HTOL,uHAST,BHAST的测试便是专门为了测试芯片的长期性能。这三种测试紧张的事情事理便是掌握环境温度以及湿度,加速芯片老化,进而测试芯片永劫光事情状态下的性能,下面我将逐个进行先容。
HTOL 常日称呼为老化,过程中的紧张配置如下(JESD22-A108):如上图所示,首先老化的温度,我们这边常日为芯片Silicon温度150度,实际上125度以上即可。当然,有一些分外的芯片,如芯片自己会发热的,Switch, Power芯片等,只须要担保芯片温度即可,环境温度有可能会比较低,如110度或者100度等。其余便是芯片电压,常日为最大运行电压,但是实际操作中,会略比最大运行电压小,防止芯片被意外的Pulse打去世。测试韶光以及测试数量哀求(JESD47G)如下:

即须要3个Lot,每个lot 77颗芯片,1000小时全部Pass。

上图所示,为对应HTOL测试韶光和实际韶光的对照表,即150度做1000小时,相称于平时利用的263000小时(55摄氏度)。
BHAST测试为带电的高温高湿条件下的可靠性(JESD22-A110)。该测试的目的便是为了让器件加速堕落,看芯片的事情状态。施加电压的原则如下:
总体来说,便是要所有供电要接上,处于事情状态下的最小功耗。测试韶光如下:
常日会去做130摄氏度的测试,韶光比较快,测试结果也可以得到认可。芯片测试数量为:(3个Lot,每个lot最少25颗)
uHAST测试为不带电的高温高湿下的可靠性(JESD22-A118)。
可以参考BHAST的测试数量以及测试温度。uHAST便是不加任何电压,对封装的可靠性进行测试,该环节常日封装厂可以做,当然也可以自己做。









