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根据透露的一张iPhone 6S原型逻辑电路板的图片，这款新设备内置了高通的MDM9635M芯片，也便是所谓的“9X35” Gobi移动平台。而目前的iPhone 6和iPhone 6 Plus采取的是“9X25”。“9X35”速率提升的关键在于采取了新的“Category 6”无线modem，相对付iPhone 6系列采取的“Category 4”无线modem，其速率要快得多。而且还后向兼容DC-HSPA、EVDO Rev. B、CDMA 1x、GSM 及TD-SCDMA等制式。
不过苹果并非第一家采取MDM9635M芯片的公司。实际上高通2013年末就已经引入了这一芯片，但是由于标准化生产韶光涌现拖延，芯片1年前才推向市场，率先支配在三星的Galaxy S5上。
高通这款芯片的上风不仅表示不才载速率，而且还能改进电池寿命（条件是采取LTE制式）。听说iPhone 6S的主板要比6窄一点、更紧凑一些，这样就可以为电池留出更大的空间。再加上iOS 9新的省电功能及低功耗模式，新手机的电池寿命有望延长。还有一点便是“9X35”采取了高通新的制造工艺流程，可以提高能效降落发热，这样iPhone 6S在高数据利用情形下也能避免发热。
从此前表露的iPhone 6S外壳照片来看，其宽度、厚度均与 iPhone 6 一样，以是更纤薄版本的iPhone彷佛今年无望涌现了，而扬声器格式和接口也险些没有变革。新款iPhone 6S是否还存在其他的重大更新仍有待不雅观察。
本文参考了多个信息来源：9to5mac.com
