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去年美国颁布芯片法案近一年后，《欧盟芯片法》（Chips Act for Europe）昨日正式生效。
按照法案的设计蓝图，至2030年以前，欧盟累计将投入430亿欧元（约3350亿元公民币）用于支持欧盟成员国的芯片生产、试点项目和初创企业。个中，110亿欧元将投资于前辈制程芯片技能的研发。
《欧盟芯片法》志在补全欧洲在芯片制造领域的传统短板。
据统计，欧盟国家2020年所生产的芯片环球占比仅为10%。通过补贴刺激，2030年的产能要翻一倍达到20%。这一目标也符合先前欧盟芯片调查的结果——“2030 年环球芯片需求估量翻倍”。
法案进一步明确了欧盟发展芯片家当的三大支柱：
一是大力支持前辈芯片研发创新，未来一年内融资培植3条代价10亿至20亿的试点生产线；
二是大量增加欧洲芯片代工厂数量，冲破三星和台积电形成的“双头垄断”；
三是通过市场监管机制、设立计策库存、出口限定方法等，更好预防和应对供应链危急。
欧盟将欧洲芯片制造的衰落的部分缘故原由归结于“当地缺少大型PC与智好手机制造公司”。
欧洲的芯片家当环绕汽车打造、该领域对前辈制程的哀求不高，干系企业专注于40nm-180nm成熟制程，用于生产功率半导体和传感器。欧州超过50%的晶圆产能都属于180nm及以上，乃至没有生产22纳米以下制程芯片的代工厂。随着未來环球市场越來越多地转向5纳米以下前辈的晶片，欧洲急迫须要参与个中。
430亿欧元的大部头来自国家补贴，紧张部分由成员国政府出，剩余来自欧盟预算。《欧盟芯片法》建立了许可成员国补贴本土芯片制造的合法化框架，因此也被称作是欧盟家当政策的迁移转变点。目前，落地主要集中于德国、法国。
为吸引半导系统编制造商来欧洲建立制造工厂，《欧盟芯片法》重点瞄准的是台积电、三星和英特尔三家拥有最前辈制程工艺的半导体企业。
最先相应的是英特尔。今年3月，英特尔宣告将在德国马格德堡建立两家半导系统编制造工厂，紧张生产打算机设备、做事器和智好手机的芯片。新工厂将于2024年上半年动工，2027年投产。
英特尔操持总投资300亿欧元，德国政府补贴100亿欧元。这笔外国投资的规模在德国历史上位居前列，欧盟委员会主席冯德莱恩称其为“《欧盟芯片法》倡议以来的第一个大造诣”。
台积电跟随其后，8月正式决定赴德建厂。德国工厂也是台积电在欧洲的一家工厂，专学临盆常日用于汽车的成熟制程芯片。新工厂将于2024年下半年开工培植，2027年底投产。
台积电操持总投资超过100亿欧元，德国政府已赞许供应50亿欧元补贴。台积电这次将与博世(Bosch)、英飞凌科技(Infineon)和恩智浦半导体(NXP)三家总部位于欧盟的芯片公司联合成立合伙企业，共同建厂。
三星目前暂未传出在欧洲建厂的确切。
此外，意法半导体、格芯也将互助在法国投资57亿欧元建厂。该厂估量在2026年实现满负荷生产，将会得到法国政府的财政支持。
对付《欧盟芯片法》试图重构本当地货业链的计策目标，欧洲市值最大的科技公司、光刻机市场领导者ASML警告了个中的风险。ASML CEO Peter Wennink今年4月在年度股东大会上评价，美国或欧盟的芯片法案将导致半导体行业无法急速消化新增产能，从而导致芯片家当不断涌现供应过剩或短缺的情形。
