做Mini LED封装是用锡膏工艺照样共晶工艺？_芯片_锡膏

倒装LED芯片的封装紧张采取普通锡膏回流和共晶焊接。
大家熟习的传统中大功率芯片封装的选择每每从性能需求和设备条件来决定。
比如对热阻和散热哀求高的，对精度、平整性和可靠性哀求高的，或是有Solder temperature hierarchy 即需多次回流温度阶梯的哀求时，每每会选择AuSn共晶焊接。
当运用进入到mini-LED时期，散热和温度阶梯都不是紧张考虑点，反而更要考虑封装/转移的速率，PCB或TFT能承受的温度，基板表面金属层的可选性，de-solder修复的效率等等。
基于这些成分，锡膏工艺将更实用。
未来当倒装芯片微缩到micro-LED （比如50微米以下）后，又将有新的寻衅：短路，泄电，金属迁移造成的可靠性等都对Bonding工艺有更高的哀求，我们正在研究新的设计、材料和工艺办理方案。

Picosun China CTO | 叶国光

要用锡膏或共晶取决于芯片的工艺合营，共晶目前用于大尺寸芯片大概还可以，但是对付小尺寸芯片，共晶估计是没有效益的，由于共晶制程设备性价比太低了，设备贵，产出率低，我不知道如何用在mini等级芯片的封装，而锡膏制程估计会是主流，但是如果芯片侧壁保护层没有保护好芯片的构造，锡膏制程会导致芯片泄电，以是如何保护好芯片由于深刻蚀与PN结刻蚀区域的保护非常主要，用很厚的PECVD膜层保护坡度较斜的深刻蚀界面或是利用ALD来保护目前都是比较主流的做法，由于锡膏制程虽然本钱低，但是如果没有稳定的芯片来搭配，良率与可靠度都会大打折扣！

瑞丰光电副总裁 | 裴小明

这是两条不同的工艺技能路线，各有利害，很难说哪个好哪个不好，视运用需求而定。
由于设备、效率和本钱的缘故原由，目前多数厂家采取的是锡膏工艺。