华为旗下海思的高端麒麟芯片将失落去台积电的生产代工能力，从联发科技MediaTek获取5G移动处理器的通道也基本被堵住。除了手机消费电子须要的移动CPU芯片，来自其他芯片企业的Wi-Fi芯片、射频和显示驱动芯片、存储芯片以及其他组件都在华为的产品体系发挥关键浸染，未来两年的5G基站配件显得比消费电子所须要的元件更加主要。
加大库存！
华为目前乃至不计本钱，付出极高代价积极备货，便是为了生存，赢得宝贵的韶光和空间。为此，有传出：为了遇上美设定的末了期限，一些芯片供应商乃至向华为运送未经测试或组装的半成品以及晶圆。
封装测试是芯片制造过程的末了闭幕环节，一样平常会霸占芯片本钱的20%以上，且充满不可知的变数，华为冒着本钱无法计量的风险肯吸收这样的半成品，已显无需多言的悲壮。
这大概也解释了两点：
1、韶光可以换取空间，极致的库存策略会多一些应对手段，会多几分转机。
2、我们的半导体家当链，涉及EDA工具、材料、设计能力、设备、封装测试，除了设计能力，目前可以实现自主可控的，可以形成依赖的确当属芯片的封装测试。
吸收未测试封装的晶圆有多少风险随着行业竞争的加剧和封装测试工艺的日渐成熟，集成电路封装测试环节的技能，逐渐转移到封装测试的工艺制程、 生产管理、设备制造和原材料技能中，专业的封装测试公司开始涌现，封测行业率先从家傍边独立出来。
半导体测试贯穿设计、制造、封装、运用全过程。从最初形成知足特定功能需求的芯片设计，经由晶圆制造、封装环节，在终极形成合格产品前，须要检测产品是否符合各种规范。按生产流程分类。半导体测试可以按生产流程可以分为三类：验证测试、晶圆测试、封装检测。
半导体检测是产品良率和本钱管理的主要环节，在半导系统编制造过程有着举足轻重的地位。为了降落测试本钱和提高产品良率，测试环节的技能升级也处在半导体家当链中的核心地位，比如台积电，不仅仅是环球晶圆代工的龙头企业，也是晶圆级封装的引领者，并且在加码封装技能的进步。
摩尔定律预测，芯片上的元器件数目每隔18个月会增加一倍，单位元器件的材料本钱和制造本钱会成倍降落，但芯片的繁芜化将使测试本钱不断增加。 根据ITRS的数据，单位晶体管的测试本钱在2012年前后与制造本钱持平，并在2014 年之后完成超越，霸占芯片总本钱的35-55%。其余，随着芯片制程不断打破物理极 限，集成度也越来越高，测试环节对产品良率的监控将会愈发主要。
尤其是后摩尔时期，制程趋近极限的时候，封装和测试成了半导体家当链里彰显实力，不可短缺的一环。
华为吸收这样的未经测试的芯片作为储备，可谓是冒了极大的风险，当然这是分外情形的分外策略，也解释了：封装测试在华为供应链体系中，不受美系技能制约，可控程度可依赖度是很高的。
业务连续性管理是华为的立业之本2020年2月25日，在华为环球直播的行业数字化转型大会上，华为企业BG副总裁孙福友说，业务连续性管理（Business Continuity Management，简称BCM）是每一个希望基业长青企业都须要考虑的计策问题。
业务连续性管理，是一项综合管理流程，它使企业认识到潜在的危急和干系影响，订定相应、业务和连续性的规复操持，其总体目标是为了提高企业的风险戒备能力。这是华为花费数千万美金从美系科技公司IBM那里学习来的法宝。
业务连续性管理紧张针对在上游不能担保供货的极度情形下，依然能够实现业务的持续性，是识别对企业的潜在威胁，以及这些威胁一旦发生可能对业务运行带来的影响的一整套管理过程
任老讲过：走向自由王国的关键是管理。
华为的BCM策略最近几年的内容紧张包括：
1）前期大量存货，在 2018 年复兴通讯被美国列入谢绝清单之后，华为就已经开始做相应的准备；首先是做大量元器件的备货，华为的经营活动现金流净额长期领先于净利润，且走势保持同等，2019年花费了1,674亿元公民币（234.5亿美元）储备芯片，组件和材料，比2018年增长了73％。这里面紧张增加的又是原材料，原材料占存货的比例达到了近年的峰值 37.5%。
2）供应链切换，华为自主业之初就开始储备BCM（Business Continuity Management）操持，就详细落实而言包括非美系技能或厂商的切换和自主研发。
现在是华为存亡时候，库存的力度和决心超乎一样平常人想象是正常的，那种危急感从开始就流淌在华为的血液里。
我们半导体家当链最先脱颖而出的封装检测环节是华为的坚实后盾芯片封装测试在传统的印象里一样平常有着“人力密集”、“技能含量较低”和“利润率较低”的标签，半导体业发展初期，马来西亚、中国大陆及中国台湾的比较本钱上风突出，且当地政府大力支持和鼓励集成电路家当发展，因此环球集成电路家当的封装测试环节，大量向这些地区转移。但随着摩尔定律走进“深水区”以及芯片设计和制造愈发繁芜往后，前辈封装技能的主要性也越来越凸显。
当前大陆地区半导体家当在封测行业整体实力不俗，市场霸占率也可圈可点，龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技市场规模不断提升，比拟台湾地区公司，大陆封测行业整体增长潜力已不落下风，台湾地区有名IC设计公司联发科、联咏、瑞昱等企业已经将本地封测订单逐步转向大陆同行公司。
封测行业呈现出台湾地区、美国、大陆地区三足鼎立之态，个中长电科技、通富微电、华天科技已通过成本并购运作，市场霸占率跻身环球前十（长电科技市场规模位列环球第三），前辈封装技能水平和外洋龙头企业基本同步，BGA、WLP、SiP等前辈封装技能均能顺利量产。华天科技已经表示已具备基于5nm芯片的封测能力：这是一个喜人的。
封测行业美国市场份额一样平常，前十大封测厂商中，仅有Amkor公司一家，该当说贸易战对封测整体行业影响较小，从短中长期而言，Amkor 公司业务取代的可能性较高。
写在末了库存策略因此韶光换空间的策略，华为背后是强大的祖国，是正在奋勇追赶天下水平的全体家当。变数依然很多，尤其是在韶光的磨练面前：
1、我们的芯片供应链格局随着持续投入的加大，正在破茧，某些设备例如刻蚀机、某些环节例如封装测试已经具备天下的前辈水平，具备替代的能力。
2、美的遏制策略下，它们自己的半导体供应商的库存有扩大的趋势，美系技能不被信赖的毁坏性效应也已经开始显现，它们能承受多久？
3、其他国家和地区的半导体厂商，会忍耐到什么程度？
华为创始人任正非最近讲到，“求生的希望使我们振奋起来，探求自救的道路。我们仍旧要坚持自强、开放的道路不变。你要真正强大起来，就要向统统人学习，包括自己的仇敌。”
