从上个世纪60、70年代的“两弹一星”，到本世纪的高铁和5G技能，都是中国发展极速的主要象征。
而现在，我们不难创造，如今量子技能、核聚变等重大科研项目，我们国家都相应取得非凡成果，乃至都能挤进天下前列。
可惜的是，在芯片技能上碰着的难题又多又繁芜，乃至还掉队老美一大截，这是为什么呢？我们不妨来看一来世界芯片制造核心设备与技能的比拟。
光刻机：硬件生产困难重重
芯片指的是内含集成电路的半导体基片（最常用的是硅片）。
“集成电路”这个名词一些机友可能有点陌生，实在集成电路便是一种微型电子器件或部件。
比如我们小时候玩过的小霸王游戏机，那些游戏机的智能内存卡便是由二极管和集成电路组成的。
而芯片，便是集成电路的物理载体，存在于我们身边的手机、电脑和汽车当中。
这一小小的芯片，其技能遵照摩尔定律，即在同样价格的条件下，每18-24个月元器件的数目就会翻一倍，也便是性能翻一倍，这胆怯的进化速率会导致芯片技能的更新换代速率加快，很随意马虎就把之前的巨额投资就废掉，这对中国来说压力还是有点大的。
此外，作为整条芯片制造链的最核心设备“光刻机”，是中国最掉队的一个环节。
虽然目前一贯都有在光刻机方面得到打破的好，但都是“革命尚未成功，同道仍需努力”的进度。
实际上，环球没有任何国家都实现完备的光刻机国产化，都必须通过国际互助才可以完成，个中“最轻松”的便是“天下霸主”老美和环球光刻机设备最厉害的荷兰。
至于芯片技能等级，目前美国高通骁龙已经采取4nm工艺，而近期台积电也公开3nm工艺细节，而中国的纯国产光刻机只能达到90nm的技能等级……
EDA软件：软件仿真仍需努力
除了硬件生产困难重重，软件仿真也须要努力。
虽然华为自主设计的麒麟芯片实力不差，华为旗下的海思公司也凭借麒麟芯片跻出生界前十的芯片公司。
不过，有一款专门设计芯片的“EDA软件”，是我国在软件开拓领域的“软肋”。
在这一领域领先的有美国和德国，但奇葩的是这个德国公司的总部在美国！
说白了，便是老美搞垄断。只要想设计芯片，就会涉及到美国的专利，很难绕过去。
总的来说，在造芯之路上，中美之间的差距还特殊大。
相信中国未来能早日打破老美限定，成功造出“中国芯”！
各位机友，你们以为呢？
