甬矽电子申请传感器封装结构和传感器封装制作方法专利提升芯片集成度改进散热机能_芯片_散热片

专利择要显示，本申请供应的一种传感器封装构造和传感器封装制作方法，涉及半导体封装技能领域。
该传感器封装构造包括第一基板、第一芯片、散热片和第二芯片。
第一基板上设有第一焊盘和第二焊盘。
第一芯片设于第一基板上，且与第一焊盘电连接。
散热片设于第一芯片阔别第一基板的一侧；散热片上设有下沉槽；下沉槽位于相邻第一芯片之间。
第二芯片设于下沉槽内，第二芯片和第二焊盘电连接。
下沉槽阔别第二芯片的一侧与第一基板之间具有第一间隙。
该构造提升了芯片的集成度，改进散热性能。

本文源自金融界