1、固晶胶老化与芯片脱落
LED散热不良会导致固晶胶老化、层脱，进而引发芯片脱落。为预防此问题，焊接时应确保LED稳定不悬浮，并倾斜，同时做好散热事情，担保散热通道畅通无阻。
2、过电流与过电压冲击
过电流和过电压冲击可能导致驱动和芯片烧毁，使灯具处于开路或短路状态。因此，必须履行EOS防护方法，防止电流和电压超过灯具的承受范围，或永劫光驱动LED。
3、金线烧断
过电流冲击可能导致金线烧断。为防止这种情形，应履行与前述相似的防护方法，确保LED免受电流冲击。
4、防静电不敷
利用过程中若未做好防静电防护，LED的PN结可能被击穿。因此，必须履行ESD防护方法，防止静电滋扰灯具的正常事情。
5、焊接温度过高与外力冲击
焊接温度过高可能导致胶体膨胀、金线断裂；而外力冲击则可能破坏封装构造。为预防这些问题，应遵照推举的焊接条件，并在装置过程中小心保护封装构造。
6、LED受潮与回流焊不当
LED受潮后若未进行除湿处理，回流焊过程中可能导致胶体开裂和金线断裂。因此，掩护过程中该当心操作，确保除湿条件达标，并按推举的回流参数进行过回流焊。
7、回流焊温度曲线设置不合理
不合理的回流焊温度曲线设置可能导致胶体剧烈膨胀和金线断裂。因此，必须严格按照推举的回流参数进行过回流焊。
8、齐纳击穿与短路
齐纳二极管被击穿、LED正负极短接或PCB板短路等问题都可能导致LED失落效。为防止这些问题，应履行ESD防护方法，避免正负极短路，并仔细排查PCB板上的潜在问题。
金鉴实验室是LED领域中技能能力最全面、有名度最高的第三方检测机构之一，环绕高质量LED产品的出身，从外延片生产、芯片制作、器件封装到LED驱动电源、灯具等产品运用环节，从LED原材料、研发和生产工艺角度，为客户供应以失落效剖析为核心，以材料表征、参数测试、可靠性验证、来料考验和工艺管控为辅的一站式LED行业办理方案。
