7月11日，融中2024新质生产力创新企业峰会在北京隆重举行。本次峰会由融中传媒、融中母基金研究院主理，融中财经、融中咨询协办，以“技能的进化”为主题，汇聚了新经济链主、龙头企业、上市公司、成本大咖以及有名投资机构，共同展望家当发展、技能创新以及计策性新兴家当的前景。
在这场峰会上，芯动力CEO李原博士作为行业精彩代表，受邀参与了集成电路专场的圆桌论坛，与行业专家共话“芯趋势、芯时期”，共同磋商集成电路家当迎来的时期发展机遇。
李原博士在发言中表示，芯动力自2018年初创以来，便一贯深耕于并行打算芯片的研发。他提到：“我们从良久就开始去研发并行打算的芯片，找到了一条能够比GPU更加优化的一种高性能的打算办法。” 经由十多年的努力，芯动力终于在前两年成功流片，并得到了客户的验证和认可。客户反馈表明，芯动力的并行打算芯片在性能和效率上均优于传统的GPU，这为芯动力在并行打算领域奠定了坚实的根本。
李原进一步指出，集成电路家当正处于一个爆发式增长的阶段，需求持续攀升。他强调：“我们现在看到大家的需求是非常强烈的，英伟达实在没有办法能够支持所有的他的需求，比如说它的本钱很高，价格很贵，功耗也很大。” 随着大措辞模型的加速落地，客户急迫须要将这一技能运用于自己的产品端，这无疑为集成电路家当带来了新的发展机遇。
面对国内外竞品的竞争，芯动力的上风在于其独特的架构设计和创新路径。芯动力在10年前就创造了超越GPU空间的一种办法，这种办法实际上相称于你用一种完备不同的办法来选择竞争。这种全新的架构使得芯动力的芯片在性能、功耗和本钱上都具有显著上风，能够在激烈的市场竞争中脱颖而出。
对付国产化进程，李原博士也表达了乐不雅观的态度。他认为，只管中国在芯片的制程上可能不占上风，乃至面临美国的打压，但通过创新的架构设计和传统的工艺，芯动力有望降服英伟达等国际巨子，实现国产芯片的崛起。他强调：“如果说我们用传统的这种工艺就能够降服英伟达现在最前辈的芯片的话，实际上这个办法是无法被英伟达所取代的。”
末了，李原博士表示，芯动力致力于成为芯片设计的第一家公司，以赢得市场。他希望通过不断创新和努力，为下贱客户供应快速进入市场的办理方案，推动全体家当的快速发展。他相信，在未来的竞争中，芯动力将凭借其独特的上风和创新精神，立于不败之地。
这次融中2024新质生产力创新企业峰会不仅为各界精英供应了一个互换与互助的平台，也展示了芯动力等创新企业在集成电路家当的最新成果和发展前景,同时大会各个成本方对芯动力选择的市场方向和技能路径表达了高度的认可和赞许。我们期待在未来的日子里，芯动力能够连续引领行业潮流，为中国的科技创新和家当发展贡献更多的力量。
