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中国大陆半导体行业在专利方面掉队于美国，在制造方面掉队于韩国和台湾，但中国希望通过采取革命性的新芯片设计技能来超越竞争对手。
用于5G智好手机和一些事情站的前辈芯片将晶体管尺寸缩小到3纳米至5纳米，从而将数十亿个晶体管挤压到一个指甲盖大小的芯片上。
据宣布，中国大陆最大的芯片制造商中芯国际现在可以生产14纳米芯片，其环球市场份额为5%，掉队于台湾和韩国竞争对手，但正在迅速扩展。
（图片来自网络侵删）
美国科技网站汤姆硬件指南网站阐明说，2020年底，当中芯国际在前辈技能节点（10纳米或以下）生产半导体所需的设备被禁运时，该公司称，它将把重点放在开拓前辈封装技能上，利用14纳米和更厚节点进行繁芜的多芯片设计。这将使中国芯片设计者在不该用前辈工艺技能的情形下，用数百亿个晶体管打造精密且功能强大的处理器。
2020年2月18日拍摄的北京经济技能开拓区中芯国际生产厂的内景（新华社发）
前辈的封装技能可能是中芯国际避开美国出口限定的路子。中国无法生产台积电和三星在最新操持中制造的3纳米到5纳米芯片，但它或许能够将14纳米芯片封装成3D配置，实现同样的结果——而且本钱要低得多。
拜登政府后知后觉地试图压制中国半导体家当的做法彷佛揠苗助长，中国找到了绕开华盛顿禁令的变通办法。
来源：参考网
