国产半导体设备四巨擘罕有对话信息量爆棚！_装备_家当

作者 | 陈骏达编辑 | Panken

芯东西8月5日宣布，近期，正值科创板五周年之际，中微公司、拓荆科技、华海清科、中科飞测四家国产半导体设备“顶流”的掌舵者罕见地坐在一起，以“半导体设备突围关键局”进行对谈，深度厘清了国产化替代进程、达到国际最前辈水平的寻衅以及打破外洋市场的可行路径。

参与对谈的4位半导体设备龙头企业高朋是中微公司董事长、总经理尹志尧，拓荆科技董事长吕光泉，华海清科董事、总经理张国铭，中科飞测董事长、总经理陈鲁。
广发证券发展研究中央总经理许兴军担当主导高朋。
这次对谈上线于由上交所和央广网联手打造的“沪市汇”拳头目栏目《沪市汇·硬科硬客》第十期节目。

尹志尧预测“到今年夏天旁边，我们基本可以做到自主可控”，并谈到国产光刻机在离子注入和电子束领域仍存在短板，有待补齐。

吕光泉和张国铭都认为，Chiplet和HBM（高带宽内存）等新技能方向或许能成为国产替代弯道超车的着力点。
此外，虽然国产替代须要客户和家当链的信赖和互助，但张国铭强调，不能由于是国产的，就降落设备的标准。

几位大佬共同提到国产化和环球化该当两手抓，有不少国际厂商乐意和我们互助，“关起门来自己搞”很难和天下最前辈水平保持同等。
在合法合规范围内的国际互助，既能促进技能进步，也能合理节省资源。
同时，他们也在积极考试测验出海，虽然不断碰钉子，但目前中国台湾地区、欧洲、日韩都已涌现中国前辈半导体设备的身影。

尹志尧、吕光泉和陈鲁都有外洋的教诲或事情背景。
尹志尧称美国70%-80%的前辈半导体设备都有中国留学生的贡献，许多人才在快速回流。
他强调，资金、人才和耐心是科技发展最主要的3个成分。

要推动中国半导体设备家当进步，既需企业努力，也需政策支持。
吕光泉希望企业的税收优惠能进一步加大，而张国铭认为前瞻性科技的扶持该当更有聚焦性，而不是“撒芝麻盐儿”，陈鲁则希望并购重组政策能有所变革。

▲从左至右分别为：许兴军、吕光泉、尹志尧、张国铭、陈鲁（图源：央广网）

谈及未来发展，尹志尧称他在高端制程设备上“没有看到瓶颈”。
张国铭也认为前辈制程的发展“没有什么障碍，也没有明显的界线”。
但陈鲁强调，高端化发展须要上游家当链和设备制造商一同啃硬骨头。
同时，为确保古迹稳定，对冲半导体行业周期性，4家企业都采纳了多线发展的计策。

4位高朋都认为，芯片从二维到三维的构造变革会带来很大的市场机遇。
尹志尧称，集成电路发展到这一阶段，光刻机的关键浸染在减弱，而刻蚀、薄膜和其它设备的关键浸染在增强。
深层构造不是靠光刻，而是薄膜等其它设备的综互助战，这对海内企业来说是很大的机会。

如今AI热潮彭湃，但尹志尧认为AI是个很大的市场，但不是一场革命，AI只是数码家当的一个运用。
AI的运用广泛，影响深刻，集成电路家当须要在个中找到自己的位置。

高朋们还分享了自己创业早期的困难经历。
尹志尧于2004年，也便是他60岁之际返国创业，从零开始，经历了风风雨雨，他称自己“见河搭桥、见招拆招”。
吕光泉称自己的公司吃了很多次分伙饭，当时贴钱把设备给客户验证都很困难，公司还曾一度遣散所有员工。
陈鲁的企业孵化于中科院微电子所，一开始只能租民宅办公，还得跨一条街去用所里的净化间实验室。

以下是这期节目的完全笔墨实录：

许兴军：我们知道半导体行业的发展，有一个关键词叫国产化。
这几年随着家当整体发展，国产化进程也越来越快，市占率稳步提升。
第一个问题想请教各位前辈，咱们在这一领域有哪些打破和造诣，国产化替代的进程如何？

尹志尧：中微半导体设备公司从2004年开始的操持便是，开拓等离子刻蚀机和化学薄膜设备。
在光刻机之外，刻蚀机和薄膜机也是很主要的产品，体量也很大，同时是我们的专长。

以是在前10年，我们只集中精力开拓了一种设备，即高能等离子刻蚀机（CCP）。
后十年我们开拓了低能等离子刻蚀机和MOCVD的薄膜设备。
最近几年，我们一贯致力于扩展我们在化学薄膜设备上的门类和市场准入。

▲中微开拓的5类半导体设备达到天下前辈水平（图源：中微公司《2023年年度报告》）

在国内外市场竞争愈发激烈的情形下，我们没有别的选择，一定要有自主可控、自主自强的精神，使我们的国产设备尽快达到国际前辈水平，乃至在部分领域超过国际前辈水平。

在过去20来年里，我们总的来说进展还比较顺利。
我们在刻蚀机方面现在可以说覆盖了绝大多数的刻蚀机运用，在化学薄膜方面覆盖率也不断提高，我们有很大的信心。

第三个方面，我们在6年前就布局了光学检测这个设备领域。
我们投资了睿励科技，最近决定尽快开拓出电子束检测设备。
这也是海内除了光刻机之外最大的短板，我们很有信心能不断提高我们的竞争力和市场覆盖度。

吕光泉：从10年景立之后，我们便一贯聚焦薄膜沉积。
这里面有几个比较大的板块，最大的一块叫等离子体增强的化学气相沉积（PECVD）。
这是拓荆的创业之本。

这个产品逐渐成熟之后，就往外拓展，进入到后续轻微前辈一些的工艺，须要一些比较繁芜的立体构造进行添补，这便是添补式的化学气相沉积。
这里头还包含亚常压化学气相沉积（SACVD），还有一个叫HDP，即高密度等离子体。
后续我们进入到原子层（ALD）薄膜沉积技能。

随着我们的制程逐渐从45纳米往28纳米发展，还在连续往下走，这也让ALD的运用越来越广泛。
以是在我们产品开拓路线图上，最近这四五年来ALD技能变得越来越主要。

另一个领域大家可能没那么熟习，但这两年变得越来越受到关注，那便是Chiplet技能在AI芯片或其它前辈功能芯片中的利用。
这种三维立体集成的晶圆键合设备包括晶圆对晶圆（wafer-to-wafer），裸片对晶圆（die-to-wafer）的这类成套设备。

▲晶圆键合设备示意图（图源：拓荆科技《2023年年度报告》）

我们最近四五年开始在Chiplet方向发力，然后从去年开始正式推入客户端，实现量产。
刚才我讲的这些设备，基本上从海内生产线的技能节点上来讲，实现了100%的全覆盖，在客户端运用还是比较广泛的。
后续我们会加强和客户的互助，往更前辈的技能节点去推进。

陈鲁：中科飞测一贯专注于光学的量检测和设备领域。
也是环绕着集成电路的良率掌握，去做设备和软件方面的事情。
今年刚好是中科飞测成立10周年，期间我们也研发出了9个系列的量检测设备和3大系列的软件产品。

量检测一样平常会分为检测和量测两个方向，我们以无图形的检测为紧张的权重型产品。
同时还有图形的晶圆毛病检测设备，当然还有我们俗称的“明场”和“暗场”两种设备也在推出，处于测片的过程中。

量测设备的种类也比较丰富，包含薄膜厚度丈量（介质和金属膜厚度），也包含光刻套刻对准丈量设备、三维描述的丈量设备等等。
我们已经把紧张的晶圆上面的光学量检测的9大系列产品全覆盖了。

同时我们也研发出了一些结合良率掌握的工艺制造软件产品。
这9大系列的检测设备和3大系列的软件产品，该当覆盖了我们的客户，尤其是晶圆fab厂全部的检测、量测需求。

▲中科飞测董事长、总经理陈鲁（图源：央广网）

张国铭：华海清科最早是从CMP（化学机器抛光）起步，我们现在CMP已经进入了各个头部企业，实现了高比例的国产替代。
在这一根本上，环绕着Chiplet和HBM（高带宽内存）开展了一系列设备布局，如减薄加抛光设备已经小批量发往用户，而且都是头部企业，效果非常好。
特殊是在有些TTV工艺上的均线指标已经超过国外竞争对手。

在将来，随着Chiplet和HBM的推广，会有一个非常好的市场前景。
同时我们也开拓了倒边机（Trim机台），这也都上线了。
其余还有边抛机，能大大提高客户的良率，目前这一设备也在客户端验证。

在这一根本上我们还做了洗濯机，在大硅片行业已经通过了验证。
由于洗濯在硅材料行业的分外哀求很高，之前都是入口的设备。

其余，我们还入资了一个离子注入机企业，现在已经进入了客户真个验证。
我们在CMP的耗材和维保业务也一贯在布局。
目前随着我们机台装机量的增加，这块业务也快速扩展。
同时我们也在开拓新品种耗材，给客户带来全套的办理方案。

许兴军：从半导体行业发展来看，有两个成分比较主要，一个是资金，一个是技能。
不知道各位是如何来办理资金和技能问题的？其余，也想叨教各位，咱们科创平台和国家大基金在这个维度上对我们有哪些助力？

尹志尧：作为企业，尤其是科创企业，我一贯认为要有3种资金，而不是1种资金。
首先是股本金，其次是低息贷款，第三便是研发帮助。

集成电路在国外持续发展了将近40年，当我们大力发展集成电路家其时，最大的问题便是不对称竞争。
国际上的公司比我们大上百倍，至少也有10-20倍，研发投入也比我们多，制程上我们又掉队了3-5代。
这种情形下，就须要政府各个方面的支持，如研发帮助。

对上市公司来说，股本金已经不是最须要的东西了。
我们已经可以盈利了。
在目前严厉的情形下，我们在最近很短的韶光内要把海内短板的、险些百分之七八十的半导体设备开拓出来，光靠一个企业单打独斗是不足的。
我想在座的企业都希望能有相称的研发帮助，以提升我们的开拓速率。

许兴军：半导体发展过程中，我们怎么去积累技能的沉淀呢？

尹志尧：我想讲两点。
首先，我认为科创企业最主要的便是人才。
有钱固然主要，但更主要的是人才。
我在硅谷看到，40年来美国开拓出来不下10种国际前辈设备，包括高能等离子刻蚀机、低能等离子刻蚀机等等。

这些设备是谁做的呢？70%-80%都是中国留学生干出来的，好在已经有很大部分人回来了。
在座的几位都是美国回来的，在各个领域起着重要浸染，与海内专家互助。
人才是很主要的。

有了人才，有了钱之后，最主要的是耐心，慢工出细活。
我们做的事情真的不能焦急。
我们的刻蚀机从微米水平做到纳米水平，现在我们最好的刻蚀机已经做到了皮米水平，有20皮米（1000皮米=1纳米）的准确度，人头发丝的1/350的准确度。

这不是吹牛能吹出来的，检测也是如此，都是要一步一步做，咬紧牙关。
我们做它做了20年。
过去说十年磨一剑，现在实在是二十年还没把剑磨好，还在连续往前磨。
我认为科技发展最主要的便是这么几个成分：资金、人才和耐心。

▲中微公司董事长、总经理尹志尧（图源：央广网）

吕光泉：从股本金来讲，实在拓荆的创立是依托于02专项的，最开始的第一笔钱是这样来的。
这笔资金让公司能从0走到1，再从1往上走的阶段，就依赖地方政府的风投。

这个行业对成本的需求很大，须要大额投入，靠个人集资是很困难的，尤其是早期。
从1到10的过程，紧张是靠风险投资完成的。
在往上上量的时候，就依赖国家级的大型基金，比如集成电路家当基金、还有国投系统的国投创业基金。

这些资金最主要还是投入研发，研发的核心便是要能够独立自主地把产品设计出来。
知识产权的自主性是我们最关键的一点。
我们是哀求我们所有的产品，必须在国际上从知识产权的角度要站住脚。
研发的积累、知识产权的自主性是我们一贯哀求的。

这就要靠人才。
我们从国外引进了一批有履历的人才，带动海内的人才发展。
不是让他们去抄别人的东西，而是让他们去创新，去把新的产品研发出来。

张国铭：我们这个团队是从02专项里立项项目得到资金，后期也引入了社会成本，到末了的上市。
在技能方面，当时清华大学有个团队从一些根本理论和部件开始研究做起。
我们的全体技能体系是从底层往上做的，因此做得非常深也非常踏实。
这样一来，我们跟用户在一起互助研发的时候，就很快能找到一些改进点，知其然知其以是然。

其余，我们也一贯在和用户结合。
用户有新的需求我们会及时发掘出来，就可以给客户节省本钱。
设备有一个特点，它该当走在工艺的前面。
也便是说在客户大批量利用的时候，你该当已经准备好了，以是须要一个前瞻性的技能研究。

陈鲁：在10年前公司成立的时候，我们最早的一笔投资我记得是1000万元。
我们经历过1000万、几千万到上亿这种投资体量增加的过程。
最早期的时候是一些地方性的家当基金，到后来会有一些国家的基金，如国投创业、大基金等等。
我也很感谢科创板在我们须要上量、对资金需求最强的时候让我们上市，这也让我们有了充足的资金，让我们可以批量的生产和大范围的扩展我们的客户。

我们一贯以为，除了资金支持之外，我们最须要的是家当给机会，也便是客户给机会。
有精良的人才，同时也要有工匠的精神，这点十分主要。
虽然我们要以更短的韶光来追赶国外的发展，我们的速率要更快，但不能忘了工匠精神。
所有的设备要慢工出细活。

许兴军：讲完资金和技能，还有一个比较主要的外部成分便是政策。
这几年来我们紧张沾恩于那些政策呢？第二个更主要的问题是，未来我们期待怎么样的政策。

尹志尧：我们这类设备公司在2004年之后如雨后春笋般成立了很多，现在不下一百家，规模较大的也有二十多家。
仰仗着国家的改革开放，家当发展势头十分迅猛，也产生了很大市场需求。

第二点，在这一过程中，我们看到国家的政策在不断深化改革，很多政策的升级推动了家当的发展。
下一步，新质生产力的发展，最主要的还是要有新质的生产关系，须要进行更深化的改革。

吕光泉：如果说后续还希望哪一些政策的话，我以为该当针对逐渐成熟起来的企业给予一些更好的税收政策扶持。
由于在创造利润之后，在投入企业里头在开拓新产品的时候，能帮助这个企业更上一层楼。

其余，政策也要考虑如何限定家当的资源摧残浪费蹂躏，如社会成本和地方资金会扶持一些小的企业，从头部企业挖一堆人出去，再去照抄我们的产品，又以非常低的价格来发卖。
这对我们的营商环境和家当环境是非常不好的，至少是一个往前发展的障碍。

▲拓荆科技董事长吕光泉（图源：央广网）

张国铭：政策方面，由于这一行业的研发投入很大，该当有一些鼓励和支持。
对一个上市公司来说，我的研发投入和我确当期利润是一个抵牾，对市值掩护也是抵牾。
在这方面，尤其是前瞻性的技能方面，希望还能够给一些支持和鼓励。
该当聚焦一下，而不是“撒芝麻盐儿”。

在家当化政策方面，更主要的是政策能给大家一个“赛马”的平台。
目前有的政策没有把设备、材料和零部件包含进去，但全体家当的发展，根本家当是很主要的。
根本家当之前的投入比较小，大家都没关注到，我便是希望政策能把装备涵盖进去。

其余便是人才政策，我们这些企业高端人才比例很高，发展过程中引入了很多国内外专家，这些专家的人力本钱也比较高。
我以为在个人税收的优惠政策方面，希望能给予一些支持。

我再补充一点，如果要提高行业竞争力和家当链高下游互助，我们该当在政策上鼓励用户支持本地化家当链的发展。
这也可以间接支持到我们的设备企业。

▲华海清科董事、总经理张国铭（图源：央广网）

陈鲁：我就补充一点，我希望科创板、交易所和证监会都提出来的并购重组方向，能够详细地一步步落实。
对家当装备不同细分市场的龙头企业来说，这点是至关主要的。

许兴军：现在的国际趋势是半导体家当链确当地化配套。
中国作为环球最大的半导体消费市场，我们也看到了整体的产能陆陆续续在往中国这边转移。
目前，这一进程对海内半导体行业的发展有什么影响呢？

尹志尧：本土化是没有办法的选择。
空想状态下，环球集成电路家当该当是相互协同的。
这一家当涉及几千个步骤，高下游家当链非常之强，很少有一个国家或者一个企业能从上到下全部打通。
但是在目前紧张的国际形势下，这是没有办法的选择。

这对我们也是一种勉励，看我们有没有能力在这么短的韶光里把本土化做好，使家当链、材料供应链建立在自主可控的根本上。
本来我以为至少3-5年，乃至十来年才能办理。

但我看到供应商公司最近两三年非常积极，很冒死的做。
我给大家也报一个好，到今年夏天旁边，我们基本可以做到自主可控，海内的厂商基本都可以跟上去做了。

当然，质量和可靠性在水平上还有一定差距，但至少可以替代，这是一个很不随意马虎的事情。
我们要连续做下去。
另一方面，我们也要主见国际互助。
天下上还有许多不同国家、不同供应厂商乐意连续和我们互助，我们不应该关起门来自己搞。

吕光泉：中国的芯片市场还是非常巨大的，去年大概是2000多亿美元的半导体芯片需求。
紧张还是依赖入口，入口占到70%-80%。
如果这些芯片的制造中央往中国迁移，便能逐渐把家当链、家当生态带起来，我们当然是求之不得。

当然，这个家当链这么长，彻底脱钩是不可能的，脱钩和就和国际最前辈的技能脱钩了。
国际互助是必须连续的，在许可的范围内，在政策合规合法的范围内，还是要连续坚持国际互助。

张国铭：家当链转移对我们海内生态的培植是一个非常好的机会。
中国市场已经连续4年是环球最大的设备市场，同时设备这几年增长得也很快，我们近五年营收复合增长率达到了80%。

我们设备的发展也带动了零部件的发展。
大家把生态形成了比较好的正向循环。
我们追求一个安全供应链，不区分国产还是入口，只要我们认为你们能担保供应，我们就该当大力支持。

我们在这方面做了很多布局，比如和核心零部件厂商的深度绑定和一些培养式的扶持。
随着全体芯片制造产能的提高，我们海内装备企业实在会迎来一个非常好的发展期间。
在未来几年里，我是比较有信心的。

▲中国大陆是天下上最大的集成电路设备市场（图源：中微公司《2023年年度报告》）

陈鲁：环球产能向海内转移肯定是给了我们装备企业一个历史性的机遇。
个中的量检测设备实在是我们核心装备中一个比较薄弱的环节。
海内所有的量检测装备企业加到一起，在海内的市占率也达不到10%，以是这里头还有非常大的空间，须要提升和增长。

当然，我们这几年的增长速率是非常之快的，给我们上游的零部件企业带来了非常好的旗子暗记，勾引他们不断向我们的方向供应研发和配套干系核心零部件。
我们也呼吁大家，在量检测设备所需的核心零部件上，能积极地去开拓，跟上我们快速的发展势头。

许兴军：轻微煽情一下，谈谈大家的心途经程。
在座的各位既是科学家，也是企业家，还是科技报国的践行者。
在咱们全体创业到现在的过程中，哪个环节或哪个时候是最难忘的，为什么？

尹志尧：我几次都纠正“科学家”的说法，实在我们不是科学家。
我小时候梦想当科学家，科学家的定义是创造自然界新的规律，而我们是把已经创造的规律变成一个产品，该当是工程师。
我一贯说自己很惭愧，没做成科学家，做成工程师了。

在2004年之前，我曾经在5个最大的国内外企业或者研究单位事情，完备没有创业履历。
2004年创业的时候我已经60岁了，也很忐忑，不知道出息如何。

这20年来我经历了很多的风雨，叫“见河搭桥、见招拆招”，以是学了很多东西。
我以为最宝贵的东西便是这些履历，比如融资履历。
我过去完备不睬解成本运作，末了公司一共融了150亿，我也不知道是怎么融出来的。

产品从一开始的一张白纸做到国际比较前辈的水平，我以为最使我激动的便是各种各样的经历，和美国的商务部、国防部也打了很多年交道。
有搞顺的时候，也有搞逆的时候。

我很难说详细哪一件事是很激动的，我以为全体人一贯在比较激动的状态。
我以为人生最主要的不是钱、不是名，而是经历。

吕光泉：真的是像尹总讲的，实在没有哪一件事情是特殊难忘的，但创业本身是很困难的。
在拓荆创立的时候，海内对半导体没什么观点，对半导体设备更没有观点。

那时候去找成本，乃至是让客户认可都是非常非常困难的。
不是说我可以卖给他们设备，而是把设备给他们，还要给他钱去做验证，都不一定乐意帮我们验证。
也正如拓荆这个名字一样，非常困难地做下来。

我们吃了很多次分伙饭，曾经有一次已经把团队遣散了，然后又收回来。
我想说的是，贵在坚持，现在坐在这里的都是坚持下来的，坚持便是胜利。

张国铭：确实，做半导体设备酸甜苦辣，我都做了几十年了，坚持是非常主要的。
实在我特殊感谢我们的团队，不离不弃，大家坚持下来才得到了申报请示。

半导体不是一个科学问题，而是工程问题。
要不断的替代、迭代，才能持续进步。
我以为最难的也是你第一步，怎么进去。
第一台设备的验证。
这一过程也是在客户和很多朋友的支持下，得到了很多机会，还收到了非常好的哀求和建议。
这也使得我们企业随着客户的节奏快速迭代，才实现了快速发展。

陈鲁：最难忘的时候便是我们公司刚刚成立的时候。
我们的团队很小，是中科院微电子所孵化的团队，然后成立企业。
我们的净化间实验室就在所里，我们没有园地，就在所对面隔了一条街的民宅租了一个大概两百平方米的公寓，家具拆掉之后放办公桌。

招人的时候有人问你们的净化间在哪里，我们就通过窗口给他们指，说就在我们楼下的那个所里头，就这样一点点把人才吸引过来。
我以为勇气那时候一点点不少。
这个过程该当是最难忘的。

许兴军：各位的创业经历都是比较艰辛的，但是坚持和勇气是我们能成功走下去的一个关键。

许兴军：中国已经连续4年是环球最大的半导体设备市场，但是在有些领域还是外洋的企业霸占了比较大的市场份额。
在某些环节上呈现出外企寡头垄断的态势。
以是也想请教一下各位，咱们自己公司在国内外竞争中是一个什么样的站位，和国际巨子比有什么上风和劣势？

尹志尧：我们该当承认，我们在半导体设备领域间隔国际前辈水平还有相称的一段间隔。
该当说，海内可以供应的设备，占集成电路生产线的百分数，比较守旧的说法15%是没问题的。
而进取一点的说法，30%乃至更高也是有可能的。

我非常欣喜地看到，中国的数百家半导体设备公司都在冒死努力，发展速率很快，成熟的有20多家企业，险些涵盖了半导体十大类设备的所有门类。
我个人还是有很大的信心，我们可以用5年、10年的韶光，达到国际最前辈水平，完备是可以实现的。

▲中微设备涵盖半导体设备10大门类（图源：中微公司《2023年年度报告》）

许兴军：那中微在国内外的水平大致处于一个什么位置？

尹志尧：我刚才讲到中微的刻蚀机基本可以覆盖大部分刻蚀机运用，但由于我们的客户群处在技能的领先位置和国外还差了两三代，我们还有一定的间隔要遇上去。

但从能力上来说，和国外的设备公司基本处于一样的水平。
我们还有双台机和单台机两种选择，这是我们很独特的一点。
国际的几大厂商都只有单台机，没有勇气去做双台机。

我们现在已经有大量的双台机在生产线上运用，在国际最高级的Foundry已经有600多个反应台，全部是双台机，已经达到国际前辈水平。
我相信在薄膜设备上，和拓荆互助也可以逐渐覆盖绝大部分的化学薄膜设备。

吕光泉：从拓荆设备的在海内的运用处景来看，拓荆做的化学薄膜沉积设备从运用种类上达到了100%的覆盖。
我们的上风便是我们能更贴近客户，更直接地参与到他们的研发、生产，能做一些定制化的设备，或者是详细的工业材料。
我们的相应速率是我们最大的上风。

而我们的劣势便是起步晚，这个差距还是须要运用处景给我们供应支持，能连续往前走。

▲环球半导体设备及晶圆制造设备占比，薄膜沉积设备是个中的主要板块（图源：拓荆科技《2023年年度报告》）

张国铭：海内设备都是从无到有，一贯在追赶国外。
这几年我们在CMP方面，头部客户里实现了非常高比例的替代。
我们的减薄抛光一体机发展得很快，有一个客户从春节安装到现在已经跑过10000多片了，实现大规模批量化生产。

我以为国产设备不能由于你是国产，而降落你的标准，这是我们一贯在遵守的原则。
海内设备的上风便是迭代速率快，离客户近，做事及时。
而劣势紧张还是工艺履历的积累，还没有国外那么多。

陈鲁：由于量检测设备的行业外洋有一家垄断性的设备企业，霸占环球50%的市场。
我先说劣势，一共有3点：历史不如别人、规模不如别人、品牌有名程度也不如对方。
要办理这一问题便是要快速，实现快速的迭代。

我们已有的一些设备用不到10年的韶光走完国外设备厂商几十年走完的研发道路。
以是我们从售前到研发到批量到售后，形成一个闭环的迭代，是能够追赶国外的一些垄断性设备厂商的最主要力量。

许兴军：整体来说，我们高标准的哀求自己的产品和国际对标。
第二便是快速迭代，提升产品竞争力。
我们也看到，在高端领域我们处于一个刚刚起步的阶段以是市场现在有一个疑虑，未来比较高真个制程，能否接上我们在成熟制程部分的发展趋势。
在高真个部分，目前碰着了一些什么样的难点？

尹志尧：从设备角度，说诚笃话我没有看到瓶颈。
实在有很多人误解我们做的刻蚀机，有5纳米的、3纳米的或者14纳米的。
但实在我们同样的设计，当然了有一些改进，一贯从45纳米做到2纳米都没问题，只是有一些精化的过程。

我还没有看到技能上过不去的坎。
还是那句话，要咬紧牙关，一步步有耐心的把它往下做，就可以做好。

有几个领域须要有分外的做法。
光刻机大家都知道，电子束检测在海内有非常大的空缺，还有离子注入。
我们下一步会做电子束检测，我听说华海清科也在做离子注入，便是要把这些短板补齐。

许兴军：未来我们这些比较高真个设备，对全体公司的发展驱动的角度来看，有机会遇上咱们成熟制程渗透率提升所带来的发展速率吗？

尹志尧：现在我们70%的发卖还是集中在前辈制程，扩展很快，哀求很高，越来越高。

张国铭：集成电路设备它须要一个研发过程，实在我们前辈的工艺须要提前布局。
从技能上和下一步的性能上，都已经在开展了。
现在技能指标达标了，但设备最主要的不是能用，而是好用。
这是一个不断改进的过程。

许兴军：从咱们公司的角度来说，我们前辈的部分还是能够续上我们之前的发展速率吗？

张国铭：我以为没有什么障碍，也没有明显的界线。

陈鲁：我只想补充一点，任何半导体设备升级换代的研发，往高端方向提高，都是装备企业和上游零部件企业一同发展的结果。
我们希望这些零部件企业能和我们一块啃这些硬骨头。

许兴军：目前，我们在供应链安全方面，做了哪些方法来保障呢？

尹志尧：实在没有做设备的公司，一样平常都不知道供应链的主要性。
做了这么多设备，供应链实在是最核心的东西。
我们只设计设备，里面成千上万的零件基本都没有我们自己做的，都是表面600多个供应厂商做的，遍布全天下。

如果搞不定供应厂商，只要有一个厂商和你说反面你玩了，由于赚不到钱，或者是没有兴趣了，你当时就会“去世掉”，机器一台都运不出去。
以是供应链是一个非常主要的环节。

我们也努力和各种各样的供应厂商紧密的沟通，去确认他们能给我们供货，而且按时保质的供应。
我们欣喜地看到，供应厂商都非常努力，以是今年就可以办理自主可控的问题了。

许兴军：咱们开始动手来为零部件自主可控布局，到现在实现全零部件的自主可控，花了多少韶光？

尹志尧：花了20年韶光。
其实在前18年，也便是2022年之前我们已经做了18年的铺垫，以是在刻蚀机上已经有60%的零部件是海内采购的。
在MOCVD设备上80%的零部件是海内采购的，看上去已经不错了。

但是在这60%-80%里面，还有一部分是国外比较领先的供应厂商的中国子公司做的，这些在中国做的零部件受到相称程度的限定。
在剩下的两年韶光里，我们把那大概30%-40%没有自主可控情形下的零部件，全部要办理问题。

吕光泉：我们半导体设备的零部件，实在和我们市场上比如说做汽车的还不太一样。
险些每一个零部件都有一些定制化的身分在里头，非常分外。

这方面，我们和供应商的互助非常密切，在绝大部分场合下我们都不叫他们供应商，而是叫做互助伙伴。
我们从研发阶段就把供应商带进来，让他们帮我们设计、开拓，一起进行验证。

生产过程中，我们会给他们足够的预测和价格。
这种互助是一个长期的、连续的、不间断的持续性互助。

许兴军：咱们现在大概实现了多少比例的供应链自主可控呢？

吕光泉：刚才尹总说成熟产品已经都能达到自主可控，而前辈的产品还须要韶光。

许兴军：张总，咱们这边的情形如何，我听说你们也开始涉足一些上游的零部件。

张国铭：我们由于做零部件的这种本地化，或者安全供应链的事情比较早，很早就开始把它当成一个重点任务来抓，目前进展比较顺利。

CMP设备和其它设备有点不同，比较核心的零部件我买不到，我的竞争对手是他们自己做的，他们不卖，也不是第三方的。
从开始的时候我们就必须得去占领，不占领就卖不出去。
这部分设备我们一贯在持续迭代。

还有一些便是海内能够配套的，我们也很早就开始了，现在进展得比较空想，该当没有什么卡壳的问题，或者很大的风险。

许兴军：我们基本上也是在零部件上实现了自主可控吗？

张国铭：像是通用的部件，比如开关指示灯这些，入口就入口的，它也不是专门给半导体用的。
我认为这些是可以有安全担保的，其它行业也用。
我们这些都分了类，有一些重点的我们必须拿下，而能够利用社会资源的就利用社会资源去做。

许兴军：检测这领域实在上游零部件还挺关键的，不知道陈总咱们在这块做得怎么样？

陈鲁：检测设备须要的零部件和半导系统编制程设备不一样，而海内涵这方面也是比较薄弱的。
我们该当说很早，也是无奈之下，在国外对海内的供应链封锁之前，就做了这方面事情。
零部件我们须要自研，天下上没有第三家可以供应这样零部件的企业。

这个过程确实是比较艰巨的，我们不仅须要及时地把零部件和机台的推出韶光吻合，还须要供应商一直地和我们去啃下一块硬骨头，完成下一代产品当中零部件的研发。
哀求是很高的。
希望每一个进入到集成电路装备行业的零件厂商，都有这样一个生理准备，和我们一起努力吃苦。

许兴军：以是整体来讲，我们很早就重视零部件这个问题，做了很多准备，基本上实现了不错的自主可控状态，我也相信未来我们能实现不错的发展。

许兴军：未来3-5年里，当我们去看全体中国半导体设备行业，会有多大的一个空间和发展机会，又会有什么样的发展策略和经营操持？

尹志尧：集成电路这个家当有很多的寻衅，一个是寻衅物理、化学的极限。
而从商业上来说，设备家当的浮动是很高的。
上世纪八十年代到现在的四五十年里，已经有七八次的大起大落。

在这样的环境中，一个公司怎么能够保持持续增长、稳定增长，我以为公司的策略不能把鸡蛋放在一个篮子里。
如果这么做，就会涌现很大的问题。

中微往后几年的策略便是三维立体成长，实在过去十几年也是这样的。
第一个维度便是集成电路设备，从刻蚀到薄膜再到检测，更多地去做开拓。

▲中微的三维立体成长策略（图源：中微公司《2023年年度报告》）

但集成电路它的周期是是一样的，要高都高，要低都低，以是第二维度便是泛半导体设备。
也是刻蚀机，也是薄膜，也是检测，但是运用在不同的泛半导体领域。
太阳能电池也是一个领域，大部分都是微米级别的加工，末了还有一个大平板设备，也都是微米数量级。
这里须要有相称的布局。

我们公司还在考虑第三维的发展，利用我们的核心竞争力，在国计民生中找到更多运用领域。
这便是我们公司的基本计策，要把鸡蛋放在不同的篮子里，保持公司的高速发展、稳定发展。

▲中微三维发展策略详细内容（图源：中微公司《2023年年度报告》）

许兴军：未来3-5年您对海内半导体行业发展空间怎么看？

尹志尧：我认为发展空间很大。
光是一个薄膜设备便是一个300亿-500亿公民币的市场，这个市场巨大。
我们该当专注先把这个做好，由于中国目前的集成电路家当还没有碰到大起大落的周期，现在还在比较快速地增长。
乘着这一顺风船，要把自己的事做好。

吕光泉：拓荆目前的规模还是相比拟较小，只是化学干系的这一类薄膜设备。
如果把全体薄膜的市场加起来，差不多是500-600亿的市场。
拓荆的产品无论从发卖额和出货额来说，占比都不到15%，以是上面还有很大的空间。

我们的第一优先还是要把已经投资、研发出来的产品的市占率做大，然后下一步是在这一根本上把饼做大，把家当覆盖率做大。
拓荆的强项还是在薄膜，那其余一块新的，过去一两年刚刚起步的市场便是Chiplet。

这个观点会引入一系列新的技能，全体家当链里会有30多种设备。
以是这个市场未来3年、5年乃至10年的市场容量是很大的，也不会小于薄膜市场。
我们从芯片键合（Bonding）这个技能开始，走在最前面，和国际上没什么差距，在很多指标上乃至领先于国际供应商。
我们对这个是非常有信心的。

下一步还是要走出去，走国际化道路，跟国际的供应商合国际的客户打交道，才能够连续随着天下的前沿技能往前走。
以是，走出去，也是今后三五年的重点项目。

张国铭：未来，华海清科便是做设备平台加上耗材和做事平台这两块业务。
在耗材市场我们做了一些提前布局，也是希望能通过耗材业务的发展，来平滑设备的一个颠簸性。

在设备方面，除了CMP减薄、洗濯以外，我们也环绕着一些未来重点发展的产品，比如前辈封装以及HBM这类分外工艺。
未来这可能是海内发展的方面。

我们在沿着摩尔定律去做无限的线宽缩小，会受到设备上的一些限定。
我们买不到最前辈的设备，但我们通过封装技能仍旧可能提高芯片性能。
这也是一条发展的道路。

陈鲁：量检测的设备在海内市场国产设备占了不到10%的市场份额，未来3-5年一定是要只管即便增加市占率。
尤其是已经推出的设备、量产的设备，在市占率方面还有很大的提升空间。

长期来说，可以大略说“3+1”。
3个维度包括设备的种类，还有设备不断迭代升级后所形成的工艺节点提升，第三便是出海。

“+1”便是我们也推出了3个系列的软件，由于软件产品是客户现场在线的各种不同检测、量测设备的数据串联的中枢神经。
当我们利用软件将这些数据串起来之后，就能给客户供应进一步的良率剖析以及优化工艺的可能。

许兴军：咱们在座的都是全体半导体行业细分领域的领军企业。
我们对咱们自己所做的国产设备，在国际市场中的定位和发展前景是怎么预期的？在新形势下，中国半导体的赶超路径在哪里？

尹志尧：中微在刚建立时，就立志要把我们的设备打到国际市场。
经由多年努力，该当说取得了一定进步，但这个进步是非常有限的。
我们在台湾地区有将近七八百台设备，便是反应台还做得不错。
在日韩、新加坡还有欧洲也有有限数量的设备，总的来讲不尽人意。

我们打国外市场总是碰到地域的壁垒、文化的壁垒，和新供应商准入门槛高的壁垒。
最近几年，国际形势对我们打国际市场有更大的阻碍，在这种情形下，我们不能放弃在国外打市场的操持。
由于无论我们海内的市场有多大，短期内仍旧是大部分市场在国外，这一事实并未改变。
我们还是要连续努力。

吕光泉：我们几年前就走到台湾地区去了。
再一个便是从其它的渠道走，或是通过其它的运用。
如果前面有一个坡确实爬不过去，就须要绕路，而绕路的办法便是授权。
我们的设备在前辈封装、三维集成领域，可以利用这一方面的上风，还是要走出去。

尹志尧：我补充两点。
我以为打国际市场有两个可能的方向。
一个是我的产品国外也有，但我的性能有相称上风，本钱低，输出量高，效率高，给我们的客户节省本钱。
还有一种可能性便是独此一家，只有我们有这个技能，有这个产品，而且适应最严苛的哀求。

前一个方向可以做到，但现在打市场还是有点困扰。
而后一个方向就哀求我们要有勇气，去开拓国外没有的设备，做出更好的设备。

张国铭：企业经营一定是面向环球市场的。
现在国产设备的外洋推广确实碰着一些障碍。
我以为未来东南亚也是一个比较好的方向。
将来，国际市场的开拓还是要看产品性能，如果产品性能非常好，客户不用我的设备，会花费更多的本钱，那我们自然也就能打进这个市场了。

陈鲁：我们也开始了外洋业务开拓，并取得一些初步成果。
未来，这一方向我们肯定须要武断的走下去。
当新的公司涌现，和老牌垄断企业竞争时，重点便是要捉住技能升级换代、技能创新的工艺节点。
这可能是海内设备走向外洋的重大机会，我们该当牢牢把握。

许兴军：未来，我们决定可能会产生一个颠覆性影响的新技能或新工艺是什么，对未来的家当格局和趋势有什么影响，而我们在这些领域上有没有新的布局？

尹志尧：这是我非常感兴趣的课题。
第一个，我以为我们做了五六十年的集成电路，在做什么事情呢？没有发明欧姆定律，也没有什么革命性的变革，只是把东西越做越小。
在这一过程中，光刻机的关键浸染在减弱，而刻蚀、薄膜和其它设备的关键浸染在增强。
深层构造不是靠光刻，而是薄膜等其它设备的综互助战，这个机会对我们特殊大。
我建议海内要特殊专注于从2D到3D的构造变革，我们是可以捉住这个上风的。

第二点，AI是一个很大的市场。
但我要特殊讲清楚，AI不是一场革命，AI只是数码家当的一个运用，跑不出数码家当，跑不出1010，也跑不出集成电路。
AI是一个运用，但这个运用的范围特殊广、特殊深刻，以是我们要找到这里面集成电路的浸染和设备的浸染。

第三点，我认为从2D显示变为3D显示会变成一个非常大的运用领域，还没有引起足够的重视。
将来可以看到，不管是iPad、电脑、电视机还有大屏幕都可能会变成真正的3D。
这里须要大量的算力，大量的存储能力，这也是一个很好的机会。

吕光泉：打破性的便是像尹总刚才讲的，在引入一个新的架构和观点，从二维到三维。
无论是在芯片内部的二维到三维，还是芯片与芯片之间的二维到三维，实在是为设备创造了很多寻衅，同时也是很多机会。

Chiplet这个技能把不同的芯片，或者同类的芯片面对面地叠起来，又供应了一个新的赛道，我们便是要把握住这个机会，来开拓新产品，为未来供应更好的成长空间。

张国铭：未来需求大家比较明确的便是须要芯片性能的不断提高和功耗的降落，实在这些事情都会碰着物理的极限。
当我们在二维走得很困难的时候，市场驱动力就不敷，以是大家就会往三维走。
我们已经在布局这方面设备。

其余，随着AI技能以及大算力的需求越来越多，存储是一个非常大的市场。
大家对存储，包括手机存储的需求会有非常大的增加。
我们环绕着新的存储技能也在做一些互助。

陈鲁：实在从二维到三维这个过程对量检测设备提出了许多新哀求。
从波长上来说，现在我们一样平常覆盖到深紫外、近紫外、可见光和近红外，还是非常窄的一个波长范围。

再往下的话，我们看到从客户创新工艺的哀求来说，希望我们到更短的波长，如真空紫外区；也希望我们到更长的波长，中红外乃至远红外去，能得到更好的分辨率和穿透性，才能适应从二维到三维的趋势。

有了这些新的哀求，我以为才给我们这些国产的设备企业，带来了很多新的机会，这是非常主要的一点。

许兴军：如果用两句话来总结或者寄语您所从事的半导体设备奇迹的话，您会怎么说？

尹志尧：我们公司的口号叫，“攀登勇者，志在顶峰”。

吕光泉：我们都是在这个行业很多年了，这么多年一贯下来，每天还在这样干，这个家当在不断地更新迭代。
每一年半到两年就要迭代一次，每次迭代都会带来技能上其他方面的寻衅。
便是这些寻衅来勉励着我们坚持。

张国铭：国产半导体设备任重道远，但是信心满满。

陈鲁：我们创业过程过去充满了机遇和寻衅，接下来的未来依然会充满机遇和寻衅。
我们也会连续努力，不辜负落在我们肩上的历史义务。

来源：央广网