但光彩 Magic 3和华为Mate 40 Pro最多也便是形状上较为类似。和华为不同，光彩绕开了5G封锁线，依旧能够顺利从高通那儿购置5G芯片。近日有媒体拆解了光彩 Magic 3，创造这部机子基本是高通“百口桶”，承包了将近40%的主控芯片。而华为麒麟海思，基本退出了光彩Magic 3的供应。
(光彩Magic 3主板正面IC)
主板正面的紧张IC有7个部件，按照数字编码分别是：
①Qualcomm-SM8350- 高通骁龙 888 八核处理器；
②Micron- – 8GB 内存；
③Toshiba-M--128GB 闪存；
④Qualcomm--WiFi6/ 蓝牙芯片
⑤2 颗 SOUTHCHIP-SC8551A- 快充芯片；
⑥AWINIC- - 音频放大器；
⑦Qualcomm-- 功率放大器；
(主板背面紧张 IC)
而主板背面紧张 IC则如下：
①Qualcomm-- 电源管理芯片
②Qualcomm-- 音频解码器
③NXP- -NFC 掌握芯片
④Qualcomm-- 功率放大器
⑤Qualcomm-- 射频收发器；
⑥Goertek-- 麦克风
从上面可以看出，光彩Magic 3大量的射频IC都来自高通，主芯片方案是骁龙888。据调研机构eWiseTech显示，光彩Magic3主板有着将近50颗芯片，个中居然有21颗都由高通供货。换言之，高通承包了光彩Magic 3的40%主控芯片，依赖程度可见一斑。同时国产芯片供货商寥寥无几，紧张来自AWINIC（艾为电子）和SOUTHCHIP（南芯科技）。
光彩独立后，体内的海思逐渐消逝，高通霸占了绝对上风。华为Mate 40 Pro 5G被誉为“国产程度最高的机型”，而光彩Magic 3可以说是高通基因真的过高了。事实上，这种过高的“高通渗透率”并不是光彩独占，小米的机型也同样如此。
以小米11为例，主板正背面的紧张IC就有7颗来自高通，分别是Qualcomm-SM8350-高通骁龙888处理器；Qualcomm-SDR868-射频收发芯片；Qualcomm-WCN6851-WiFi6/BT芯片；2颗Qualcomm-SMB1396-快充芯片；Qualcomm-PM8350C-电源管理芯片；Qualcomm-QPM5641-功率放大器。
小米11的主板正背面IC）
小米11系列利用的骁龙888方案，不可避免也利用了大量的高通芯片。小米11的国产芯片率比光彩 Magic 3还低，唯一的国产芯片厂商是Nuvolta伏达半导体。
只管这几年我国正不断加大对国产芯片的扶持，但从光彩和小米的情形能看出来，我们和外国的差距依旧巨大。如果有一天，国产手机里面搭载的都是国产芯片，那么将不再重现被卡脖子的昨天了。希望这一天，早点到来。
