随着SMT加工技能的迅速发展，SMT贴片加工逐渐取代了DIP插入式加工。然而，由于PCBA生产中一些电子元器件尺寸过大等缘故原由，插件加工还没有被取代，在电子组装加工过程中仍旧发挥着重要浸染。
进入主题之前，为了帮助读者更好地理解文章，有必要首先对部分名词进行阐明。
1、SMT：Surface Mounted Technology的缩写，指表面组装技能（表面贴装技能），是电子组装行业里最盛行的一种技能和工艺；
2、PCBA：Printed Circuit Board Assembly的缩写，是PCB空板经由SMT上件组装，或经由DIP插件的全体制程，简称PCBA；
3、PCB：Printed Circuit Board的缩写，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是主要的电子部件，也是电子元器件的支撑体，还是电子元器件电气相互连接的主要载体。由于它是采取电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板；注：PCBA泛指的是一个加工流程，也可以理解为成品线路板，也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB则指的是一块空的印刷线路板，上面没有零件。可以大略理解为：PCBA是成品板，PCB是裸板。
4、THT：Through Hole Technology的缩写，指的是把元器件插到电路板上，然后再用焊锡焊牢的通孔技能（传统的穿孔插装技能）；5、DIP：dual in-line package的缩写，指双列直插封装，是一种集成电路的封装办法。
DIP历史发展
最早的DIP包装元件是由快捷半导体公司的Bryant Buck Rogers在1964年时发明，第一个元件有14个引脚，相称类似本日的DIP包装元件。其形状为长方形，相较于更早期的圆形元件，长方形元件可以提高电路板中元件的密度。
DIP包装元件是1970及1980年代微电子家当的主流。在1990年代，超过20只引脚的元件可能还有DIP封装的产品。而二十一世纪时，许多新的可编程元件已都是SMT封装，不再供应DIP封装的产品。
DIP属于THT
THT采取有引线元器件，在印制板上设计好电路连接导线和安装孔，通过把元器件引线插入PCB上预先钻好的通孔中，暂时固定后在基板的另一壁采取波峰焊接等软钎焊技能进行焊接，形成可靠的焊点，建立长期的机器和电气连接，元器件主体和焊点分别分布在基板两侧。采取这种方法，由于元器件有引线，当电路密集到一定程度往后，就无法办理缩小体积的问题了。同时，引线间相互靠近导致的故障、引线长度引起的滋扰也难以打消。
DIP封装（DualIn-linePackage）是THT插件工艺中的一种零件封装技能，是一种最大略的封装办法。绝大多数中小规模集成电路均采取这种封装形式，其引脚数一样平常不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，须要插入到具有DIP构造的芯片插座上。
DIP生产流程
DIP生产流程可分为元件成型加工、插件、过波峰焊、元件切（剪）脚、补焊、洗板和功能测试七个步骤：
1、对元器件进行预加工。首先，预加工车间事情职员根据物料清单到物料处领取物料，负责核对物料型号、规格，具名，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工；
2、插件，将贴片加工好的元件插装到PCB板的对应位置，为过波峰焊做准备；
手工插件
3、波峰焊，将插件好的PCB板放入波峰焊传送带，经由喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节，完成对PCB板的焊接；
元件剪脚
4、元件切（剪）脚，对焊接完成的PCBA板进行切（剪）脚，以达到得当的尺寸；
5、补焊（后焊），对付检讨出未焊接完全的PCBA成品板要进行补焊，进行维修；
补焊
6、洗板，对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行洗濯，以达到客户所哀求的环保标准清洁度；
7、功能测试，元器件焊接完成之后的PCBA成品板要进行功能测试，测试各功能是否正常，如果检讨出功能毛病，要进行维修再测试处理。
DIP设备简介
自动插件机
事理：依据程序设定，依序上料到自动插件机上，PCB定位后，吸取头依据程序所设定的零件规格，吸取零件及侦测零件尺寸型式，再依据贴片坐标依序贴装于PCB所需的零件位置上。
自动插件机
波峰焊机
波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的浸染，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波（焊缝表面上的鱼鳞状波纹），插装了元器件的PCB置于传送链上，经由某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
武汉中关村落硬创空间科技有限公司技能职员正在对波峰焊进行调试
PCB板流入波峰焊
DIP加工把稳事变
1、在插件之前，需检讨电子元器件表面是否具有油渍、油漆等不干净物体。
2、在插件过程中，必须保障电子元器件与PCB平贴，插件完成后需保障电子元器件是平齐的状态，切勿高低不平，同时报保障插件后焊引脚不能遮挡焊盘。
3、若电子元器件上有方向指示表，需按照精确的方向进行插件，切勿随意插件。
4、在插件时，需把稳插件的力道，切勿在插件时力道过大，导致元器件破坏或PCB板破坏。
5、在插电子元器件时切勿插出PCB板的边缘，需特殊把稳电子元器件的高度及电子元器件之间的间隔。
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资料来源：
THT插件工艺与SMT贴片工艺的特点-贤集网
PCBA加工中DIP插件的工艺流程先容-电子发热友网
THT_百度百科
PCBA_百度百科
PCB_百度百科
DIP_百度百科
intelli40：DIP插件加工的九点把稳事变
