基于现有的芯片技能，中国芯片行业发展出芯粒技能，即是以前辈的封装技能提升芯片性能，从而知足海内对前辈性能芯片的需求，这方面已取得进展，国产芯片封测厂商通富微电就已做生意用了5nm芯粒技能。
中国在封测技能方面已居于环球前列，就连美国芯片企业AMD都将订单交给了通富微电，可见中国的芯片封测技能已经足够前辈，凸显出中国在芯片封测技能方面的打破，这个技能的发展对付当下中国芯片行业具有主要意义。
中国目前已量产14nm工艺，以前辈的芯粒技能，可以将14nm工艺芯片的性能提升到靠近7nm工艺；而中芯国际的N+1、N+2也快量产了，这两项前辈工艺与芯粒技能相结合可望靠近5nm工艺，足以知足海内绝大多数芯片需求。
芯片制造和芯粒技能的发展，推动了中国芯片的自给率加速提升，2021年中国的芯片自给率已达到三成，今年前三季度芯片入口量减少了600多亿颗，国产芯片日产量打破10亿颗，可以预期今年的芯片自给率将有望提升到四成以上，到2025年实现七成芯片自给率的目标有望达成。
除了连续基于现有芯片技能发展芯片家当之外，中国还在积极发展量子芯片、光子芯片、石墨烯芯片等前辈芯片技能，此举更是代表着中国跟上了天下芯片技能潮流，而光子芯片的打破更将有望推动中国成为环球芯片技能领军者。
日前《北京日报》宣布指中国筹建环球第一条光子芯片生产线，估量到2023年实现量产，这就意味着中国在光子芯片商用方面走在了天下前面。光子芯片的运行速率将是当前硅基芯片的1000倍，而功耗将只有硅基芯片的千分之一，光子芯片的技能上风匆匆使环球都在大举投入，而中国已拔头筹。
至于量子芯片，中国也已在积极探索干系的技能，早在2000年初中国就已开始研发量子通信技能，2006年实现光纤量子通信100公里，2017年开建2000余公里的量子通信骨干网“京沪干线”，成为天下上第一条量子通信干线，随后又发射了量子科学实验卫星“墨子号“，凸显出中国在运用量子通信方面走在世界前列。
此外石墨烯芯片也是芯片技能的未来发展方向之一，华为已在研发石墨烯技能，为了更好地追踪环球最前辈的石墨烯技能，华为更在石墨烯技能领先的英国设立研发中央，力求跟上环球石墨烯技能水平，石墨烯芯片可以利用现有的成熟芯片制造工艺而将性能提升数十倍。
这些新芯片技能的发展都将绕开当下的EUV光刻机，毕竟EUV光刻机本钱实在太高，第一代EUV光刻机的价格高达1.2亿美元，第二代EUV光刻机的本钱靠近4亿美元，昂贵的光刻机以及生产本钱让资金实力雄厚的苹果都望而生畏，匆匆使环球芯片研发前辈芯片技能，而中国显然已经先行一步。
中国芯片近几年所取得的造诣，显示出美国的做法非但不能阻挡中国芯片家当的发展，反而引发了中国芯片的潜力，加速了中国芯片的国产替代，还加速了前辈芯片技能的发展，这显然是美国当初所没有想到的。
