高通骁龙888芯片的CPU架构首次采取"一颗X1超大核+三颗A78大核+四颗A55中核"设计，官方表示CPU性能提升25%，而GPU则采取Adreno 660，性能提升35%，首次采取了集成式5G基带X60。然而，经由小米11真机测试，这颗芯片在高频时表现不稳定，同时功耗还极为严重，为此小米11堆了很多散热材料才勉强压住。
而在最新的测试数据中，经由高通骁龙888芯片和华为麒麟9000芯片两者比拟，在CPU方面，Geekbench中骁龙888单核5100，多核14900，而麒麟9000单核4925，多核15000，可以说两者差别极其细微。
在GPU方面，麒麟9000在曼哈顿3.1帧率表现为127帧，而骁龙888芯片则表现为122帧，可以看出华为麒麟9000的GPU性能表现已经超过了骁龙888，但更值得一提的是，实测中麒麟9000的GPU功率约为8.3w，而骁龙888则高达7.67W。
为什么骁龙888芯片GPU功率比麒麟9000低，却说它功耗翻车呢？这是由于华为麒麟9000芯片之以是功耗高，是采取了24核心GPU，相对应帧率表现也高。但高通不仅帧率低，而且功耗还高，再加上CPU功耗同样比华为高，以是整体就有点翻车了。
CPU性能相差无几，GPU性能麒麟9000反超骁龙888，综合功耗反而高通更严重，这样整体来看的话，无疑华为麒麟9000表现更好，看来也首次超越高通成安卓最强芯片了。
实在，形成这种情形也是非常巧合的。一方面，由于华为芯片面临封禁，以是无法利用最前辈的架构，导致麒麟9000虽然采取掉队的架构核心，但华为把频率都调的很高，GPU更是亘古未有的采取了24个核心。
而另一方面，高通骁龙888芯片首次采取X1超大核心，但由于新架构和超大核设计发热不好掌握，以是在频率上比较守旧，但三星的5nm工艺依然表现不太好，造成了在高性能、高负荷情形下表现不稳定。
一句话总结便是：5nm工艺可以压住高频A77核心，但很难压住X1超大核和A78核心，哪怕是华为用上了后两者，估计性能也和麒麟9000提升不大。GPU方面，麒麟9000的24核心G78堆料可以说是碾压所有竞品了。
