联电推出首款RFSOI 3D IC射频解决筹划：削减45% 芯片面积_芯片_晶圆

联电表示，RFSOI 是用于低噪声放大器、开关和天线调谐器等射频芯片的晶圆制程，其 RFSOI 3D IC 解 方案，利用晶圆对晶圆的键合技能，并办理了芯片堆叠时常见的射频滋扰问题，将装置中传输和吸收资料的关键组件，透过垂直堆叠芯片来减少面积，准备投入量产。

联电称未来将持续开拓如 5G 毫米波芯片堆叠技能的办理方案。

IT之家此前宣布，称联电斩获威讯的 3D IC 外包订单，为即将推出的 iPhone 16 系列的天线模块生产关键芯片，据悉产量将达到数万片。