其实在这么多新品中，有一款不起眼却很主要的「小」产品十分值得谈论，那便是：
vivo TWS 4 耳机。
vivo TWS 4，图/ vivo
率先吃上AI芯片的TWS耳机
2016 年至今，TWS 真无线耳机已经完备发展为耳机市场最主要的一种品类。而这个还在连续增长的市场中，vivo 这几年的「卷」可以算是非常突出，特殊是在同价位的降噪和延迟表现上。
到了最新一代的 vivo TWS 4，除了降噪深度上的进一步提高，vivo 还用上了过去在万元级高端音响上的陶瓷钨振膜单元，将高音的截止频率提高到 48kHz，除了提高高频细节的表现，据称还办理了高音分割振动带来的失落真问题。
同时，vivo TWS 4 HiFI 版还首发搭载了同日发布的第三代高通 S3 音频芯片，除了支持低延迟的 aptX Adaptive 传输协议，还支持 aptX Lossless 无损音质传输协议。
图/ vivo
在这款芯片的支持下，vivo TWS 4 HiFI 版可以实现最高 1.2Mbps 的传输码率，相称靠近 CD 无损音频所须要的 1.4Mbps 传输码率标准。
不仅如此，一起发布的第三代高通 S5 音频芯片更是基于高通 S7 标准架构，AI 性能比前代暴涨了 50 多倍。
考虑到本日打算音频早已成为耳机行业的共识，AI 驱动的趋势也变得越来越明显，高通最新发布的两款芯片，显然无法小觑。
AI 驱动的打算音频时期来临？
打算音频不是一个新鲜的话题。尤其是从苹果在 WWDC20 上宣告「空间音频」开始，打算音频时时时就会成为行业、媒体关注的焦点。
无线耳机，尤其是 TWS 真无线耳机从一开始就确立要抛弃音质，换来便携性和更方便的利用体验，并随后开始席卷环球市场，成为时期新宠。但这并不虞味着音质不主要，在办理过去有线耳机「利用不便」的问题后，过去几年 TWS 耳机最紧张的迭代方向实在便是两点：
降噪和音质。
但受限于体积和无线形态，TWS 耳机的音频元器件性能天生孱弱，就像智好手机同样受限于体积等问题，内部影像元器件的性能永久不可能和相机比较较。这是也为什么以 Pixel 为标杆，手机走出了打算拍照的道路，而 TWS 耳机后来也同样选择了打算音频。
图/苹果
正如手机上打算拍照的发展，事实上这几年 TWS 耳机的迭代和改进，除了依赖元器件上的「堆料」，核心便是越来越依赖打算音频技能，通过算法的改进和算力的提高，在真无线耳机的产品形态下实现靠近乃至超越有线耳机的音频体验。
而在本日，正好便是打算音频技能大大推动了 TWS 耳机在降噪、音质以及空间音频体验的持续改进，包括智能动态降噪等功能。
图/ vivo
2022 年底，OPPO 发布了第二颗自研芯片马里亚纳 Y，OPPO 芯片产品高等总监姜波在接管采访时就表示，「蓝牙只是马里亚纳 Y 的一部分，这颗芯片实际要办理的问题是打算音频。」
图/ OPPO
不过在打算音频这个方向，近年来还有一种新的趋势变得越来越明显，那便是 AI 驱动。很多音频领域的专业人士都指出，在不少算法中 AI 部分已经彻底取代了传统的算法。
须要指出的是，不仅是在音频领域，包括视频编解码器也都在转向基于 AI 驱动。这是由于本日传统编码框架下的压缩效率险些已经到了极限，与此相对的是，「（AI 驱动的编解码器）用算力换掉了编码残差所须要的码率，显著打破了传统框架下的编码效率。」有行业人士在知乎上写道。
简而言之便是，不同于传统的编解码器，AI 驱动编解码器只须要相对少量的关键信息，就可以渲染出一个相对饱满的音频旗子暗记，实现更好的音质。这就像是通过超分（分辨率）技能，将低分辨率的图像通过 AI 渲染成高分辨率的图像。
毫无疑问，AI 对付耳机而言正在变得越来越主要，这可能也是为什么在去年 10 月的骁龙峰会上，高通推出了定位超高真个第一代高通 S7/S7 Pro 音频芯片，而且主打的宣扬点便是：
「利用无与伦比的终端侧 AI 水平打造前辈、个性化且快速相应的音频体验。」
势在必得，高通押注 AI 音频
回到高通最新发布的两款音频芯片——第三代高通 S5 和 S3 上。
图/高通
首先是定位中真个第三代高通 S3，打算性能比前代芯片翻了一番。同时还支持高通语音和音乐互助伙伴扩展操持供应的各种第三方办理方案，包括了一系列提前验证过的技能，比如听力增强、空间音频、反应肃清和康健追踪等功能，以此缩短 OEM 厂商推出新品的韶光。
当然更让人期待的还是第三代高通 S5。
作为一款定位高真个音频芯片，第三代高通 S5 一大核心升级便是暴涨的端侧 AI 性能。根据高通先容，第三代高通 S5 采取了高通 S7 的最新标准架构，打算性能比较前代提高了 3 倍，AI 性能更是达到了 50 倍以上。
而 AI 性能暴涨，带来最直接的好处便是增强的 ANC 降噪和语音处理功能，除了更好的降噪体验，还可以实现相应更灵敏的「无缝音频体验」，即根据设备的利用办法和位置，在多设备间无缝切换和利用。同时，第三代高通 S5 还能实现超低功耗运行。
事实上，第三代高通 S5 在 AI 性能上的提升和重视并不虞外。在去年秋日发布的第一代高通 S7 系列（同架构）上，高通就实现了近 100 倍的 AI 性能提升，还特意提到了端侧 AI 的协同事情能够在事情、游戏等任何场景下供应沉浸和个性化的音频体验。
图/高通
高通没有详细先容过详细的流程，但推测大致该当是 AI 模型利用端侧 AI 的算力以及传感器和活动数据，识别用户的利用场景，再根据详细的场景进行智能打算和调度。
想象一下，在 AI 的协同事情下，耳机可以在我们处在家中安歇自动供应最高音质的声音体验；在游戏时又能调度为最低延迟的声音反馈；在通勤路上智能调度降噪效果；在安静时调小音量，在繁盛热闹繁荣时自动提高音量或者通话人声的清晰度。
这或许便是 TWS 耳机在音频体验上超越传统有线耳机的关键。本日，AI 模型在足够分辨率下，完备可以通过演习和调校知道什么是好的图像和好的声音，并且有能力天生高质量的图像和声音，也有能力根据每个人的偏好和习气供应更好的声音体验。
或许在打算音频的道路上，我们还会像曾经打算拍照面对的辩论，面对声音的「真实与好」「还原与打算」等等辩论。但可以肯定的是，比较传统音频缓慢的进步速率，AI 驱动的打算音频还有很大的潜力有待挖掘，就算高通不押注，更多有想法、敢打破的厂商也不会错过。
