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后来苹果推出了M1 Ultra这颗芯片，采取的是2颗M1 Max拼接起来的，性能相称于两颗M1 Max，彷佛验证了华为芯片堆叠技能的可行性。
而前不久，龙芯表示3D5000芯片已经流片成功，明年就推出。这颗芯片是由两颗3C5000芯片封装而来的，也相称于两颗芯片堆叠，实现了两颗3C5000芯片的性能。
于是很多人表示，在当前我们芯片工艺暂时无法提升的情形下，芯片堆叠技能，或者便是弯道超车的技能了，能够帮助我们在工艺无法进步的情形下，追上环球顶尖的芯片水平。
（图片来自网络侵删）
说真的，芯片堆叠技能确实可以一定程度上提升芯片的性能，毕竟苹果、龙芯都验证了。但要说它是弯道超车的技能，那就真的夸年夜了点。
再说了，所谓的芯片堆叠技能，并不是门槛有多高的技能，实在便是一种封装技能，你会的，别人一样会，乃至别人还更厉害，你怎么去弯道超车？
我们试想一下，当你还在利用14nm芯片进行堆叠时，别人已经在用3nm芯片进行堆叠了，这样比拟下来，别人的3nm堆叠比你14nm堆叠就更厉害得多了，差距还更大了，怎么超车？
以是，所谓的芯片堆叠，真不能弯道超车，只有提升前辈工艺才是根本。芯片堆叠，或者说3D封装、Chiplet等技能，只不过是在芯片工艺不断提升的根本之上，衍生出来的其余一些技能或方法。
它能够一定程度上让摩尔定律得到延续，但并不是说有了这些技能，前辈工艺就不主要了，大家真不要本末倒置了。
当前，我们的由于芯片被打压，导致工艺提升很难，以是很多人只想走捷径，想发明一个新的方法绕过去，想法没错，但在我看来，先工艺才是根本，它是没法绕过去的，想绕过去的末了都会栽大跟头。
