比如前辈的军用无人机，以及战斗机，前辈导弹、火箭炮、海军作战舰艇等等，这些装备已经超过了美国，乃至俄罗斯的军事专家瓦西里卡申称，目前中国的军事实力已超过了俄罗斯，成为天下第二军事强国。
那么问题来了， 如今的武器装备，都是靠高科技、靠芯片堆出来的，为何芯片技能掉队，终端武器方面，却能超过美国呢？
缘故原由很大略，那便是武器设备所须要的芯片，并不是越前辈越好，而是够用就行，反而越前辈的芯片，抗滋扰能力越差，稳定性也不如成熟的芯片。
其余大家要搞清楚一个事实，那便是在武器装备中，利用CPU、Soc这样的通用综合算力芯片实在是较少的，更多的利用的是ASIC、FPGA、ASSP这样的的专业芯片。
由于对付武器装备而言，并不须要进行多么繁芜的打算，而是专注于实行某一项特定的指令，芯片也就不须要综合算力强，只要稳定，能够实行它该实行的指令即可。
以是ASIC、FPGA、ASSP这样的的专业芯片，更为得当，这样的专业芯片大略成熟，工艺哀求极低，乃至130nm+的工艺都够用，同时运行稳定。
比如俄罗斯的武器，很多基本不该用这些所谓的芯片，很多利用的是电子管等，一样性能精良，可见对付武器装备而言，芯片工艺，真不是那么主要。
此外，我们知道，前辈工艺与成熟工艺比较，无非是晶体管密度高，功耗更低，面积更小，本钱也低一些。
但对付武器而言，面积、功耗、本钱并不是最主要的，如果真的堆性能，完备可以在成熟工艺下，将芯片面积做大，堆更多的晶体管进去，一样可以实现高性能的。
举个例子，在不考虑本钱、芯片面积、功耗的条件之下，我们完备可以将65nm工艺的芯片，做到和5nm芯片一样的性能，无非是面历年夜，功耗大而已。
以是说，芯片工艺的前辈与否，真不是武器前辈的关键成分，否则芯片技能掉队的国家，在当代化战役背景之下，都没有军事力量可言了。
