯片上见识过，华为此举不难明得，便是打算将AI功能率先遍及到中端手机之中。
目前利用麒麟659芯片的产品紧张集中在1000元至2000元档位，而未来麒麟670芯片很有可能便是接的这个档。
或许在未来的光彩畅玩系列、Nova系列手机上，我们就能瞥见麒麟670芯片的身影了。

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