日本fomalhaut拆解实验室拆解的华为基带单元尺寸为48厘米x 9厘米x 34厘米，重约10公斤。主板显示，华为5G基带单元电路板的主芯片上印有“ Hi1382 TAIWAN”。这是来自华为海思设计的芯片，“TAIWAN”则解释芯片由台积电代工。
根据拆解结果估算，生产本钱为1320美元旁边：
个中，主芯片由海思设计，本钱在42美元旁边；
存储芯片（Memory）来自韩国的三星，本钱3.2美元旁边；
缓存芯片（Storage）来自美国的赛普拉斯和中国台湾的华邦电子，本钱0.3美元旁边；
FPGA来自美国Lattice和赛灵思，本钱在60美元旁边；
电源管理芯片来自美国TI和安森美，本钱在0.1~0.6美元；
电路保护器件来自日本TDK，本钱0.15美元旁边。
总的来看，由中国制造的组件占48.2％，高于华为顶级5G智好手机Mate 30的国产芯片比例（41.8％）。海思处理器在国产芯片本钱中霸占了大部分，由台积电代工的这颗主芯片用于一些关键打算任务，由于海思在设计和制造的过程中都利用了美国的技能和软件，在禁令限定下这颗芯片可能无法利用。除此之外，国产芯片的比例仅剩不到10%。
美国芯片和其他组件占5G基站总本钱的27.2％以上，而华为最新5G智好手机中美国芯片的比例仅为1％，低于之前型号的10％。
但是这部分看起来比例不高的“美国芯片”却对全体基站设备至关主要。例如，基站中利用的FPGA由美国制造商Lattice和赛灵思供应。由于通信基站中卖力实现通信协议中物理层、逻辑链路层的协议部分，每年都须要升级，特殊适宜FPGA可编程特性，险些每个基站中都有FPGA芯片。随着5G时期的来临，在标准还没有完备冻结之时，运营商不可能立即改换基站设备，而是采取在原有根本长进级的过渡方案，FPGA将在这一过程中必不可少。
又比如，对基站至关主要的掌握电源的电源管理器件来自TI和安森美。其他美国芯片还包括赛普拉斯的存储器组件，博通公司的电信交流机和ADI的放大器等。
Fomalhaut的一位高管说：“虽然关键零件是由中国制造商供应的，但它们在零件数量上所占比例不到1％。” 因此该设备仍旧“在很大程度上取决于美国制造的零件”。
韩国三星供应的内存芯片本钱占比仅次于美国制造的零部件。而日本制造的零部件并不突出，仅创造TDK，精工爱普生和Nichicon等几家日本供应商。
美国对华为最为严厉的第三次禁令已于9月15日开始生效，任何未经容许的美国技能都不得向华为供应。作为华为最主要的代工互助伙伴，台积电在7月份即宣告在禁令生效后就会停滞向华为发货。华为的另一个代工供应商中芯国际也在日前表示，“已经提交了涵盖几种华为产品的出口容许证申请”，并重申一贯坚持合规经营，遵守经营地的干系法律法规。
另一边，仅次于高通的环球第二大移动芯片制造商联发科也证明已向美国申请容许，与华为规复部分业务。 目前尚不清楚美国商务部是否会批准该要求。
因此，只管华为正在努力摆脱对外洋供应商的依赖，但眼下急需办理的是库请安题。
华为基站和智好手机业务或受毁灭性打击
在环球通信市场，华为已在3G和4G市场中立足，成为环球领先的电信根本举动步伐设备供应商，并在环球移动基站设备市场上得到了近30％的份额，超过了芬兰的诺基亚和瑞典的爱立信。
通过供应极具本钱竞争力的，比竞争对手价格低40％的产品，华为打败了其余两家厂商。除了中国市场，华为还在非洲和其他地区建立了稳固的业务。
然而美国的制裁可能会对华为的基站业务以及智好手机业务造成毁灭性的打击。一位华为供应商表示，自春季以来，该公司一贯在购买大量零件，但从9月15日起未提出任何生产操持。
根据此前宣布，自孟晚舟于2018年底在加拿大被捕以来，华为一贯在为其基站和智好手机业务储备美国和其他供应商的关键零件。为了确保一些最主要的货源，华为为其主要的电信设备业务建立了芯片库存，同时还为关键的美国芯片（例如英特尔的做事器CPU和赛灵思的FPGA等）准备了长达两年的储备。
受禁令的影响，华为的产品在市场上的可用性低落也可能降落其竞争力。但是另一方面，由于华为的竞争力减弱，从某种程度上来说用户也可能将难以得到物美价廉的设备，从而影响到许多国家培植5G网络的操持。
因此，一些日本公司正试图减少与华为的业务关系，而另一些则希望能趁机拿下华为空出来的市场份额。
例如，利用华为产品以较低本钱开拓网络的日本移动运营商软银将不会将华为的设备用于其正在培植的5G基站，Rakuten则操持利用NEC、美国互助伙伴Altiostar Networks和其他供应商的基站。
NEC这天本一家大型的电信设备制造商，一贯被认为在环球范围内缺少竞争力，它还希望与日本电报电话公司结成同盟，扩大基站的发卖，尤其是在日本。（校正/Aki）
