不同级别的基本也是通用的，却还是在于耐久的问题吧，由于大多型号查到的pdf资料显示的参数都是一样的，而且基本都能更换利用，这也导致了市情一些翻新货拿民用更换工业，工业更换军品的情形。
汽车上也有些元器件是用工业级的，怎么阐明这个问题呢。打个比方吧，工业级别的东西要好东西来的，好在哪里呢？比如耐压、寿命、 性能、稳定性、可靠性，都是最好的的了。当然单价也是最高的，民用级别的是没的比的了。
工业级事情温度范围-20-85度，汽车级属于民用级，元件事情温度0-60度，不过一样平常差异是不是很大，市场上很多所谓的工业级的都是民用级打字改成的。
工业级和汽车级器件的紧张差异
工业级器件与汽车级器件的紧张差异紧张在于事情温度范围，一样平常而言，工业级器件的事情温度范围为-40℃~+85℃，汽车级器件则是-40℃~+125℃。然而，二者的差异不仅限于此，该当说汽车级器件比工业级器件有着更好的性能、更强的温度适应能力和抗滋扰能力（包括抵抗温度极限、温差变革的能力以及其它可靠性等），调研创造，有些厂家的工业级器件事情温度范围也能达到-40℃~+125℃（如ADI），那么汽车级器件的上风就表示在它的性能和可靠性上，而这两者之间的紧张差异就表示产品的全体生产、管控以及测试环节。
一、标准
汽车级器件是在工业级器件的根本上，有着一套更严格的标准，ISO/TS 16949标准和AEC系列标准已经成为IC企业进入汽车家当链的基本条件。
1、ISO/TS 16949
ISO/TS 16949标准因此ISO 9001：2000为根本开拓的针对汽车行业质量系统管理标准，个中PPAP（Production Parts Approval Process，生产件批准程序）哀求汽车级器件需拥有详细完全的数据和文件，并在PPAP的文件中列出芯片制造商所需采纳的生产和质量担保程序。PPAP用来确定供货商在零件实际量产的过程已经精确理解了客户的工程设计记录和规格中的所有哀求，并评估其是否具有持续知足这些哀求的潜在能力，从而担保器件的质量。
2、AEC系列标准
汽车级器件紧张遵照的AEC（Automotive Electronics Council，汽车电子委员会）系列标准有AEC-Q100、AEC-Q101、AEC-Q001/Q002/Q003等。
AEC-Q100是针对主动零件（微掌握器与集成电路等）的，紧张在于预防产品各种可能发生的状况或潜在的失落误机会，勾引供货商在开拓的过程中就能生产出符合此规范的芯片。AEC-Q100对每一个申请的个案进行严格的质量与可靠度确认，即确认制造商所提出的产品数据表、利用目的、功能解释等是否符合当初流传宣传的功能，以及在多次利用后是否能始终如一。此标准的最大目标是提高产品的良品率，这对供应商来说，无论是在产品的尺寸、合格率或者本钱上都是很大的寻衅。AEC-Q100详细规范了对付IC器件的各项哀求，也代表了汽车级器件制造商对产品安全的哀求。
AEC-Q100规范了7大类共41项的测试：
群组 A- 加速环境应力测试（ACCELERATED ENVIRONMENT STRESS TESTS） 共 6 项测试，包含：PC、THB、HAST、AC、UHST、TH、TC、PTC、HTSL。群组 B- 加速生命周期仿照测试（ACCELER-ATED LIFETIME SIMULATION TESTS） 共 3 项测试，包含：HTOL、ELFR、EDR。群组 C- 封装组装完全性测试（PACKAGE ASSEMBLY INTEGRITY TESTS）共 6 项测试，包含：WBS、WBP、SD、PD、SBS、LI。群组 D- 晶片制造可靠性测试（DIE FABRICA-TION RELIABILITY TESTS）共 5 项测试，包含：EM、TDDB、HCI、NBTI、SM。群组 E- 电性验证测试 （ELECTRICAL VERI-FICATION TESTS） 共 11 项测试，包含：TEST、FG、HBM/MM、CDM、LU、ED、CHAR、GL、EMC、SC、SER。群组 F- 毛病筛选测试 （DEFECT SCREENING TESTS）共 11 项测试，包含：PAT、SBA。群组 G- 腔封装完全性测试 （CAVITY PACK-AGE INTEGRITY TESTS） 共 8 项测试，包含：MS、VFV、CA、GFL、DROP、LT、DS、IWV。AEC-Q101标准针对工具为离散组件，包括了分离半导体原件的应力测试（包含测试方法）。
AEC-Q001/Q002/Q003标准紧张为一些辅导性原则。AEC-Q001紧张提出参数零件均匀测试（Param etric Part Average Testing，PPAT）方法，用来检测外缘半导体组件非常特性的统计方法，将非常组件从所有产品中剔除。AEC-Q002是基于统计事理，属于统计式良品率剖析，为组件制造商供应利用统计技巧来检测和移除非常芯片，让制造上能在晶圆及裸晶阶段就能及早创造缺点并将之剔除。AEC-Q003是针对芯片的范例表现所提出的特性化辅导原则，用来天生产品、制程或封装的规格与数据表，目的在于手机组件、制程的数据并进行剖析，以理解此组件与制程的属性、表现和限定，和检讨这些组件或设备的温度、电压、频率等参数特性表现。
在器件生产的每一环节，都会有相应的对工艺质量的考验。同时，在器件的生产完成后，会进行对器件的一整套的测试筛选。工业级器件的测试一样平常是在室温下对产品手册中显示的各项指标进行考验，那么汽车级器件在完备考验各项指标的同时，还会在-40~+125℃或等效温度环境进行考验，同时汽车级器件还会按照AEC Q100标准进行考验，这就极大地提高产品的良品率和产品同等性。
二、选材与设计
常日，器件在生产过程中用到的紧张材料有：晶圆（Wafer）、引线框架（Lead Frame）、银浆（Epoxy）、绑定线（Bond wire）、塑封材料（Mold Compound）。
汽车级器件在材料的选择和设计上，紧张的办法如下：
1、与工业级器件的选材和设计无差别（器件差异性表示在后续工艺以及测试等环节）；
2、考虑到汽车级器件更好的温度适应能力，利用更优质的材料或者更好的封装设计，如利用陶瓷封装材料、增加散热片设计等。
根据调研ADI和TI，在选材和设计以上两种办法都有存在，而且没有明显方向性那种更好，一样平常根据产品需求而定。
