根据我国汽车芯片技能现状、家当运用须要及未来发展趋势，指南提出，分阶段建立健全我国汽车芯片标准体系的目标。到2025年，制订30项以上汽车芯片重点标准，明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等根本性哀求，制订掌握、打算、存储、功率及通信芯片等重点产品与运用技能规范，形成整车及关键系统匹配试验方法，知足汽车芯片产品安全、可靠运用和试点示范的基本须要。到2030年，制订70项以上汽车芯片干系标准，进一步完善根本通用、产品与技能运用及匹配试验的通用性哀求，实现对付前瞻性、领悟性汽车芯片技能与产品研发的有效支撑，基本完成对汽车芯片范例运用处景及实在验方法的全覆盖，知足构建安全、开放和可持续汽车芯片家当生态的须要。
指南以“汽车芯片运用处景”为出发点和立足点，包括动力系统、底盘系统、车身材系、座舱系统及智驾1系统五个方面，向上延伸形成基于运用处景需求的汽车芯片各项技能规范及试验方法。在标准内容方面，分为根本通用、产品与技能运用和匹配试验三类标准。个中，根本通用类标准紧张涉及汽车芯片的共性哀求;产品与技能运用类标准基于汽车芯片产品的基本功能划分为多个部分，并根据技能和产品的成熟度、发展趋势制订相应标准;匹配试验类标准包含系统和整车两个层级的汽车芯片匹配试验验证哀求。三类标准共同实现不同运用处景下汽车关键芯片从器件—模块—系统—2整车的技能标准全覆盖。
工信部表示，芯片是汽车电子系统的核心元器件，是汽车家当实现转型升级的主要根本。与消费类及工业类芯片比较，汽车芯片的运用处景更为分外，对环境适应性、可靠性和安全性的哀求更为严苛，须要充分考虑芯片在汽车上运用的实际需求，有效开展汽车芯片标准化事情，更好知足汽车技能和家当发展须要。
指南强调，加强统筹组织折衷、促进标准履行运用、加强国际标准和技能法规跟踪研究。要深化与联合国天下车辆法规折衷论坛(UN/WP.29)、国际标准化组织(ISO)和国际电工委员会(IEC)等国际组织的互换互助，推动与其他国家汽车芯片标准化机构建立技能互换机制，在汽车芯片干系国际标准制订中发声献智。
