面对美国“芯片断供”的重拳，我们不禁要问：造个芯片，真的那么难吗？
难，非常难！
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芯片的制造事理全天下都知道，无非便是先做好设计方案，然后在沙子中提取高纯度硅晶体，切为晶圆，再镀膜和刻蚀，终极在手指头大小的面积上，集成百亿个晶体管，并切割为单个芯片。
沙子太常见了，险些存在于我们生活的每一个角落，可是沙子做成屋子很随意马虎，要做成芯片就难于登天。
不扯远了，下面大略从四个方面来说说芯片有多难制造。
设计方案任何被制造出来的芯片，都须要经由设计。而一颗拇指盖大小的芯片上，每每集成了上百亿个晶体管，没有精密的设计方案，是做不到的。
别以为设计很大略，目前环球只有高通、苹果、华为有实力设计高端芯片。
生产设备芯片制造离不开光刻机，一台光刻机至少有10万个零部件，而一台汽车的利用零部件只有5000个，可想而知光刻机的制造难度多么大。
目前，荷兰ASML公司是唯一的EUV光刻机供应商，ASML公司就曾年夜言：“就算把图纸给你们，中国也造不出来光刻机。”
制造工艺光刻机仅仅是造芯片的入场券，想要生产一颗合格的芯片，还须要节制各种原子级的制造工艺。
制造一颗芯片常日要经由晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试、封装等多个工序，数百个工艺，有的工序乃至要进行60次循环，直到符合生产哀求。
市场运营当我们追的时候，他们也在跑。
造芯片，跟造原子弹是不一样的。造原子弹，可以集中国家意志，让全国公民勒紧裤腰带，不计本钱，总能把原子弹造出来。
芯片说到底是一个民用商品，是须要走向市场的。你造的芯片又便宜又好用，这样才有人乐意买单。
不过，芯片行业的先发上风太强了，每每领先者饮酒吃肉，掉队者只能吃土。想要逆风翻盘，不是“天选之子”，想都不要想。
就拿中芯国际来说，中芯国际过去十几年一贯不温不火，在海内也很难接到好的订单，不得不生产性能哀求不那么高的芯片，那是由于海内企业认为中芯国际不足前辈，只会找台积电代工。
这两年，中芯国际才逐步走进我们的视野，彼时的中芯国际，承载着全村落人的希望。
写在末了，芯片制造若没那么难，我们也不会被别人卡脖子。
但号角已经吹响，“除了胜利，我们已经无路可走”。
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