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入门机三星盖乐世 J3 Pro拆解_芯片_重要

萌界大人物 2024-12-01 19:00:30 0

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J3 Pro屏幕采取Super AMOLED屏幕,底部Home键为实体键,旁边分别为虚拟按键。

后置摄像头为8MP像素,前置摄像头为5MP像素。

入门机三星盖乐世 J3 Pro拆解_芯片_重要 通讯

屏幕方面,J3 Pro利用的是三星的5.0英寸的Super AMOLED屏,在可视角度、屏幕色彩和比拟度方面相较于红米4A和光彩畅玩5都要出色不少。
可视区域为111.3mm62.4mm。

PC材质的超薄后盖为可拆卸式。
表面采取太阳纹花纹,可以说三星用塑料材质仿制金属质感的技能发挥到了极致,用塑料制作出来全金属外壳的效果如下图。

电池为可拆卸式,整机紧张采取螺丝和卡扣固定,方便拆卸。

取下后端盖后创造,扬声器固定在后端盖上,后端盖顶部贴有一段天线软板。

中框上紧张对应紧张芯片位置贴有散热硅胶用于散热。

J3 Pro可容纳双卡,并另配有SD卡槽,支持SD卡扩充。

去掉屏蔽罩后可以看到主板上的IC。

主板正面紧张IC(下图):

绿色:环境光/间隔传感器

黄色:Qualcomm- WCN3260-射频与无线-Wi-Fi

赤色:Samsung- KMQ310013B-存储Flash/DRAM

蓝色:Qualcomm- MSM8916-中心处理器

粉色:Silicon Mitus-SM5703A -电源芯片

青色:Qualcomm-WTR4905 -射频仿照器件

橘色:AC118-音频传感器

主板背面紧张IC(下图):

赤色:STMicroelectronics-KHH-加速度传感器

青色:Qualcomm-QFE2101 -电路保护芯片

蓝色:Qualcomm- PM8916-电源芯片

黄色:NXP- PN546-NFC芯片

绿色:CORERIVER-TC350K-输入掌握芯片

主板上利用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片利用信息见下表:

产品技能剖析做事:

一:整机剖析报告:产品技能亮点、参数信息、包装规格、整机外不雅观、拆解步骤、主板/软板剖析、模组剖析、本钱参考信息。

二:IC器件剖析报告:封装级剖析、器件工艺剖析、材料构造剖析、可靠性/失落效实验。

总结:

三星Galaxy J3 Pro形状采取“三明治”构造设计,机身整体造型比较方正,采取太阳纹金属质感的机身设计,手感上也不会金属边框所带来的割手的觉得。
整机紧张采取螺丝和卡扣固定,拆卸较为方便,PC材质的后盖有金属质感,CPU处贴有散热硅胶有助于散热。
其屏幕和手感可以说是一大亮点,总体而言在同属于千元机行列的手机中,可以说是中规中矩。

Functional AreaBrand NamePart NumberPkg DescriptionLogicQualcommMSM8916Quad-Core 1.2GHz Application Processor and Baseband ProcessorMemorySamsungKMQ310013BeMCP-128Gb NAND Flash and 16Gb SDRAMPMSilicon MitusSM5703ASmart USB Switches Featuring Automatic Power Source and Accessory DetectionPMQualcommQFE2101Average Power TrackerPMQualcommPM8916Power ManagementRF SamsungKMQ310013B802.11ac Wi-Fi,Bluetooth 4.1,FM RadioRF QualcommMSM8916Quad-Core 1.2GHz Application Processor and Baseband ProcessorRF QualcommWTR4905RF TransceiverRF QualcommQFE2340Integrated CMOS Power Amplifier and Antenna Switch for 3G/4G LTE multiband Mobile DevicesRF UnknownE83PAMRF CORERIVERTC350KNXP ControllerRF InfineonBGSA14GN10SP4T Antenna Tuning SwitchSensorUnknownUnknownALS/Proximity SensorSensorUnknownAC118MicrophoneSensorSTMicroelectronicsKHH3-Axis Accelerometer
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