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庆桂显表示，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技能验证，正处于 SoC 设计阶段。该 AI 芯片将于今年底完成制造过程，明年初推出基于其的 AI 系统。
韩媒 Sedaily 宣布指，Mach-1 芯片基于非传统构造，可将片外内存与打算芯片间的瓶颈降落至现有 AI 芯片的 1/8。
此外，该芯片定位为一种轻量级 AI 芯片，无需现在紧俏而昂贵的 HBM 内存，而是选用了 LPDDR 内存。
（图片来自网络侵删）
三星在 AI 半导体市场的传统角色是赞助打算的高性能存储芯片的供应商，而非逻辑芯片开拓方。
但三星目前不仅在前辈 HBM 内存的市场份额和开拓进度上掉队于老对手 SK 海力士，还被美光率先得到了向行业龙头英伟达供货的容许。
因此三星电子有必要在以前较为忽略的 AI 逻辑芯片领域发力。
参考IT之家以往宣布，此前三星曾宣告与韩国 IT 巨子 NAVER 互助，为 NAVER HyperCLOVA 大模型打造专用 AI 芯片；近日三星又在美韩两地建立了 AGI 打算实验室，目标通过快速迭代开拓出适用于未来通用人工智能打算的全新半导体。
