受疫情影响，发布会在线上举行。
该款国产77GHz毫米波芯片，在24mm×24mm空间里实现了多路毫米波雷达收发前真个功能，创造性地提出一种动态可调快速宽带chirp旗子暗记产生方法，并在封装内采取多馈入天线技能大幅提升了封装天线的有效辐射间隔，为近间隔智能感知供应了一种小体积和低本钱办理方案。
这次发布的封装天线模组包含两颗38所自研77GHz毫米波雷达芯片，该芯片面向智能驾驶领域对核心毫米波传感器需求，采取低本钱CMOS工艺，单片集成3个发射通道、4个吸收通道及雷达波形产生等，紧张性能指标达到国际前辈水平，在快速宽带雷达旗子暗记产生等方面具有特殊上风，芯片支持多片级联并构建更大规模的雷达阵列。
封装天线技能很好地兼顾了天线性能、本钱及体积，代表着近年来毫米波天线技能重大造诣。基于扇出型晶圆级封装是封装天线的一种主流的实现路子，国际上的大公司都基于该项技能开拓了集成封装天线的芯片产品，中国电科38所团队基于扇出型晶圆级封装技能，创造性地采取了多馈入天线技能，有效改进了封装天线效率低等问题，从而实现探测间隔创造了新的天下记录。
该款毫米波雷达芯片上取得的成果，有望拉动智能感知技能领域的又一次打破。下一步，中国电科38所将对毫米波雷达芯片进一步优化并根据运用需求的扩展以及技能的进步而改变，根据详细运用处景供应一站式办理方案。
ISSCC常日是各个期间国际上最尖端固态电路技能最先揭橥之地，被认为是集成电路领域的“奥林匹克盛会”。ISSCC于1953年由发明晶体管的贝尔实验室等机构发起成立，在60多年的历史中，浩瀚集成电路史上里程碑式的发明都在这里首次亮相。例如：天下上第一个TTL电路，天下上第一个GHz微处理器，天下上第一个CMOS毫米波电路，等等。入选该会议的科研成果，代表着当前国际集成电路领域的最高科技水平。
笔墨 |骆先洋全媒体 黎静
图片 |骆先洋 全媒体 郭如琦
来源： 合肥日报
