她指出,酝酿一年半的芯片法案过关发出一个主要信息,即半导体业者该当在美国投资,而不是到亚洲或欧洲。拜登星期二签署了具有里程碑意义的《芯片和科学法案》,为美国半导体生产和研究供应527亿美元补贴,同时要提高美国在科技领域与中国竞争的能力。
半导体芯片或芯片,目前大多在中国台湾、中国大陆和韩国生产。冠病大盛行导致芯片供应中断,工厂歇工和货品断市后,芯片生产已成为中良图谋重点。

美国有线电视网(CNN)的剖析文章指出,中美在科技领域的竞争近年越演越烈,竞争领域与范围也越来越大,如今连芯片这种制造智好手机、电脑等的核心部件也成了两国的新沙场。

中国多年来一贯是科技产品的制造大国,包括苹果、谷歌和微软在内的美国公司长期依赖中国生产各自的产品,以及这些产品的零部件。华盛顿智库计策与预算评估中央最近发布的一份剖析指出,中国在环球半导体市场上一贯攻城略地,目前在封装和测试领域已成为天下第一大国,在晶圆制造领域也领先美国,在环球排名第四。
CNN引述半导体工业协会的数据宣布,美国对中国一些半导体大公司如中芯国际履行的限定,匆匆使北京加大发展海内半导系统编制造业的力度。2020年中国半导体市场发卖额增长30%,达400亿美元。
不过,中国今年因疫情反弹履行严格的封控方法,导致工厂停产、供应链断裂,进一步加剧环球芯片短缺的问题。目前,欧美正在寻求更为均衡的布局,以减低对中国生产的过度依赖。
美国专家指出,由于技能上有不同的层级,而且须要专门知识,在芯片制造上要完备实现自给自足说易行难。
华盛顿智库大泰西理事会数字鉴识实验室中国问题研究员蒂博特说,芯片法案在美国签署成法律之后,很多公司都会加大对半导体行业的投资力度,但要在供应链上打消或取代中国并不随意马虎。
她剖析说:“目前中国的上风是采纳统一计策,向有需求的国家供应技能与关键根本举动步伐。美国和其他民主国家也须要环绕技能制订一个计策,不但聚焦与中国竞争,而且针对实际需求,积极供应真正的办理方案。”
贝恩咨询公司估算,要将美国芯片产能提升5%至10%,大约须要400亿美元的资金,未来10年美国须要在芯片投资方面耗费约1100亿美元的资金。目前,中国大陆及中国台湾、韩国等在半导系统编制造家当居主导地位,520亿美元能否助美国改变格局仍是未知数。
北京大学国家发展研究院副院长余淼杰教授在接管喷鼻香港中通社访问时说,美国这个家当政策能否见效取决于两点,第一中国有没有反制,第二力度够不足。他指出,半导体行业从研发投入到产出,或需数年韶光,加上投入产出比未知,美国须要持续扩大对关键部门、关键环节的财政支持,期间若支持力度不足,或竞争经济体也扩大专项性财政扶持,美国便难得到竞争上风,费力不谄媚。
换言之,这520亿美元能否改变环球半导体家当格局,条件在于中国。如果中国以牙还牙,再投入类似500亿美元乃至更多的资金于半导体企业,美国不见得能达成目标。
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