甬矽电子申请芯片封装结构及其制作方法专利将第一芯片、第二芯片堆叠也节省了平面空间_芯片_引线

专利择要显示，本申请公开了一种芯片封装构造及其制作方法，涉及半导体技能领域。
芯片封装构造包括引线框架、第一芯片、基板、第二芯片以及塑封体。
第一芯片贴装于引线框架并通过第一导线与引线框架电连接。
基板具有避让腔，基板贴装于引线框架，且第一芯片容纳于避让腔内，基板上设置有线路，线路通过第二导线与引线框架电连接。
第二芯片贴装于基板背离引线框架的一侧，第二芯片与基板的线路电连接。
本申请履行例供应的芯片封装构造既具有引线框架散热效果好的特点，也通过基板实现了高走线密度，将第一芯片、第二芯片堆叠也节省了平面空间。
本申请履行例供应的芯片封装构造的制作方法可用于制作上述的芯片封装构造。

本文源自金融界