文章目录
[+]
★芯片中的CP一样平常指的是CP测试，也便是晶圆测试(Chip Probing)。
一.CP测试是什么
CP测试在全体芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间，是针对整片晶圆中的每一个Die做测试，详细操作是在晶圆制作完成之后，成千上万的裸DIE(未封装的芯片)规则的分布满全体Wafer。
（图片来自网络侵删）
由于尚未进行划片封装，只须要将这些袒露在外的芯片管脚，通过探针与测试机台连接，进行芯片测试便是CP测试。
二、为什么要做CP测试
由于常日在芯片封装阶段时，有些管脚会被封装在芯片内部，导致有些功能无法在封装后进行测试，因此Wafer中进行CP测试最为得当。
而且CP测试的目的便是在封装前将这些残次品找出来，同时还可以避免被封装后无法测试芯片性能，优化生产流程，简化步骤，同时提高出厂的良品率，缩减后续封装测试的本钱。
本日的分享就到这，希望对大家有所帮助，如还有疑问的朋友留下你的问题让我来为你解答吧~
