在LED家当界从上游 LED芯片 的构造特点出发，将产品技能路线分为正装、垂直和倒装构造的技能路线，三款技能路线的芯片产品、光源产品技能特点、性能及可靠性比拟剖析如表：
为了公正地比较通过三大技能路线实现的芯片产品、光源产品的本钱、售价、运用效果等，选取标准尺寸的芯片45mil作为比较的标准。选用上述芯片用于封装成相同尺寸规格的LED光源器件进行比较性能、本钱、售价、毛利率等(如表 2)。
从技能、本钱、售价及毛利等剖析，倒装LED芯片技能路线实现的LED光源产品，具有高的性价比，同时表现具有较高的毛利率。
2 、倒装芯片及封装技能剖析
倒装LED芯片技能路线被LED家当界认定为三大芯片技能路线之一，海内企业利用倒装集成电路技能引入到倒装LED芯片和封装的设计、制造，在2003年开始在倒装LED芯片和封装技能做了大量的专利申请和布局，2006年开始研发生产制造，2010年实现批量化生产和发卖。个中额技能特色紧张包括：
(1)充分考虑了申请期间金属阻挡层和金属打仗反光层的构造关系毛病，采取了全面立体式双层复合阻挡层构造，很好地包裹打仗反射层的方案，且阻挡层采取多层复合阻挡层构造，本身稳定度高且构造致密，基于上述阻挡层和金属层的构造关系，完备有效地阻挡打仗金属的迁移和扩散，特殊适用于倒装LED芯片大电流下驱动，办理了大电流运用下的金属迁移和扩散的倒装LED芯片和封装器件可靠性失落效的共性问题。双层复合构造的阻挡层是办理倒装LED芯片大电流运用下金属迁移和扩散问题的根本性核心要素。
(2)独特绝缘层构造特色，多层复合绝缘层构造是办理倒装LED芯片和封装器件因绝缘层台阶保护较差导致的泄电普遍性问题的关键性成分。
(3)倒装LED芯片的制作方法，该方法的工艺步骤较现有的工艺步骤(6步光刻工艺)大大简化，所需光刻图形工艺的次数减少(4步光刻工艺)，有效地办理了LED行业倒装LED芯片繁芜工艺问题，提高了倒装LED芯片的生产制造效率和产品良率，降落了家当界倒装LED芯片的本钱问题。
3 、倒装芯片运用产品
1)范例倒装LED发光二极管的芯片和多芯片模组
倒装芯片技能所开拓的产品包括发光二极管LED蓝光芯片、LED照明光源器件和 LED背光源 器件产品。详细地来说，发光二极管LED芯片产品包括1W大功率蓝光芯片、5W蓝光芯片模组、高压芯片及5-10W超大功率蓝光芯片模组，LED照明光源器件包括大功率陶瓷LED光源3535、2016和SMD 3030及COB等。LED背光源器件包括3030、7020等。
该发光二极管芯片产品技能特点紧张有：(1)9个N电极均匀分布，让电飘泊布更加均匀;(2)P电极金属层双层构造具有高反射率，提高了出光效率;(3)大块的P型表面电极金属层及凸点构造;(4)基板表面金属布线层和金属凸点;(5)多芯片间无金线互联;(6)集成防静电齐纳二极管芯片;(7)多个芯片小单位的高压芯片等，这些发光二极管芯片产品技能特点都是充分表示了倒装的技能特色。
2)通用照明 LED产品
LED照明光源器件中，大功率陶瓷LED光源3535和5050、倒装陶瓷COB光源器件、中小功率SMD照明光源2835、3030等，紧张利用于道路照明、建筑照明、景不雅观照明、 室内照明 等高端市场。个中，大功率陶瓷LED光源和倒装陶瓷COOB光源产品特点、实物图如表 4所示：
以1W大功率倒装陶瓷LED光源产品为例，剖析该倒装于陶瓷基板产品系列的专利技能利用情形，从图1可以看出，利用倒装LED芯片上的金属凸点同对应陶瓷基板表面的金属凸点通过倒装焊接工艺焊接于陶瓷基板上(如图2)，实现电连接和机器连接。陶瓷基板表面金属布线层及P、N电极金属层电连接，同LED芯片的P、N电极金属层和金属凸点相连接。
从履行的效果来看，大功率倒装陶瓷基LED光源，具有以下明显的技能上风如下图3所示：该系列产品如上图3所示在光学、电学、机器性能和热学性能等方面充分表示了倒装芯片技能的特点。
对付陶瓷基多芯片倒装集成封装FCOB光源来说，在单颗陶瓷基封装根本上，采取多颗倒装LED芯片集成封装于预先设计制作好的陶瓷基板上，基板上有各自同倒装芯片焊接对应的金属凸点，各个独立的芯片单元通过基板表面的金属布线实现电连接，详细地来说，可以参照图4所示，从图中也解释该产品是多芯片集成封装模组光源的范例代表，充分表示了倒装芯片的多芯片发光二极管芯片模组专利技能。
