北京君正：您所说的这些材料为封装厂的原材料不合芯片产品运用的材料也会不一样_芯片_资料

投资者：你好，叨教公司芯片须要用到芯片四角绑定胶、芯片底部添补胶、SIP屏蔽银浆吗？

北京君正董秘：您好！
您所说的这些材料为封装厂的原材料，不同芯片产品利用的材料也会不一样。
感激！

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