禾川科技申请芯片压合专利可削减设备的制造成本和简化伺服驱动器分娩时的工作量_所述_驱动器

专利择要显示，本申请公开了一种芯片压合方法、装置、设备及存储介质，涉及芯片技能领域，包括：在伺服驱动器的转矩模式下，网络芯片压合装置对应的历史压合数据并基于所述历史压合数据天生压力拟合曲线；所述芯片压合装置包括电机和所述伺服驱动器；在伺服驱动器的位置模式下，确定进行芯片压合操作过程中所述电机运行的初始位置，并获取进行芯片下压操作时所述电机的压合位置和当前下压数据；利用所述压力拟合曲线和所述当前下压数据确定所述伺服驱动器的目标转矩数据，然后利用所述目标转矩数据并基于所述初始位置和所述压合位置掌握所述伺服驱动器完成芯片压合操作。
这样一来，可以减少设备的制造本钱和简化伺服驱动器生产时的事情量。

本文源自金融界